[rohm]分立器件介绍资料(12).ppt

分立器件产品介绍 小信号产品 2015年4月13日 2015年12月16日rohm深圳dis faeg 运用高水准的化合物半导体技术 活跃于各种领域 实现高品质和稳定的供给 在探索市场需求的同时研发产品 不断补充大功率产品 分立元器件 实现高品质和稳定的供给 以产品小型化引领市场 无源元件 占有率 w w数量 2014年实际业绩 1wsts调查数据 2rohm调查数据 半导体激光 晶体管 mosfet 双极性 数字 电阻 贴片 2014年不同领域的销售比例 罗姆的分立元器件长年占有高市场份额 1 2 2 光学半导体 sic功率元器件 二极管 肖特基势垒 快速恢复 整流 高频 1 分立元器件产品 10 sic mossic sbdigbtipm pm 80 车载sic 2 高品质高的车载销售比率 44 35 15 17 小信号tr 贴片r 小信号di 900c08i 1 目标市场以及rohm的事业战略 车载 市场 要求 rohm的事业战略 产机 民生 移动终端 超越硅材料器件特性 高耐圧 耐高温 高効率 小型化 电路简化 高效率 大功率 安定供给 小型化 薄型化 sic器件引领业界提供sic器件 ipm提供ipm lsi dis 的模块 功率器件可提供广泛制品群的各种功率器件 通用品竞争力强化导入高效率生产线 世界最小pkg追求引领业界的世界最小封装 smr020201size smd04020402size 从2013年开始的3年间100亿日元投资 裸芯 分立器件 模组 2 rasmid的介绍 3 03015mmchipresistors massproduction0201mmchipresistors developing0603mmsbd zd tvs massproduction0402mmsbd zd massproduction0402mmtvs developing madeavailablebybringingicmanufacturingtechnologyandprocesstodiscretesandpassives icmanufacturingtechnology discrete passivetechnology thesmallestdiscretepartsintheworld 4 何谓 rasmid 5 chinaaceaward 2014 9 2theworldsmallestdevice rasmidseries received theworldbestperformancedeviceayearaward at chinaaceaward whichishostedbyoneofthechinesebiggestelectronicsmediagroup globalsource whilemostofthecompanieswerechineseoreuro americancompanies rohmwasoneofthefewjapanesecompanieswhowontheaward rasmid二极管封装趋势 diesize50 shrink moldpkg diesize70 shrink rsmidpkg wcsp wcsp pkgminiaturizationdieshrinklowelectricalperformance wcspkeephighelectricalperformanceevensmall highperformancehighproductivity onm p smallhighperformance 0201 0603mm 0402 1006mm 01005 0402mm 评估 die wcsp die pkg onm p 6 传统封装 frame silicondie rasmid结构 silicondieisexposed cathodeelectrode wire anodeelectrode overcoat moldresin rasmid不含 树脂外壳 因此我们可以做得更小 自动铅笔芯 rasmids 何谓rasmid 独创的工艺实现了高精度的小型化尺寸 7 8 rasmiddiodefamily targetspecexceptformpproduct 低压mosfet 9 smartphone dvc dsc dslr portableaudio 低耐压mosfet产品 vml0604 0 6mm 0 4mm tsmt8 3 0mm 2 8mm 多种类产品线 驱动电压0 9 2 5v 封装产品线 vmt3pd 0 15w1 2 1 2 0 5mm 0404 sst3pd 0 2w2 9 2 4 0 95mm emt3fpd 0 15w1 6 1 6 0 7mm 0606 umt3fpd 0 2w2 0 2 1 0 9mm wemt6pd 0 7w1 6 1 6 0 6mm 0606 tumt3 5 6pd 0 8w2 0 2 1 0 77mm tsmt8pd 1 5w3 0 2 8 0 8mm huml2020single dualpd 2 0w2 0 2 0 0 6mm vml0604pd 0 1w0 6 0 4 0 36mm 0201 vml0806pd 0 1w0 8 0 6 0 36mm 0302 vml1006pd 0 1w1 0 0 6 0 37mm 0402 中功率 小信号 超小型封装 new new new heml1616pd 1 5w1 6 1 6 0 6mm 0606 中功率 下一代 underdevelopment 