第一节显微镜的使用.doc

第一节显微镜的使用1、 显微镜观察中不同倍数物镜的选取原则是什么？在实际使用显微镜观察材料组织时需要选择恰当的放大倍数。一般的原则是从低倍观察开始，可以在较大的观察范围下进行有目的的选择感兴趣的区域；对某些在低倍下观察不清楚的部分再选择提高放大倍数观察。显微镜倍数的选择的意义在于：更好地获取组织的规律性。2、 显微镜的分辨能力由什么决定？显微镜的有效放大倍数是怎么一回事？答：显微镜的分辨率主要取决于物镜的分辨率，因为目镜不能进一步提高整个光学系统的分辨率，只能保证物镜的分辨率充分利用，故显微镜的分辨率就是物镜的分辨率。物镜的分辨率是指物镜能够清晰地分辨试样上两点最小距离的能力，用最小距离d的倒数表示。d愈小，分辨率愈高。显微镜的有效放大倍数是在保证物镜分辨率充分利用时所对应的显微镜的放大倍数。它可以由物镜可分辨的最小尺寸除以观察者眼睛分辨的最小尺寸求得。3、 显微镜明场下的成像原理（为什么可以看到明暗的图像）。经过腐蚀的样品，为什么可以分辨出不同的明暗区域？镜面反射、漫反射是一般意义上的明场图像成像的基本原理：与入射光线垂直的平面会发生镜面反射，物镜可以搜集到全部的反射光线，则此处在显微镜中观察就显得比较明亮；相反，与入射光线呈一定角度的平面发生漫反射，物镜无法完全搜集或搜集不到光线，在显微镜观察时就会比较暗或发黑，夹角不同，灰暗程度不同。利用观察表面与入射光线的夹角，可以区分样品表面的不同区域。而一个金相样品在抛光后获得的是一个完整的平面，如果不考虑材料对光线的吸收，则样品表面各个区域都比较明亮，无法区分不同。所以，通常的金相样品在观察前都需要进行表面的腐蚀，利用不同区域、不同组成物、不同相的区别，使不同区域与入射光线呈不同的夹角，最终在视场中以不同的灰度呈现出来组织的形貌。4、 显微摄影中，高倍和低倍照相时对于样品腐蚀程度的要求是怎样的？为什么？1. 金相试样腐蚀时，以显示出组织中必要的细节为限，不应腐蚀过深。2. 低倍摄影时，与高倍摄影时相比，可以腐蚀的深一些，高倍摄影时应略浅。3. 不应利用深腐蚀来增加摄影底片的反差。5、 孔径光栏、视场光栏的用途和调节孔径光栏：可改变入射到物镜的光束的孔径角，进而改变物镜的数值孔径，影响物镜的分辨率。调节：将孔径光栏完全闭合后，当照明系统为科勒照明时，使光源经聚光镜后在孔径光栏上成像，否则应调节透镜及光源的位置。视唱光栏：可改变视场的大小。调节：缩小视场光栏可增加映像衬度，通常情况下将视场光栏缩小到与穆境内观察的视野大小相同。6、 比较一下CK40M与4X1型显微镜的特点ck40m无视场光栏 移动物镜实现聚焦 载物台刚性不足 通过手柄实现载物台移动7、 如何手工记录金相组织？在一个直径为30mm的圆内，用铅笔记录显微组织。记录要求标明必要的技术参数，如材料名称、放大倍数、浸蚀剂、热处理状态等；还要用箭头标明组织中的不同物相的名称。注意：记录时应当记录典型组织；组织晶粒的大小应当与观察的统一，不要认为放大或缩小；不同的物相是用不同的灰度表示。8、 样品抛光后，通常要进行腐蚀，为什么？金属经化学腐蚀后，不仅溶解去除机械抛光产生的损伤层，更主要的是合金各种组织间或同一种相的各个晶粒之间或晶界的抗蚀能力不同，使得抛光面上各种显微组织受到程度不同的腐蚀。这种高低不平的组织对入射的垂直光线产生不同的反射和吸收，显示出明暗衬度，因此能在显微镜下清楚地分辨出各种组织。第二节金相样品的制备实验1、金相样品机械磨光、抛光的原理是什么？磨光、抛光的机制是：在砂纸上磨光，在抛光机上进行抛光，每颗磨粒均可以看作为一把具有一定迎角的单面刨刀，其中迎角大于临界角的磨粒，起切削作用，而迎角小于临界角的磨粒只能在试样表面压出沟槽，这两者均要挤压周围的金属，使试样表层产生塑性变形，形成试样的表面损伤层，它包括外部可见的划痕（严重变形层）和试样表面下的显著变形层及变形层，损伤层的厚度随着磨粒尺寸增加而加厚，损伤层存在显微组织的假相，为了确保显微组织的真实性，在后续工序中必须去处损伤层。