LED封装技术B新试卷模版.doc

LED封装技术模拟试卷（B卷）题号一二三四五六七八总分得分一、填空（251=25）1. 降低LED 结温的途径：1）减少 热阻；良好的 机构；减少 热阻；控制 ；降低 2、反射罩式数码管的封装方式有 _ 、 两种方式。3、热阻的测试方法：根据LED芯片pn结温度升高10，波长会漂移 ，或当pn结温度升高10时，光强会下降 ，按照这种规律可测出pn结温度上升了多少度。4、封装树脂包括： 、 、 、 和 组成。5、LED的技术指标有 、 、 和 。6、一般人们把高色温称为_低色温称为 。7、太阳能LED照明系统有哪几部分组成 、 、和 。8、目前市面上一般有三种材料可以作为LED芯片的衬底材料，它们是_ _ 、 _ 、 。二、单项选择题（102=20）1、固晶时，固晶笔与固晶手座之间保持 度角，食指压至笔尖顶部。 A 30 B 60 C 45 D 90 2、下列叙述何者为真 A传统LED电流最少为200mA B 美观为LED封装主要目的C 高亮度LED电流可达350mA以上 D LED响应时间长3、下列何种金属线可使用于焊线制程 A铜线 B锡线 C铝线 D银线4、下列何者不属于封装制程 A固晶 B蚀刻 C焊线 D成型5、欲以UV LED作为光源激发出白光则必须如何调配荧光粉 A Red/Green/Blue混合荧光粉 B Red/Green混合荧光粉C Y3Al5O12(YAG)荧光粉 D Green/Blue混合荧光粉6、下列外在环境因子不会对LED或IC造成损害 A辐射 B氮气 C氧气 D水气7、目前业界大多使用金线作为焊线制程之材料, 哪一项不是选择金线之原因 A导电性佳 B耐恶劣环境 C延展性优良 D价格低廉8、何者不是白光LED优点 A响应时间长 B省电 C寿命长 D温度低9、高功率LED操作时之发热问题无法用何者解决A加装风扇 B加装致冷芯片 C加绝缘层 D冷媒系统10、下列何者不属于固晶制程制程参数或条件的是 A银胶量 B旋转角 C顶针与吸嘴 D线弧三、简答题（23）1、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？（5）2、大功率LED封装成器件一般的制造程是什么？（5）3、填写直插式LED封装工艺流程（7）4、参考下图，填写固晶作业规范（6）1）检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2）扩张好的晶片环固定在 上，固定支架的夹具放在固晶手座下方，并对准显微镜。3）调节 及 ，使支架固晶区最清晰。4）调节固晶手座高度，试固晶片，如晶片不脱离膜，则 固晶手座，如晶片接近支架即脱离胶纸，则需 低固晶手座，合适距离应为：固晶支架夹能在下方自由滑动而不触及芯片和膜，固晶时芯片容易按进支架杯底，而不会出现膜被刺破或是芯片一直沾在膜上。5）调节照明灯至自我感觉良好。6）固晶笔将晶粒固至 上面。四、计算题（2*6=12）1、假如已知一个LED的发光强度Iv=5cd，其射出角为60，问它的等效光通量是多少？2、用LED光源作路灯，已知路灯高10米，灯距为16米，要使两盏灯间路面范围内照度为20lux，每灯的LED