“TI杯”研究生嵌入式应用技术创新设计作品竞赛章程.doc

“TI杯”研究生嵌入式应用技术创新设计作品竞赛章程一、竞赛组织“TI杯”研究生嵌入式应用技术创新设计作品竞赛由校研究生院、实验室及设备管理处主办，信息科学与技术学院协办，“西南交通大学-QNX/TI轨道交通嵌入式信息技术联合实验室”承办，美国TI公司赞助。竞赛成立组委会，下设领导小组及工作小组。竞赛领导小组：组长刘学毅研究生院副院长副组长杨平实验室及设备管理处副处长成员胡伟研究生院专业学位办主任成员戴齐信息学院副院长成员郝莉信息学院副院长成员杨斌计算机硬件实验中心主任竞赛工作小组：组长胡伟研究生院专业学位办主任院系协调及经费监管副组长戴齐信息学院副院长竞赛组织协调副组长郝莉信息学院副院长竞赛组织协调副组长杨斌计算机硬件实验中心主任技术总负责成员刘明慧信息学院教务员信息联络成员白立群信息学院辅导员报名，参赛队员核查成员朱方方信息学院辅导员资料成员刘涛信息学院辅导员宣传竞赛成立以研究生院牵头，由信息学院，电气学院，机械学院，物理学院，牵引动力中心，工业中心等有关院系推举的专家组成评审组。评审组负责对初赛题目的评选，竞赛过程的监控，以及最终竞赛作品奖项的评定。二、竞赛方式及内容本次竞赛不限定题目和范围，不设置竞赛场地，竞赛分初赛和决赛两个阶段。初赛阶段进行方案设计，将评选出不超过30个设计题目进入决赛阶段。决赛阶段进行实物设计制作。成功通过最后作品测试的参赛队可以报销一定额度的低值耗材费。自行设计加工含嵌入式处理器PCB电路板(板上需刻印参赛队标识)的不超过1500元/组；采用开发板扩充部分硬件电路的不超过800元/组；以标准接口形式扩展部分硬件功能的不超过400元/组。耗材费说明：耗材费要求参赛队在提交作品初赛设计方案时同时提交，包括耗材用途、规格型号、数量单价等预算。费用必须如实申报，虚报将被取消资格。对于价值50元以上的器件由竞赛组统一购买。零星小额竞赛耗材需学生先行垫支，作品经最后验收后予以报销。如果学生在制作过程中放弃，所支出费用需自行承担。竞赛内容应以各类嵌入式系统应用课题为设计目标，倡导面向经济主战场及面向实际应用的创新性设计理念，设计作品的题材和范围没有限制，鼓励原创性作品。以下情形可以获得加分：（1）针对轨道交通的应用设计作品（2）直接面向企业或社会民生需求具有实用价值的作品（3）针对设计内容获得专利或在核心期刊发表论文的作品最终的设计作品一定是符合设计目标且可演示的实际系统，包括软硬件一体的应用系统或者是运行于某个嵌入式平台下的嵌入式应用软件。竞赛作品评奖的侧重点是创新性，实用性，同时兼顾性价比。推荐的设计内容涵盖范围： 机电一体化 智能机器人 嵌入式系统在桥隧、土建领域应用 列车测控网及智能终端 交通智能化嵌入式应用 医疗电子化信息化终端 视频监控及手持监控终端 云平台及云计算应用（包括智能手机及各类PAD） 物联网应用 汽车智能终端三、竞赛参与人员及报名竞赛以我校在校研究生（含硕士和博士）为主体，鼓励吸纳本科生参与。每只参赛队为24人，每人限报一队，不允许交叉组队。竞赛网站：67/ti_contest/四、竞赛时间安排1、2013年4月12日4月28日启动竞赛，学生组队报名。 2、2013年4月29日5月27日初赛阶段。本阶段需完成初步方案设计提交，包括课题意义，国内外现状，应用需求分析，可行性分析，总体方案设计，硬件/软件设计流程描述，已完成的设计内容（硬件电路，部分软件功能），后续工作进度，最终设计目标及作品提交形式。3、5月27日5月31日设计方案评选竞赛专家组评审初步方案并筛选出可实现的设计课题进入后续正式设计制作赛程。5月31日左右公布最终初赛结果，学生提交最终组队成员名单及诚信责任书，向组委会提交竞赛平台借用申请，组委会派发竞赛平台。4、6月1日9月14日决赛作品设计制作阶段。5、7月初进行中期筛选，参赛队需报告已完成工作及后续进度安排。6、9月21日27日左右进行设计作品验收答辩并评出各种奖项。7、9月28日左右竞赛颁奖五、竞赛平台竞赛可以选用TI公司各类嵌入式处理器/DSP自行设计制作电路板，也可以选用基于TI嵌入式处理器/DSP的开发板，以及采用TI公司OMAP系列嵌入式处理器生产的各类智能手机及平板电脑。