应用：使用砂纸时，分别过200、400、600、800号砂纸，逐步去掉变形层。2、机械抛光过程中，绒布的湿度有什么意义？如何在实际操作中保证适当的湿度？如果绒布太干，即使不出现明显的“黑膜”现象，样品表面也会呈现灰暗的感觉。绒布湿度过大时，进行抛光时会在样品的一端积聚大量的溶液，然后会很快地被甩出绒布，其中会裹胁大量有用的金刚石磨料微粉，即浪费，也降低抛光效率。样品从绒布上提起后，样品抛光表面的水膜在25秒钟内蒸发掉3、请分析一下，软金属，比如铝，在磨光过程中与钢样品的区别铝及铝合金试样由手锯截取，截取后用刃口锐利的细板锉刀锉平，以替代机械磨光。试样边缘最好能倒角。（粗磨）经锉平的试样，逐次用0号、00号及000号砂纸进行细磨，磨光时在金相砂纸上滴一些石蜡润滑剂（25克石蜡溶在500毫升煤油内）以减轻砂粒对金属的滚压作用。磨光时压力宜轻。每调换一号砂纸，必须用适当的溶剂（汽油或煤油）清洗干净，去除附着在试样表面的磨粒及磨屑。4、请分析一下，软金属，比如铝，在抛光过程中与钢样品的区别与钢样品相比更易出现曳尾现象，故在抛光过程中应不时变换取向5、磨光的基本过程和要点。1实验室的砂纸一般从1501000号，可根据试样磨面的粗糙程度选取相应的砂纸（通常选编号为200#、400#、600#、800#的砂纸各一张作为一套砂纸，可完成35个常规金相试样的磨光）。2对照样纸或预磨机磨盘的大小剪出适当直径的圆形。3取下挡水盘，打开水源，将磨盘上注满水，关闭水源，将砂纸放入卡好，盖好挡水盘。4打开水源、电源，磨盘转动后，将砂纸底下的水甩出，大气将砂纸压紧在磨盘上。5将试样磨面均匀地压在砂纸上，尽量保持试样平稳（越靠近砂纸的边缘磨削速度越快，但更难控制试样），随时观察磨面情况，需要时变换磨削方向。（因为盘面是逆时针转动，右手持样的同学应把试样放在右侧磨削，防止试样飞出时伤人）6当上一道磨痕完全消失，可变换一次方向，使样品表面呈现唯一方向均匀磨痕后即可停止，关闭水源和电源，取出磨盘上的砂纸，打开水源清洗磨盘上的砂粒和磨屑，再更换细一级的砂纸继续磨削。6、抛光的基本过程和要点。1先用水润湿抛光绒布，取下抛光机上的挡水盘，用金属环将绒布平整的卡紧在抛光盘上。首先把已磨光的试样磨面冲洗干净，在试样表面抹上很少量薄薄一层抛光膏。2打开电源，启动抛光盘，在抛光布上加适量的水（湿度通常以抛光面上的水膜在35秒内蒸发干为宜，且在抛光过程中要随时注意加水且以点滴的形式加在绒布的中央，否则会使磨面发热变暗或大量损失抛光膏）。3将试样磨面均匀地压在抛光布上抛光；可以随意更换方向，也允许试样自身的轻微转动；由于离心运动的作用，抛光绒布的边缘是浮起的，请注意不要在靠近绒布边缘的区域抛光，以防试样飞出或损坏抛光布。“微量多次”的使用抛光膏。4抛光过程中，不要长时间将试样置于抛光布上，应随时观察，通常抛光以35分钟左右为宜，看不见磨痕即镜面程度则结束抛光。5抛光后用水冲洗并用吸水纸吸干试样（注意保护磨面），就可以进行浸蚀。7、抛光膏使用的方法。样品表面出现黑膜是为什么？如何避免？ 抛光膏使用原则应为少量多次，可直接涂在样品表面或抛光绒布上。当绒布上的湿度过低时，由于抛光膏中有油性的黏合剂，在一定温度下会氧化，在抛光面的一些位置产生“黑膜”，黑膜覆盖的位置无法继续抛光。避免：保持绒布的湿度不要过低8、制好的金相样品如何使用、保护，你的样品带回宿舍后采取了怎样的存放方式？9、金相试样的制备一般包括哪几个基本步骤？是否每一个样品的制备都必须经历这几个基本步骤？样品制备的基本步骤：取样、镶嵌、磨光、抛光四个步骤。