PCB'A工艺流程PPT课件

1 PCB A加工资料 1 正式BOM要有插件位置及替代件再看元件是否与样品 sample 一致2 正式的线路图sample与线路图所标元件位置是否一致 同时对照BOM 元件规格是否一致3 Sample对照sample目检 测试 且要功能外观都OK 同时要有样品挂签4 空板 连板 看排版是否正确 钢板ICT用 但提供时间会影响生产时间 同时注意样品挂签及签名5 刻网板 Gerberfile 钢板ICT用 但是提供时间会影响上线时间 2 6 烧录IC的分位 F W 烧录时注意分位标示是否与BOM一致7 Drive必须提供最新的版本8 ScanBoardPCB A程式9 CCDBoardPCB A程式10 SOP作业指导书 重要事项有无写到 如元件限高 分位 标示及其他事项11 STP测试指导书 重要测试事项是否写到 如 电源电压 所要的出现画面等一些事项 3 PCB A生产总流程图 SMT流程PHT流程 物料倉庫 SMT 貼片元件及IC加工線 PTH 插件加工線 ICT F TTEST QC 包裝 QA 出货 PCB烘烤两小时 PCB烘烤两小时 IQC 4 SMT 表面贴著技术 流程图 1 倉庫 OK 備料 入框 過回焊錫 著裝零件 印錫 程式設定 全檢 QA 廠商 A NG NG Rework OK Rework NG OK PCB上線前需烘烤2小時 IQC 5 无铅制程 SMT DIP TEST 包装试产过程 一 SMT制程工艺流程 锡膏制程 红胶制程正面锡膏印刷高速机贴片泛用机贴片回流焊过炉后目检反面红胶印刷高速机贴片泛用机贴片回流焊过炉后目检 6 SMT区四条生产线配置机器型号表 7 印刷状况1 对印好锡膏面的PCB板进行抽样检查 焊盘上锡膏要成型良好无拱塌 少锡 溢锡等现象2 对印好红胶面的PCB板进行检查 焊盘上红胶成型良好无拱塌 少胶 溢胶等现象过回流焊状况1 锡膏面过回流焊后效果要好 无连锡 假焊 移位 立碑现象2红胶面过回流焊后效果要好 无移位 立碑现象 8 二 DIP1 制程工艺流程 DIP无载具过炉DIP修补半成品能TEST包装2 插件 过炉及修补三 TEST 测试 SMT焊接异常墓碑 共面 焊锡回流 不润湿 半润湿 焊锡紊乱 焊锡破裂 针孔 吹孔桥接 焊锡球 焊锡残渣 焊锡网 9 结论 SMT焊接的好坏与钢板制造技术的关系很大 一般钢板开孔的要求是无undercut及孔壁平滑 另外考虑因素为钢板厚度及设计 SMT炉温检查项目1 升温速度 爬升速度为1 3 S2 预热时间 150 200 时间为60S 180S3 回流时间 217 以上为60 150S4 强回流时间 240 以上为20 40S5 峰值 最高温度不超过250 10 PTH 手工插件 流程图 M T OK 包裝 水洗 後裝 過錫爐 NG 送至維修 OK NG OK 備料 檢驗二 檢驗三 測試 出貨 OK OK NG OK Burnin NG Rework OK FQC QA Rework NG OK 出貨 出貨 出貨 检验一 NG 11 PCBA相关名词 1 PCB 印刷电路板2 PCB A 印刷电路板组立3 SMT 表面粘着技术 设备 4 DIP PTH 手工插件5 S B ScanBoard 扫描仪主机板6 CCD B 把影象转化为数位资料7 SW B 按键板8 Burnin 热