尺寸 inch putainchinparentheses 10 thisproductiscommodityofindevelopment thereisachangeofspecificationswithoutpricenotice 开关电路 电池充电电路 封装 低耐压mosfet产品线 11 thisproductiscommodityofindevelopment thereisachangeofspecificationswithoutpricenotice 电池充电电路 封装 低耐压mosfet产品线 12 快速充电 vml系列 产品线包括0604 1006mm 0 6 0 4mm全球最小封装 应用底面电极减少实装面积 引脚之间距离大于0 3mm 单位 mm 减少实装面积 20 down 67 down vml06040 6 0 4mm 0201 vml08060 8 0 6mm 0302 50 down vml系列 量产 样品 开发中 13 尺寸 inch putainchinparentheses 小信号三极管 14 功率tr di有2 590亿日元的需求增长 tr di需求量予測 15 dq i提供资料 w wtransistor diode需求量予測 2012年 2015年 25 up 小信号有667亿日元的需求增长 13 653亿日元 16 910亿日元 小信号器件的努力方向 1 世界最小封装的开发 gmd20603size mcr0040402size smd04020402size smr0303015size 2 市场竞争力的强化 制品 材料规格统一 市场竞争力的强化 高效率生产线的导入 变动费的削减 端子形状翼型引脚 平型引脚 封止树脂的无卤化 新设备短册高效率生产线导入 芯片缩小 cu导线化 rasmid开发课的新设 rasmid製品 rasmid rohmadvancedsmartmicrodevice使用与以前产品完全不同的新工艺实现小型化 开发出了具有惊人高精度 10um 世界最小部品 不仅仅是最求小型化 甚至在贴片技术上也进行了使部品更易贴装的技术开发 66 cut 44 cut 16 17 宽支架生产线的开发 以前的支架 宽支架 取数up材料损耗的削减 新工艺的采用 采用新工艺实现芯片缩小化 芯片的取数增加 生产性改善 cu导线化 联合导线的cu化 从au线变成cu线 削减成本 开发更具有市场竞争力的产品 使用新的高效率生产线夺回tr di小信号市场占有率第1位 开发完了 开发中 vmt3 1 2 1 2 emt3 1 6 1 6 umt3 2 0 2 1 vmn2 0 6 1 0 emd2 0 8 1 6 umd2 1 25 2 5 emd3f 1 6 1 6 umd3f 2 0 2 1 变更点 无卤树脂的采用 sn100 电器镀层化 提倡平型引脚封装 内部芯片的缩小化 tumt3 2 0 2 1 tumt5 2 0 2 1 tumt6 2 0 2 1 tsmt3 2 9 2 8 tsmt5 2 9 2 8 tsmt6 2 9 2 8 tsmt8 3 0 2 8 mpt3 4 5 4 0 tumd2m 1 3 2 5 变更点 无卤树脂的采用 sn100 电器镀层化 内部芯片的缩小化 cu线的使用 中耐圧pkg的展开 高效率生产线的设备全新化 投资金额100亿日元 开发更具有市场竞争力的产品 18 19 小信号 中功率 功率 投资金额 市场竞争力强化的pkg展开 3年投入100亿日元 2012年 34 3亿日元 2013年 2014年 2015年 34 5亿日元 约30亿日元 配合订单进行投资 emt3 emt3f umt3 umt3f 变更点概要 20 现行品和标准 变更 规格书的差异 关于平引脚在目前的产品中 引脚类型与生产线中的无卤素树脂 sn100电镀加工都是相同的标准规格 21 补充 关于平引脚型的封装 现行的鸥翼型制品相比较 emt3f umt3f扁平引脚的基本安装条件 焊接条件 基板布线 不改变 可以共用 特征 可以跟现行鸥翼型共用基板可以对于波峰焊与现行品相比100 锡电镀以及焊料的润湿性得到改善的的产品 熔融焊料方法 并没有做端子弯曲处理 所以在实装的时候端子不会发生弯曲 不会发生装贴不和的问题 满足封装条件强度的jeita标准 下图是波峰焊的推荐条件 22 23 led leds picoled1006mm 0402inch single15colors picoled 1 0mm 0 6mm picoled t 0 2mm ultracompactandthin 1 0 0 6mmt 0 2mm standardproduct 1 6mm 0 8mm standardproduct t 0 4mm mountareareducedby53 heightreducedby50 15colorsvariation feature lineup dimensionsunit mm package sml p11series 24 leds picoled1006mm 0402inch highluminancepicoled power suitableforbattery poweredmobileequipmentsrequirelowpowerconsumption plan ds okmp december 2015specification ok luminosity morethan5times comparisonofcurrentproductat10ma underdevelopment the