菲林制作标准.doc

WingLung(Hui Zhou)PCB CO.,Ltd文件名：CAM制作规范文件编号：页数： 第 页 共 页版 本 号：生效日期：目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。(注意元件孔不能移动，via孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为dr-ba且一定要与内层的标靶patten对应。5二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为2nd-ba.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。7长/宽2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。8去尖角批锋孔放在最后钻。9ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。小孔大于2.0mm可不加去尘孔。11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。13如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。内层线路菲林 (在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1 线宽：按MI指示要求补偿、2 线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。Pad到Pad ,Pad到线最小5milPad到周围铜皮/线到周围铜皮最小6mil，散热焊环Pad到铜皮最少8mil3 内层焊环最小7mil4 孔到铜要求：不改变原稿单边3mil的情况下（包括负片）孔到铜皮做10mil。四层板和六层板孔到线最小8mil以上，有空间尽量做10mil。八层板孔到线最小9mil以上,有空间孔到铜尽量做12mil以上。Npth到铜12mil。5 单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有12mil或以上;冲板时，线路铜距外形14mil或以上。具体看MI要求。金手指斜边区域：线路距斜边应保证斜边值的上限值+10mil的距离。（斜边不允许露铜时）6Thermal pad要求：焊环8milAirGap8mil开口大小为8mil，开口最小3个7.隔离带最小10mil8.负片做netlist时，应先将该层整体增加6mil再比对。9.四层板两层都是GND或Power,注意分析GND，Power short.外层线路菲林(正常法)a)线宽: 按MI指示要求补偿，孤立线和光点多补1 mil；孤立位的间距尽量做8mil 以上，防止夹膜；孤立位的via孔焊环做10mil以上，防止托落。注意“151”三星的和“014“的客户smd公差是+/-10%，所以所有smd都补偿2mil后，小于12mil的再多补0.20.5mil.b)焊环要求:via 孔的焊环按MI要求，元件孔的焊环在MI要求的基础上加2mil（在不改变原稿太大的前提下）.c)小于12mil的SMD PAD及BGA PAD再提出多补尝。d)间距要求：按MI要求保证间距，如需移线处，允许移线小于3mil,移线超过3mil需MI特别指示。e)阻抗线补尝按MI要求做，双线阻抗不可随便移线，改变间距。f)pth孔到铜保证最小7mil.线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求: HOZ8mil 2OZ12 1OZ10mil 3OZ16mil1为防止外层线路菲林掉膜碎11标靶孔在外层菲林上8mm直径范围内露铜;2对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形或不规则图形）作以下处理：21按8mil填掉；22对于较规则间隙作如下规定：221正方形(不包括网格),边长可小至8mil;222.长条弧形,如长边大于10mil,则短边可小至8mil。223对于菲林网格状图形（包括正方形、矩形、圆形），最小尺寸控制如下：a)菲林原稿尺寸10mil,按菲林原稿制作; b)菲林原稿尺寸无规定或 =7mil.阻焊开窗单边4mil以上。