不是每一个样品都必须经历这些步骤，比如在样品较小时才镶嵌。10、介绍不同的显微组织显示方法光学法、腐蚀法、干涉层法第三节显微硬度试验1、显微硬度计操作规程中一般绝对禁止的行为是什么？绝对禁止的行为：加压时避免有任何操作使用注意事项 压痕中心距试样边缘的距离，或两相邻压痕中心之间的距离，应不小于二倍压痕对角线之长。 试验矿物时，上述之距离应不低于五倍压痕对角线之长。 试样厚度应不小于压痕对角线长度一倍半。 试验金属合金之单独结构部分时，同样采用上列规程，并以晶粒之边界视作试样之边界。2、为了保护显微镜的镜头，使用显微硬度计对样品进行组织图像聚焦是采取的特殊方式是怎样的？调焦：在目测的条件下，使用调焦手轮将试样的测量平面调整升高，至离物镜面约1毫米处停止；然后从目镜中观察，同时缓慢将试样降低，逐渐会看到试样的表面，直至最清晰。调整屈光度，使测微目镜中的十字叉线至最清晰，再进行调焦，使试样表面最清晰。3、显微硬度测试中，载荷的选取原则是什么？测试过程中，载荷的大小是否可以随意变换？如果需要变换载荷应当如何操作?硬度值的表示方法？在条件允许的情况下，尽可能选取较大的载荷。常见的载荷是0.1kg，保荷15秒。若变更了载荷，请按下复位键“R”，“DISPLAY”窗口显示变更后的载荷。此时，请重新“归零”。显微硬度值（Hv）以单位压痕凹陷面积所承受的负荷作硬度值的计量指标。单位是：kg/mm2。压痕面积的计算方法随压头几何形状不同而异，硬度值与压痕对角线之间的关系可以通过几何关系推导出来。 维氏显微硬度值式中，A是压痕面积，P是负荷（g），是维氏锥体的夹角，d是压痕对角线长（m）。 克诺伯型显微硬度值 式中，AP是压痕的投影面积（m2），P是负荷（g），L是压痕长对角线长度（m），W是压痕短对角线长度（m）。显微硬度值的表达方式是：400Hv0.1，或400Hk0.1。其中，Hv（Hk）代表显微硬度，0.1代表载荷大小，400代表显微硬度值。更新的显微硬度数值的表示方法是合乎国际标准的形式：MPa、GPa。4、叙述显微硬度测试的基本步骤。维氏硬度的测量： 插上硬度计的电源插头。 按下硬度计左侧的电源开关，此时显示器“DISPLAY”应显示相应于变荷圈所在位置的试验力值，“TIME”应显示起始已设定的保荷时间15秒；转动变荷圈，选择测试所需的试验力，如果显示值没有相应变化，请按一下红字复位键“R”，如显示发暗或闪烁，可能变荷圈没有到位，左右略微转动，以得到稳定的载荷显示。 选择HV或HK测量：由面板右上侧按键开关来设定，弹出时设定为HV，揿入时设定为HK。 设定保荷时间：仪器开机后自动设定保荷时间15秒，如果需要变更，请按“T”键，每按一次以5秒递增，当到达最大保持时间60秒后，又变回5秒，从而循环变化。 安置试样：通过升降载物台，将压平的试样安置在仪器的工作台上，并将工作台移至左端，处于物镜之下。 调焦：在目测的条件下，使用调焦手轮将试样的测量平面调整升高，至离物镜面约1毫米处停止；然后从目镜中观察，同时缓慢将试样降低，逐渐会看到试样的表面，直至最清晰。调整屈光度，使测微目镜中的十字叉线至最清晰，再进行调焦，使试样表面最清晰。 推动中平台使工作台移至右端，样品处于压头之下，注意动作的缓慢、平稳，避免冲击。 加荷：按电动机启动键“M”加荷，当绿灯亮时，表明马达启动，红灯亮时，表示进入负荷保持时间，即为“TIME”窗口所示的时间长短，显示时间将按秒递减；递减至“0”时绿灯亮，开始卸载；卸载完毕，绿灯熄灭，红灯再次亮起。窗口恢复设置的时间显示，加荷全过程完毕。 将工作台推回原位，确定压痕在视域中的位置，以备今后测量时确定被测部位在视域中应处的位置。 转动工作台上的纵横向的微分筒，将欲测量部位移至视域中会被压入的位置。 重复至的操作，将工作台推回原位。 “归零”：固定目镜中左侧的十字叉线位置，转动测微目镜的右侧的鼓轮，将右侧的十字叉线移至与左侧的十字叉线重合，按下“000”键，显示器复零。由于微机对位置有记忆功能，每次开机后，若载荷长期稳定不变，则，只需要对一次“零位”。 转动微分筒，移动试样，将压痕水平对角线的左顶端与左侧十字叉线的中心点重合，转动测微目镜右侧的旋钮，将右侧的十字叉线的中心点与压痕水平对角线的右顶端重合，此时，LED显示器上的数字即为压痕水平对角线经40倍放大后的长度，单位是微米。此时按下“H”键，一条对角线长度即输入。旋转测微目镜，用相同的方法测量另一条对角线的长度，再按下“H”键，则，“DISPLAY”窗口显示测得的硬度值。*若压痕为正方形，则无需转动目镜，连续按动“H”两次即可。* “DISPLAY”窗口在显示任意其它的数据时，只要转动测微鼓轮，即刻恢复到长度测量的显示。 若变更了载荷，请按下复位键“R”，“DISPLAY”窗口显示变更后的载荷。此时，请重新“归零”。 努普硬度的测定只需要测量长对角线，此时，连续按下两次“H”键，即刻显示努普硬度值；测量的其它注意事项及步骤同维氏硬度的测量。5、显微硬度测试对于样品的要求是什么？洛氏硬度测试对样品的要求是什么？解释原因硬度符号硬度及几何尺寸常用硬度值范围应用举例HRA测量的材料预计是硬，但是样品较薄2088碳化物、表面淬火钢等；对于硬质合金，也测量HRA，不考虑厚薄。HRB测量的材料预计是软，样品比较厚20100软钢、退火钢、铜合金等HRC测量的材料预计是硬，并且样品较厚2070淬火钢、调制钢等维氏硬度：在热处理工艺质量检验中，常用低负荷维氏硬度测定表面淬火时硬化层深度和化学热处理（如渗氮）件表面硬度和薄件硬度等。显微硬度可用于微小零件、超薄件、细丝和软薄材料，这时经常要采用图6-13（C）、(d)、(e)中所示的夹具。也可以采用金相镶嵌技术。图6-14给出了超薄件进行努氏硬度试验时，所要求的最小厚度，图6-14指明了最小厚度对应的硬度和载荷的关系。对于软材料（如塑料薄板、油漆等）和极薄涂层（如各种表面涂层），需要采用极轻的载荷（如0.5gf），这时应避免振动。第四节洛氏硬度、切割、镶嵌1、对于未知硬度的样品，在测试洛氏硬度时的标尺选取原则？一般较硬的金属材料（如淬火后的工件）用金刚石压头；较软的金属材料则用钢球压头。未知样品的软硬情况下，应当首先测量HRA或HRC；明确比较软后，即，HRA60（HRC20）再测量HRB，避免损坏钢球压头。2、洛氏硬度测试中的HRA、HRB、HRC是什么意思？HRA-60kg+金刚石压头 HRC-150kg+金刚石压头 HRB-100kg+钢球压头3、介绍HR150A洛氏硬度计的具体操作过程？注意事项？1、 注意事项 压痕位置的选择：压痕离试样边缘及压痕之间的距离应大于2.5倍压痕直径。 操作动作的要求：加载、卸载要平稳，避免猛力。 未知样品的软硬情况下，应当首先测量HRA或HRC；明确比较软后，即，HRA60（HRC20）再测量HRB，避免损坏钢球压头。2、 操作规程以实验室现有的设备，HR-150A型洛氏硬度计为例，说明一般的操作规程。 选择压头及载荷。 按照试样形状、大小选取载物台，然后将试样的上下两面磨平，置于载物台上。 预加载荷，依顺时针方向旋转升降手轮，使试样与压头接触，并观察读数百分表上小指针移动到小红点处，大指针在B-C线左右2分度格之内为止。 手动调整读数盘，使百分表盘上的长指针对准硬度值的起点。如果试验HRB时，使长指针与表上红字B处对准；如果试验HRC、HRA时，则把长指针与表上黑字C处对准。 加主载荷，平稳地向自己的方向扳动加荷手柄，手柄扳动到位后即可松开，待表盘上的指针处于稳定不动状态（应当确定较为固定的载荷保持时间）。 卸主载荷，向远离自己的方向平稳地推动卸载手柄，恢复到原来加荷前的位置。 