允许参赛队以自备的各类包含TI嵌入式处理器，TMS C2000系列、TMS C5000系列、TMS C6000系列DSP开发板为参赛平台。各类开发平台资料及开发环境可以在TI公司官网下载。下表是本次竞赛组委会可提供借用的TI公司不同应用层次的部分嵌入式开发平台。序号处理器类型处理器/开发板型号针对设计目标及特点1无线传感网络单片机CC2430/2530核心板，CC2430/2530芯片作为底层无线传感网络，可配合其它处理器平台2MSP430单片机MSP430 Launchpad 或MSP-EXP430F5529用于硬件类设计目标的核心电路，可焊接扩展外设3ARM Cortex M3LM3S8962用于偏硬件类设计目标的核心电路，可焊接扩展外设4ARM Cortex M4LM4F232H5QD用于偏硬件类设计目标的核心电路，可焊接扩展外设5ARM Cortex A8处理器：OMAP 3517开发板：SEED DIM3517用于软/硬结合设计目标，配有7寸触摸屏，不可以焊接扩展外设。有USB，网口，串口。6ARM A8+x64 DSP双核处理器处理器:OMAP 3530/3730开发板:Beagleboard用于软/硬结合设计目标，配有7寸触摸屏，特别适合音/视频数字信号处理,不可以焊接扩展外设。有USB，网口，串口，音视频口，VGA,HDMI。7双ARMA9 +x64 DSP四核处理器处理器:OMAP 4430/4460开发板:Pandaboard用于偏软件的设计目标，配有7寸触摸屏，特别适合高清视频数字信号处理,不可以焊接扩展外设。有USB，网口，串口，音视频口，VGA,HDMI。8OMAP 4430黑莓PlayBook平板电脑或黑莓手机用于纯软件编程，但需要采用黑莓的开发环境BlackBerry PlayBook NDK六、竞赛作品的知识产权1、参赛作品的知识产权归参赛队员及竞赛组委会所有。2、参赛队应自觉遵守知识产权的有关法规，不得侵犯他人的知识产权或其他权益，对于由此造成的不良后果，本次竞赛的主办、承办方均不负任何法律责任。3、竞赛组委会拥有免费使用参赛作品进行演示和出版的权利（不涉及技术细节）。4、在竞赛与评审期间（2013年4月29日2013年9月30日），参赛者不能将参赛作品转让或许可给任何第三方。七、竞赛纪律1、竞赛秉承诚实守信、公平公正的原则，同学必须自主设计制作参赛作品，严禁弄虚作假，严禁照搬、借用现成已有作品冒充。2、参赛队需要签署诚信责任书，承诺遵守竞赛规则。3、向组委会借用的硬件平台必须保证在竞赛结束后完好的交还竞赛组委会，若遗失或人为原因造成损坏需视具体情况给予全部或部分赔偿。八、参评作品要求本次竞赛的参评作品应包括设计报告、作品内容简介及作品实物。1、作品设计报告作品设计报告正文要求在10000字左右（A4纸小4号字单倍行距）应至少包括以下内容：（1）原创性声明（2）中英文对照题目（3）中英文对照摘要（中文摘要限200字）（4）系统方案、功能与指标、实现原理、硬件框图、软件流程（5）系统测试方案、测试设备、测试数据、结果分析、实现功能、特色（6）附录，含源代码和程序清单，硬件电路EDA设计原理图及PCB板图，应用资料与参考文献目录。2、作品内容简介要求作品内容简介要求中英文对照，中文500字以内（A4纸，小4号字，单倍行距）。3、参评作品实物要求（1）参评作品实物，必须是基于TI各类处理器/DSP平台上开发的、独立完成的作品实物（包括软硬件），要求可以实际操作运行且达到基本设计目标。（2）参评作品需向评审组现场演示运行设计功能。参赛队需准备所有运行环境以及10分钟的PPT设计介绍，并回答评审组专家的提问。九、竞赛奖励设竞赛作品特等奖(3000元)1项，一等奖(2000元)2项，二等奖(1500元)3项，三等奖(1000元)5项，优胜奖（指最终作品通过运行测试基本达到设计目标但未获奖的作品，400元左右）若干项。十、竞赛章程解释权归竞赛主办与承办单位。附件1 嵌入式系统创新设计作品竞赛报名表队长队员1队员2队员3姓名学号院系/专业入学时间博/硕/本导师电话邮箱注：请提交打印稿报名表的同时在竞赛网站http:/