手机BGA元件的维修技术与操作技能.doc

手机BGA元件的维修技术与操作技能.txt37真诚是美酒，年份越久越醇香浓烈；真诚是焰火，在高处绽放才愈显美丽；真诚是鲜花，送之于人，手有余香。本文由dee111ken贡献手机BGA元件的维修技术与操作技能（上） 球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。 随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作 用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界，使我们在维修BGA过程中碰到 一定的困难，甚至无从下手。笔者从事电子通讯维修十年，并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍BGA元件 的维修技术与操作技能，望能以抛砖引玉，将技术提高到更高层次。 一 BGA维修中要重视的问题 因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题： 防止焊拆过程中的超温损坏。 防止静电积聚损坏。 热风焊接的风流及压力。 防止拉坏PCB上的BGA焊盘。 BGA在PCB上的定位与方向。 植锡钢片的性能。BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科 学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。 二 BGA维修中要用到的基本设备和工具BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及热风枪。笔者及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和850操作温度 和风压无谱，就算采用白光850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因 此成功率不高。笔者从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图）： SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。 SUNKKO BGA专用焊接喷头。 SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台。 SUNKKO 3050A 防静电清洗器。 而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。 此主题相关图片如下：三 BGA的维修操作技能 BGA的解焊前准备。 置）；（如下图） 此主题相关图片如下： 将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280310；解焊时间：15秒；风流参数：（19档通过用户码均可预后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。 解焊。 解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被 解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆 焊器将以预置好的参数作自动解焊。文军维修此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB 焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，最终使锡 包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。 BGA和PCB的清洁处理。 使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。 此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：文军 维修BGA芯片植锡。 BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下 面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10m15m。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。 此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的，而是化学腐蚀法，它除了孔壁粗糙 不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能模 板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA元件用双面 胶粘到凹槽内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特 的三重精密定位装置（BGA模板钢片），保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢 片刻有字的为向上）。此主题相关图片如下：用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA芯片上即漏 印出小锡堆，再次用拆焊器如前述对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部 补锡。笔者不赞同连钢片一起加温的办法，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。 此主题相关图片如下： BGA芯片的焊接。 在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记 号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过 多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度26 0280，焊接时间：20秒，气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊 盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。注意焊接过文军维修程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。 此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：文军 维修单面喇叭孔印锡此主题相关图片如下：四 BGA焊接过程的分析 大家知道BGA元件的娇，亦知道PCB主板的嫩，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几 分之一，因此在焊接过程中往往是决定BGA成败的关键。拆焊器的操作与调整相当重要，一是温度，二是气流风压，都必须一 清二楚，不能随便，否则前功尽废，甚至带来无可修复毁坏结果，所以使用传统850型热风枪就要格外小心，最好先用温度计 先测量出热风温度，切不要拿BGA线路板去试吹。为什么相当维修人员觉得焊接BGA太难，主要还是无法掌握热风枪的热风参 数，依靠主观判断或经验去焊接高要求、高精度的BGA元件，从实际和科学的角度上来看，非常的不严谨，自然成功的几率也 就低了。 超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题： 受力容易断裂，出现不良虚焊。 BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB在装机时氧化的锡球 超温会使嫩的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。同时，现时相当多的维修者使用热风枪吹焊BG A时因为没有专用BGA风咀，简单采用将热风枪原喷咀拿掉进行操作，由于此时的热风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一 起受热，造成了BGA是焊好了，但其周边的不耐热元件（如钽电解电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA专用风咀就可以安全 避免这问题的发生。 过大的风流风压施加在BGA芯片上，等同于外力压到芯片上，由于BGA芯片轻而薄，有可能使锡球内部搭 连，前功尽弃。因此，在焊接BGA过程中，科学地设置合适的温度、风流、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。 五 BGA焊接后的检查与PCB主板的清洗 非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此我们只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查， 主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCB 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，否则都要重新拆焊，绝不 能草率地通电试机，以免扩大故障面。而只有在检查无误时方可通电检查电性能和功能。另外，在通电检查性能功能正常后， 应对BGA元件及PCB进行超声清洗，以去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑。 此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下： style=FONT-SIZE: 9pt; LINE-HEIGHT: 15pt BGA元件安装在手机主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程 中，如何将胶水去掉以利植锡和焊接，这是技能之一；在BGA或PCB的拆焊过程中，由于对热风枪温度的难以掌握，往往会错 手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该如何办呢？这是技能之二；今后随着手机设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成 为单片化BGA，这样使得BGA的尺寸增大许多，事实上现在有些机型已是这样，而在返修这种大型BGA时，我们应掌握那些较科学 的方法，而不是让读者去猜什么绝技呢。这是技术之三。以下分别一一介绍。 一 胶水的处理 据笔者掌握，现在手机主板和BGA之间所使用的胶水，基本是三大类型：醚类粘胶。环氧树脂粘胶。聚脂粘胶。而 这些胶水在生产施工时，有可能是双组份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定困难。现在我们所采 取的有效办法是：选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好 温度先将BGA与衣板分离，通过合适的温度使胶水变软，但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA，否则损无疑。现在市场上的B GA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长（有些需2-3小时）。而笔者采用了煮汤办法大大地加速胶水的溶化：找 一个小金属盒，如最好是清凉油的铁盒，将其清洗干净后作为锅，煮汤时将带有胶水的BGA元件放入，然后倒入小量溶胶 水，将盖合上。锅放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200250，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。 但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以小心为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊 器定温250280先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。 二 BGA或PCB上焊盘损坏的修复 无论是BGA或是PCB上的焊盘，都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响 特别是超温时，则容易脱落。而我对其修复的办法很简单并可靠： 0.1mm深度，并刮出根的金属光泽出来; 采用耐高温导电胶微量涂上（为修复出与原焊盘相同的焊盘，可以采用BGA植锡钢片反面压上进行漏印上去），然后用1 50左右的热风加热约20分钟，即可成为一个即能耐300高温，亦能导电的修复焊盘，而某些文章介绍采用细铜线绕成焊盘状 再用锡去焊象头发丝大小的根，就算能焊上，我们可以想象出有多大的机械吸附强度？并且在续后的对BGA焊接到主板上时， 这样的焊盘在受温度加热时，非常容易再脱落，造成前功尽弃。（关于耐高温导电胶，如读者需要的，可与笔者联系） 三 大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法 大型单片式BGA芯片，通常指比拆焊器头大的IC。笔者在维修手提电脑时经常碰到，而现今的手机亦开始应用起来了。 或许，会有人认为返修小型BGA与大型BGA都同样操作即可，那是错误的。原因是小型BGA面积小，相对来说属于点型，其对PC 通过放大镜或显微镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的根，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约文军维修B的应力可忽略；而大型BGA面积大，相对来说属地面型，其对PCB的应力就需要考虑了。应力变大会出现什么样情况？大家想 想BGA钢片受热时，越大的钢片变型越大，这就是应力的作用。如果你维修的手机