读出硬度值：长针指向的数字为硬度值。HRB读里圈的红色数字；HRC、HRA读外圈的黑色数字。 卸预载荷：逆时针方向旋转升降手轮，使试样与压头脱离接触，并略微远离。 重新选取新的测试位置，或变换测试试样，从重复进行。4、最软的钢铁材料的洛氏硬度也在60HRB以上，有一经高温回火处理的45钢样品，某一同学测洛氏硬度后，硬度值记录为28.0，记录方式对否？是推测他用那种标尺方式侧量的？答：不对，因为他没有标注是用哪种标尺。因为最软的国内钢铁材料还要60HRB，而这位同学测得的数值是28.0，可以看到可能是用的金刚石压头。又因为此钢样为高温回火处理的45钢样品，故应为HRC-150kg+金刚石压头。5、介绍样品镶嵌的方式。保护样品表层组织的方法可以采用什么样的简易形式，以确保边缘不倒角？（1）塑料镶嵌法：热镶法、冷镶法。（2）机械夹持法当试样形状不规则（失效分析试样）、较小（线材、细管材、薄板等）、较软、易碎或边缘需要保护时，必须将试样镶嵌起来，以便于试样的制备。选用镶嵌材料和工艺时，应考虑： 材料要有足够的硬度和与试样之间的粘附性，以保证所镶嵌的试样在以后的制备过程中不突出平面和无缝隙； 对各种溶剂和浸蚀剂的抵抗能力； 操作时间尽可能短； 操作时不能由于加热、加压或凝固热而改变组织形貌。在早期，人们也采用低熔点合金做镶嵌材料，现在已被塑料所替代；但仍有些材料在使用，比如制备钠试样时就用鸟德合金镶嵌试样，因为钠和有机材料起作用。6、切割的过程中需要注意的重要问题有哪些？为什么说取样的过程决定了后续工作的正确方向行？对于较软的材料可用锯、车、刨等加工方法；较硬的材料可用砂轮切片机切割，或用电火花切割方式；硬而脆的材料，如白口铸铁，可用锤击的方法；而在大工件上取样可用乙炔焰切割等。目前最常用的方法是砂轮片切割，它可以切割硬度悬殊的试样，而且表面较光洁。切割时工件因高速磨削而产生很大的热量，因此。试样应充分冷却，以防止组织结构的改变。切割试样会在表面形成变形层，该层对金相显微组织有很大影响，要想得到金属的真实组织，必须在后续工序中将该层完全去掉。因此，寻找变形层小的切割方法十分重要。选取合适的、具有代表性的试样是金相研究和检验中至关重要的第一步，必须注意取样得部位、数量、尺度、磨面的取向和试样的截取方法。取样必须恰到好处地给材料提出统计上的可靠描述。取样部位的选取取决于被检验材料或零件的特点、加工工艺过程及热处理过程、使用情况等。根据检验目的和要求，通常分为两大类：系统取样、指定取样。第五节显微摄影1、数字图像与感光材料采集图像的认知？根据实际情况，数字图像的放大倍数如何确定？试样的检验分为宏观和微观检验两方面。宏观检验包括用眼睛直接观察、借助放大镜或体视镜观察。根据存储介质可以分为：数字照相、感光材料（胶片）照相。数字图像采集模式的发展趋势非常快，人们已经迅速接受了数字图像的形式。我们实验室现在拥有的数字图像采集设备是相当不错的，在图像后续处理方面也有自己独到的经验。1、OLYMPUS-PMG3型显微镜配以120万像素Piera Professional数码显微摄像系统一套。2、CK40M型显微镜配以320万像素的DP12数字照相机摄像系统二套。数字图像摄影在采集过程中的聚焦问题与感光材料摄影的一个区别是：不再以显微镜目镜中的图像聚焦清楚为准，而是以监视器或显示屏上的图像清晰为准。显微照相（胶片式）显微照相：底片上的影像比原物体大50倍以上者为显微照相。显微照相是使照相目镜中的影像投射出来，射在照相底板上，使底片感光而记录下视野中影像的方法。显微照相的基本原理示意如下：注意：实际的显微镜使用过程中，观察、照相时目镜在光路中的位置是不同的1、 显微照相设备显微镜的物镜和目镜就是显微照相机的镜头；暗箱；取景调焦附件；相机与显微镜的接口。 