5.NPTH孔封孔要求5.1线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大10mil或以上。如钻嘴=15mil:且须掏比钻嘴单边小4mil的空心pad,防止铜皮批锋,无pad面保证孔到铜8mil.(如有图形电镀后，蚀刻前二钻也用此标准)6.2沉铜后干膜前二钻：6.2.1此二钻孔如双面都钻在开窗pad上，则双面按原稿保证焊环即可。（不可掏pad） 6.2.2此二钻孔如一面钻在开窗pad上，一面钻在基材是，则在无pad面加一个比孔单边小4mil的pad.6.2.3干膜前防批锋二钻双面都要加比孔小4mil的pad.7.阻焊后二钻：其外层线路做法同蚀刻后二钻。8.铣沉铜槽即为沉铜电镀孔，必须保证双面都有pad.（所有沉铜孔都必须保证双面有pad，防止孔内无铜）。9.开窗pad掏大铜皮位距离8mil或以上,非开窗位掏铜皮距离6mil或以上(2oz以上做8mil以上); 线位距铜皮6mil或以上（2oz以上做8mil以上），防止夹膜短路和阻焊偏位露铜。10.via孔有开阻焊窗，能做阻焊桥时pad间距做7mil以上，不做桥的也要保证7mil间距，防止喷锡短路。11.镀金手指要求11.1金手指长度如果超出外形框,则要刮短手指到斜边的下限值-10mil(具体看mi指示)。11.2镀金手指线11.2.1金手指不分级: 每个金手指需加镀金引线至外形边外, 线宽为12mil,并加20mil导线连至大板边，使每个金手指都能导通到板边。11.2.2金手指分级: 每个金手指需加镀金导线,最长的第一级手指按1)制作,其余手指于单元内依二钻孔位置加镀金导线,按成品线宽0.250.05mm设计。11.3假金手指为使镀金厚度更均匀,在金手指左右单元外加假金手指以提高分散性,假金手指应离开外形距离2mm或以上,以方便外形加工,参考尺寸为1.5mm5.0mm或视板外空位而定;特殊情况下,假金手指可加于外形槽内, 此时假金手指离外形间距保证2mm,若线路上无足够空间,假金手指可用线路蚀刻的方法在板边制作。要求假手指数为最少2条。12.线路图形离外形边121单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有10mil或以上;冲板时，线路铜距外形12mil或以上(具体看MI要求)。13外形离生产板边 131单元外形离生产板边须留出2mm或以上基材空位,特殊情况下,因为板边不足或铣刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。13辅助电镀块131单元或set内，1311在客户允许的情况下,可在单元或set内空位增加辅助电镀块或铜皮以均匀电镀。所加的电镀块或铜皮一定所有层都避开光点任一层的光点。如工艺边的铜皮是原稿已有的，非光点层原稿没避开可不避开。“101”客户电镀块加“039*symbol中的特殊的电镀块。“145”客户要求加分段铜皮。“007”客户要求加直径1.5mm，间距1mm的圆形电镀块。 132单元或set以外1321在单元或set外空位,同样可增加辅助电镀块以均匀电镀。所有铣空位都必须加电镀块或铜皮。1322按MI要求加v-cut测试pad ;”145”v-cut 测试pad与单元内铜皮相连。14标记14.1单元或set内根据MI要求,增加客户标记、永隆及其UL标记、日期标记。注意加标记时避开所有层内容，包括钻孔，外形，阻焊，文字等。方向应与板内已有文字（阻焊、白字）方向一致（包括阻焊和白字）。14.2板边 编号、A面、B面、日期、铜厚、板厚, 工作记号、铜面积等标记,此标记应加在宽边上,同时考虑镀金或分料后每块分料板上仍可保留板边标记。标记必须靠板边内侧。如是多层板,则必须开窗并增加层数标记。所有标记应尽量避免加在靠板角8mm内,以免影响DF贴对位胶带。15工作孔封孔15.1 菲林参考孔焊盘尽量小,保证焊环4mil即可。15.2、V-CUT定位孔均应封孔,保证焊圈为15mil。16.Panel板边工具孔不得有半边干膜半边铜。17.冲板应在白字层板边加字粗为10mil的冲板箭头方向。18.菲林出负片走酸性蚀刻流程，干膜封孔（即焊环）必须8mil，最好10mil以上。阻 焊 制 作 标 准1正常开窗原稿设计曝光窗与线路pad等大或原稿设计曝光窗比线路pad大的按正常开窗制作（除MI特别指示）制作标准如下：11非大铜皮上曝光窗比线路pad单边大2.5mil以上,最小位1.5mil，曝光窗离相临线路铜3.0mil以上最小位2.5mil；如原稿开窗比生产线路大过单边2.5mil时，必须保证最小露线位大过最大开窗位1mil以上，否则建议MI指示缩小绿油窗。