PCB CAM工艺 Genesis2000 机械盲孔制作试用工艺规范.doc

1.0目的：为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。2.0适用范围：适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。 3.0职责：3.1生产部、品质部负责按此规范操作，工艺的日常保养及维护。3.2品质部负责工艺规范的制定及调整。3.3工程部负责内、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。4.0参考文件：各生产工序之工艺规范5.0工艺流程及特性控制L1/L2L3/L4L5/L65.1 一次压合盲孔示意图：(以六层板为例) 注: 最外层为盲孔，一次压合。 5.1.1制作流程及控制要点 制作流程 控制要点开 料 烘 板1、 叠板高度控制：60块/叠2、 烘板参数控制：1505 4hr 机械盲孔钻孔钻孔叠数界定：1、 钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠。2、 钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。沉铜前磨板 沉铜+全板电镀全板电镀孔铜厚度控制在4-8 um内层干膜1（镀孔菲林）镀孔菲林之孔径详见8.4全板电镀（镀孔）全板电镀孔铜厚度控制在15-20um手 动 打 磨采用1000#砂纸打磨。内层干膜2（线路菲林）菲林补偿系数：（各层芯板按照8.2界定进行补偿）DES（显影+蚀刻+褪膜）内 层 AOI棕 化层 压 烘板参数同于第点参数烘 板X-RAY钻孔X-RAY钻孔必须同时钻出钻房三个管位孔，并测量长、短基板涨缩系数。边之涨缩在沉铜工序除胶除胶+光成像磨板 外层机械钻孔的钻带根据第X-RAY测量的数据进行补偿。外层机械钻孔外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。外 层 制 作5.2 二次压合盲孔示意图：(以八层板为例)L1/L2L3(铜箔)L4/L5L6(铜箔)L7/L8注: L1/L2& L7/L8为一次压合盲孔，L1/L3&L6/L8为二次压合盲孔。 5.2.1制作流程及控制要点制作流程 控制要点制作流程与控制要点同于5.1.1第至第.完成一次盲孔层压二次压合盲孔制作二次压合盲孔钻孔及后续流程制作同于5.1.1 第至第.非盲孔线路的补偿（如L4/L5）是根据第二次压合盲孔完成之后基板（L1/L3或L6/L8）的涨缩系数进行补偿。L3、L6及L4/L5线路制作DES及后续流程制作DES及后续流程制作均按照5.1.1之第至第制程要求进行控制。外层机械钻孔的钻带根据第X-RAY测量的数据进行补偿。外层机械钻孔 外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。外 层 制 作备注：光成像在生产一次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如在生产L2或L7的线路时，禁止生产L4/L5之线路。5.3 三次压合盲孔示意图：(以十层板为例)L1/L2L3（铜箔）L4（铜箔）L5（线路面或是蚀掉铜皮之光板）L6/L7L8（铜箔）L9/L10注：L1/L2&L9/L10为一次压合盲孔；L1/3&L8/L10为二次压合盲孔；L1/L4&L6/L10为三次压合盲孔。5.3.1制作流程及控制要点1、 第一、二次压合盲孔制作参数及线路菲林制作均按照5.1.1及5.2.2要求; 2、 光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如在生产L2、L3或L8、L9的线路时，禁止生产L6/L7之线路。完成一次压合盲孔层压 制作流程 控制要点完成二次压合盲孔层压L6/L7线路制作L6/L7线路的补偿是根据第二次压合盲孔（L8/L10）完成之后基板的涨缩系数进行补偿。第三次盲孔钻孔及后续流程制作同于5.1.1第至第.三次压合盲孔制作1、 L5线路的补偿是根据第三次盲孔（L1/L3或L6/L10）完成之后基板的涨缩系数来进行补偿。2、 如果L5层是蚀掉铜皮之芯板（即空Core），只要将板边之管位做出即可，不须补偿。L5线路制作DES以后工序制作均按照5.1.1之第至第制程要求制作。DES以后工序制作外层机械钻孔的钻带根据X-RAY测量数据进行补偿。外层机械钻孔外层制作参数均按照各工序的工艺规范进行控制。外 层 制 作5.4 各工序制作控制要点：5.4.1开料：对于需经三次及以上层压的盲孔板，开料后要求统一烘板（150/4h）5.4.2钻房：A、机械盲孔钻孔叠数控制：钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠；钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。 B、首板检测程序：批量生产前必须作一块首板到X-RAY处检查是否由于涨缩问题造成钻孔偏位，若有，知会工程部更改钻带； C、钻LDI工具孔：由于加大了板边，所以内层LDI工具孔钻孔时要较常规向内约一英寸； D、铣毛边(以三次压合盲孔为例)：由于存在多次制作线路，所以第一次铣毛边按照定位孔到边18mm铣，第二次按照定位孔到边14mm铣，第三次铣毛边按照定位孔到边7mm铣，以确保每次电镀有足够的夹边；5.4.3电镀：A、盲孔薄板电镀，须采用薄板专用电镀挂架。 B、电镀挂板方向：“识别孔”均在右上角。5.4.4光成像:A、光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路； B、 光成像外围负责用1000#砂纸打磨完成盲孔板镀之板，以孔边平滑为准（显影后孔边干膜不翘起），同时不得漏基材;对压合后厚度大于IS去毛刺机最薄制作板能力的可在该机上磨板，具体要求参照该机规范。5.4.5 AOI ：所有盲孔板都必须经AOI全检，确保无内层漏检。5.4.6层 压：A、因为盲孔板经过层压后，基板尺寸涨缩较大，故所有盲孔板每次层压之后必须测量涨缩系数，并及时反馈给工程，以便对钻带做相应修改。 B、X-RAY将测量涨缩数据分别在“流程卡”及 “盲孔涨缩测量记录表”里面注明，便于下流程跟进。7.0 工程部注意事项： 7.1对于盲孔内层按负片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有干膜保护，以避免内层蚀刻出现盲孔开路；对于外层按正片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有盘，即能用铅锡保护，以避免外层蚀刻时出现盲孔开路。7.2对于内层或外层辅助菲林的制作，出两层空层分别为fzt和fzb 7.5 对于叠层设计时，即确定开料方法时，必须考虑蚀刻时两面的基铜厚度，要求同片板两面均需蚀刻时，两面基铜要求相同。 7.6 工程部必须根据盲孔制作流程，填写相应的内层及外层的批量卡，并注明镀孔面积及外线电镀面积。在批量卡上面相应盖上一次压合盲孔、二次压合盲孔或三次压合盲孔字样。 8.0参数控制 8.3 烘板参数(包括开料及层压后之