OLYMPUS-PME型的显微镜的显微摄影系统： 可选择的物镜：5、10、20、40、100 观 察 目 镜：15（照相专用）、5、10、15、20 照 相 目 镜：7.5、10、11.3、15 自动测光系统：光强、色温 曝 光 系 统：手动、自动 注 意 事 项：图像的取景、瞳距的固定、屈光度的调整 图 像 的取景：在方框内的才有可能被拍摄下来 7.5 10 15 瞳 距 的固定：62（红色刻线的位置） 屈光度的调整：分辨出双十线OLYMPUS-PME型的显微镜的显微摄影系统：2、 显微照相的拍摄 拍摄程序准备工作调整显微镜、照相机、照明光源取景调焦曝光记录准备工作：选择希望拍摄的试样及组织；选择适当的底片；选择物镜、目镜和滤色片取景：确定拍摄范围和放大倍数记录：详细记录拍摄的数据（拍摄顺序、组织形态、拍摄条件） 曝光时间的确定影响曝光时间的因素：底片的性能、照明光源及方法、物镜、目镜、图像反差。因此，无法通过计算来确定；凭经验来确定也比较困难。常用的方法如下： 试摄法还是有一定的经验因素。 自动测光通过光敏探测头测量光强，结果准确。3、 显微照相的注意事项获得高质量的金相显微组织照片，首先是决定于金相试样的质量；其次是要正确的使用显微镜。显微镜的分辨能力愈高，样品中的微小缺陷就越容易暴露样品在腐蚀中应注意的事项：金相试样腐蚀时，以显示出组织中必要的细节为限，不应腐蚀过深。低倍摄影时，与高倍摄影时相比，可以腐蚀的深一些，高倍摄影时应略浅。不应利用深腐蚀来增加摄影底片的反差。经过腐蚀的样品表面避免与其它物品的接触；腐蚀后的试样应当立即摄影。4、 其它在实际的操作过程中，显微摄影的前期工作是极其重要的，他包括：样品的制备；感光材料的购买；显微组织详细的分析辨别，确定需要拍摄的样品；确定不同样品需要拍摄的张数、相应的放大倍数。曝光时间的确定原则：衬度明显、反差显著时，光源强些，短时曝光；组织反差小：长时间曝光（避免过长，产生震动造成的模糊。）。测量光强时，一定先调低电压。长时间观察时，常用的观察电压是：在今后实际的工作中，由于长时间观察造成视力疲劳，会影响眼睛正常的屈光度，但不应反复调整屈光度，应当换人（需重新调整屈光度）或休息后再进行。数字图像的放大倍数确定目镜X物镜X照相放大倍数第六节偏光显微镜实验1、在正交偏光显微镜下观察玻璃和非垂直光轴晶体的切片是个有什么现象？在正交偏光显微镜下观察玻璃视场中全是黑的，而观察非垂直光轴晶体切片时能观察到干涉色和四次消光。玻璃还是一个暗场，非垂直光轴晶体的切片反射我们能够在目镜中观察到明暗不一的多晶粒。2、透射是偏光显微镜的主要用途。与反光式金相显微镜的差别怎样？偏光用来观察透明矿物和晶体，反光式观察不透明的试样偏光显微镜也是目前研究矿物晶体和岩石显微结构最有效的工具之一。镜下的鉴定工作逐步由定性发展到定量，电子计算机应用到显微镜的定量工作上大大缩短了镜下定量工作的时间，为显微镜在各个科学领域中的应用开辟了广阔的途径。反射式偏振光显微镜在金相分析中的应用：在偏振光下研究金相组织，一般只需抛光而不需侵蚀便可获得清晰，真实的组织。在透射式偏光显微镜下研究晶体，须先将晶体磨制成薄片。第七节暗场、偏光、微差干涉1、暗场技术的原理和应用 明场-光柱垂直照射到样品的表面 暗场-光线倾斜照射到样品的表面应用： 样品表面的质量检验 非金属夹杂的鉴定2、偏光技术的原理和应用从物理光学可知，如果光波的振动方向都互相平行，只在一个固定方向振动的光称线偏振光，简称偏振光。偏振光的振动方向和传播方向所组成的面称振动面。天然光通过起偏镜后可成为线偏振光。偏振光可用检偏镜来检查。不同状态的偏振光通过检偏镜后，将有不同的变化规律。对于线偏振光，当起偏镜与检偏镜成正交位置时，通过检偏镜的光线最弱。因此起偏镜与检偏镜