12绿油桥最小4mil，在满足开窗的前提下绿油桥尽量做大。13铜皮上的开窗如原稿设计曝光与pad等大时,曝光窗比原稿开窗大单边1mil;如原稿设计开窗比线路pad大时，铜皮上开窗按原稿制做，铜皮上的开窗如果此孔为正常开窗时,开窗比孔单边大最小6mil。如原稿开窗很大,MI允许缩小开窗时，铜皮上的开窗可以与同类大小设计的基材位的开窗同时缩小来做。（注意缩小铜皮上开窗时要谨慎）2、允许上pad但不允许入孔状态原稿设计曝光窗比原稿线路pad小，但比原稿孔径大时，此状态为允许上pad但不允许入孔；制作标准如下：（除MI特别说明）曝光窗比钻咀单边大3mil，如原稿开窗大于此标准即按原稿制作3、盖油孔原稿开窗比孔小或原稿没开窗，MI要求做成油入孔不塞孔时，曝光菲林制作标准如下：孔径0.5mm时按加开单边比孔小3mil的曝光点; 孔径0.5mm时不开曝光窗,孔到开窗距离小于6mil加一个单边小3mil的曝光点，同时如此盖油孔伸进曝光窗小于3mil时需掏其曝光窗比孔单边大3mil,防止曝油上pad.挡油菲林a. 正常开窗：钻孔孔径0.65时，挡油按比孔单边小5mil.钻孔孔径6mil时曝光菲林不用开窗42塞孔距曝光窗6mil的在曝光菲林上加一单边比孔小3mil的曝光点,如此孔伸进曝光窗小于3mil时需掏其曝光窗比孔单边大3mil,防止曝油上pad.43如有单面开窗但需塞孔之孔，开窗面照开窗。如此塞孔有深度要求时，需塞孔的孔径为0.3mm和0.35mm时需在开窗面加4mil的透光点，BGA位需之孔要加4mil透光点；需塞孔的孔径为大于0.35mm时需在开窗面加6mil的透光点，BGA位需之孔要加6mil透光点.44铝片制作 441 需塞之孔只有个种孔径：铝片取刀比钻孔孔径大0.05mm.4.4. 2 多种孔需塞孔：如最大塞孔孔径与最小塞孔径相差0.2mm,则铝片取最小塞孔孔径加0.05mm; 如最大塞孔孔径与最小塞孔径相差0.2mm时则由工艺决定。4.4.3铝片如从B面塞需将型号孔加成反字。5、负焊环孔MI指示做负焊环的孔，开窗比孔单边大4mil.6NPTH孔开窗比钻嘴单边大6mil(min),如外层线路封孔8mil时开窗开单边比钻嘴大5mil.7阻焊字粗大小71基材位上的阻焊字最小做10mil，有空间尽量做大；(如实在没空间可最小保证8mil)72铜皮上的阻焊字最小做12mil,datecode做14mil, 有空间尽量做大；8金手指部位开窗:金手指部位采用开“满窗”的方法制作，左右两边开出成形线外10mil以上；金手指导线盖油需盖到所倒斜边的下限值-12，假金手指则根据位置开连窗或单窗。如斜边的下限值勤小于12时则开窗开出板外10mil以上。9.阻焊方形开窗或板边开窗距铣边边小于6mil伸出板外10mil,v-cut位加出与v-cut相切，防止绿油丝。Line Mask铜箔超过2OZ需出Line Mask菲林丝印菲林比线路单边大10mil，孔挡油点比钻刀尺寸单边大10mil，镀金手指铜皮两边各盖10mil。字符菲林制作1最小字符线宽5mil，白字框距焊锡PAD最小6mil，如允许，请制作菲林时尽量拉大白字框距焊锡PAD距离，做到10mil，以方便生产时对位操作。白油块距焊锡PAD最小8mil,尽量做10mil以上。2字符桥宽最小4mil3盖油孔位钻嘴0.4用钻嘴等大掏字符,=0.4的盖油孔不用掏白字。白油块位在0.5mm盖油孔上掏6mil的透光点,钻嘴0.5mm的盖油孔位用等大孔掏白油块; 所有塞孔位都不用掏字符和白油块。4塞孔位不掏白字。5.盖焊环有锡圈的孔用曝光窗单边6mil掏字符。6字符距外形10mil,距v-cut线10mil以上。距npth孔8mil.7.光位上的曝光窗距字符要6mil以上（即用曝光窗单边6mil掏字符）8.如有原稿白油块盖开窗pad的，不能随便掏白油块，要mi 指示清楚。碳油菲林1.GND位绿油窗印碳油，印碳油绿油窗与其它绿油窗至少要求23mil间隙，碳油盖绿油窗单边8mil，碳油制作时为保证碳油不入孔，至少需距孔壁15mil，碳油距GND位上绿油窗最小15mil。2.非GND位绿油窗位印碳油，碳油盖pad最小单边8mil,碳油桥最小15mil，碳油距开窗pad最小15mil。距非同一网络非开窗位10mil以上。3如碳油位线路分布90度交，则分解为两套菲林，保证每套菲林碳油线路均为同一方向。4增加测碳油