MEPGVCUT改善报告.doc

CLOSED-LOOP CORRECTION ACTION(Vendor)供应商填写： 厂商： 景旺_ 料号：_715G3499-2 （006LP0233584） SCAR No.2011-1-001Step1: 问题点描述见首页不良现象内容(略)1、 冠捷客户IQC反馈，在进料抽检715G3499-2PCB板时，发现有部分板V-CUT余厚超出规格，要求0.6+/-0.10mm，实测最小值为0.43mm，D/C:1101。Step2: 问题点解决小组成立(品质、生产、技术等部门人员)：组长： 聂经理 组员：_陈克林、杨维生、刘宗敏、黄贤才。Step3: 应急处理： 在TPV产品处理措施：_1、客户端库存10KPCS，请客户特采使用。 负责人： 罗志本 日期：2011-1-15Step4: 原因分析：1、由于V-CUT的入刀口处下刀较深，刀走到板面时深度会略高于入刀口，为了避免V-CUT余留厚度偏厚，前期客户有反馈过V-CUT余厚偏厚，造成难于分板现象，故厂内制作过程中将首件调控在下限（要求0.60mm+/-0.10mm，在首件调试时V-CUT余厚控制在0.550.60mm）。随着批量生产，V-CUT刀片会松动，中途操作员会随机调刀，重新调刀后的板子，操作员未进行测量余厚，造成余厚超标。2、在量产过程中，V-CUT操作员违规操作，未按要求使用V-CUT深度测量仪进行自检。附首件、末件检查记录。3、V-CUT工序未设立QC部门检查，因此造成不良品流出。 分析人：陈克林 审核人：欧计文 日期：2011-1-15Step5: 短期对策： 在途品处理措施，数量： 0PCS ，处理措施：_/_ 厂内库存品处理措施，数量： 1600PCS ，处理措施： 已提仓全测V-CUT余厚，全部合格，未有超出规格现象 。 厂内待验品处理措施，数量： 0PCS ，处理措施：_/_ 厂内半成品处理措施，数量： 0PCS ，处理措施：_按长期对策执行._ 负责人：黄贤才 日期：2011-1-15Step6: 长期对策：1、对违规操作的员工“卢龙县”进行处罚教育。2、生产过程中将余厚设定在规格的中限0.60mm，V-CUT角度设定为60度。3、首件和末件用V-CUT深度测量仪分别测量每条V-CUT线的入刀口、中点和出刀口三点.4、原每生产1520SET操作员自检一次，现改为每生产10SET自检一次，操作员除目视检查外,增加测量V-CUT余厚和角度。当V-CUT余厚超出规格时,立即停止生产，对已生产的板的进行全检,直到追溯问题板根源.5、量产过程中，如中途操作员需调刀，需重做首件确认。（附V-CUT操作规程）6、原V-CUT工序无QC检验，现增加QC抽检，每批板按20%比例进行抽检。（附QC检查记录） 对策实施日期：2011-1-17 负责人：陈克林 刘宗敏 日期：2011-01-17Step7: 对策验证：验证时间： 2011-1-30 验证批量： 1000PCS 验证方法： 跟进厂内在线板。验证结果：_待跟进。 负责人： 黄贤才 罗志本 日期：2011-01-17Step8: 标准化(如修正或增加程序文件、规格、指导书等)所有提供的SOP： 时间： 工艺部 对 成形工艺规程进行修改。 负责人：马奕 完成日期：2011-01-17 Step9: 教育训练： 时间：1月20日前成形主管 对 本工序员工 人员进行现场V-CUT作业规范要求.