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MPCB有金手指時-Layout需要注意的地方M (一)、參考R14 (MiTAC PCB Fabrication Specification_SC-830215321050_R14) 金手指的倒角，斜邊等尺寸應依照PCB製作單和圖紙上的規格 除非另外說明，金手指pad寬度的公差為2mil，金手指卡槽公差為2mil。 短金手指pad不允許延長和殘留鍍金線。 金手指不可有露銅。 金手指斜角部份允許露銅。(舉例如下) (二)、參考layr07e(SC830215321021 R07E)：在一般情形，金手指不需要製作導線。金手指應標示前後之腳號。如有要求金手指作導線時，該導線應延伸至板子邊。(三)、金手指位置之內層不能走線電源層要挖空，避免銅皮外露導致短路。(四)、金手指邊與VIA孔的小距離0.8mm，可以保證VIA孔不會鍍上金。(五)、PCB板廠工程問題參考如下M補充說明金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時1層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起的阻抗變化。金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時
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