中小尺寸LCM结构设计分析

中小尺寸LCM模組設計分析 目錄 一 LCM模組結構解析二 背光模組結構解析三 LCM模組設計時的注意事項四 背光模組的組裝流程五 背光模組組裝時的注意事項六 LCD顯示器組裝流程七 LCM模組組裝時的不良狀況及解決方法 LCM模組結構解析 LCM模組結構組成部分 1 LCD LiquidCrystalDisplay 液晶显示器LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶 下基板玻璃上设置TFT 薄膜晶体管 上基板玻璃上设置彩色滤光片 通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向 从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的 2 IC IntegratedCircuits 集成电路 集成芯片 IC是采用半导体制作工艺 在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器 电容器等元器件 并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 IC通过COG工序綁定在LCD上 從而驱动LCD显示画面 3 POL Polarizer 偏光片POL又稱偏振光片 主要作用是将不具偏极性的自然光转化为偏极光 使与电场呈垂直方向的光线通过 加上液晶分子扭转特性 达到控制光线的通过与否 让LCD面板能正常显示影像 液晶显示器的成像必须依靠偏振光 如果少了任何一张偏光片 液晶屏幕都是不能显示图像的 實體如右圖所示 4 FPC FlexiblePrintedCircuit 柔性线路板FPC又称软性线路板 柔性印刷电路板 由此FPC与手机主板连接 通电 從而使得显示模组正常显示 實體如下圖所示 5 BLU BackLightUnit 背光模組背光模組是液晶显示面板的关键零组件之一 由于液晶本身不具发光特性 因此必须在LCD面板底面加上一个发光源 方能达到饱满的色彩显示效果 背光模组之功能即在于供应充足的亮度与分布均匀的平面光源 使LCD能正常显示影像 實體如右圖所示 6 TK 铁框鐵框分上铁框和下铁框 主要作用在于對整个模组的支撑及保護 可预防不当碰撞 脏污等对功能的损害及影响 背光模組結構解析 背光模組的結構如下圖所示 遮光膠帶 復合膜片 下棱鏡片 下擴散片 導光板 反射片 膠框 下鐵框 LED組件 背光模組的組成部分及其作用 LCM模組設計時的注意事項 1 Film材的設計 導光板 擴散片 稜鏡片 反射片需有防呆設計 不能有對稱情形 膜片的卡耳導出處需做R角 以防止撕裂 有耳朵 四角形設計 并做倒圆角处理 彎曲部分無做逃肉 閃避設計 以适应冲压工艺的进行 2 背板的設計 孔的內部應有倒圓角 跨度應跨越沖壓折線 或者遠離沖壓折線 对于背板的其他凸凹槽或尖銳部分 應做倒圓角處理 以防止刺傷作業人員 3 膠框的設計 膠框的邊沿應做圓角或倒角處理 膠框的各個槽形拐角處應做圓角處理 以增強其結構強度 4 遮光膠帶的設計 遮光膠帶 正上 角落做圓角處理 以增強強度 防止撕裂 背光模組的組裝流程 膠框與反射片組裝 LGP組裝 膜片組裝 點燈測試 貼附遮光膠帶 LCD組裝 LED組件貼附 背板組裝 上鐵框組裝 背光模組組裝流程如下圖所示 組裝過程中應注意以下幾點 1 組裝前檢查 確保組裝部件完好無損 如有輕微臟污 用專用的清潔工具進行清潔 2 組裝時注意各部件的定位基準 注意film材的正反與卡耳的位置 并嚴格按照正確的組裝順序進行組裝 3 Film材的清潔 用清潔棒清潔LGP與擴散片 因反射片比較脆弱 棱鏡片的表面結構易磨損 故而不能用清潔棒 只能用保護膜粘附掉其上的污跡 4 LED與LGP組裝后的流程中均需點燈測試 檢查光學品味 同時檢查是否有臟污 損傷等問題發生 背光源組裝時的注意事項 LCD顯示器組裝流程 1 使用ACF将芯片直接邦定在玻璃上 实现LCD与IC的电气连接 注 ACF 异方性导电胶 用于LCD与IC的垂直电气连接 剖视图 LCD ACF IC 正视图 2 用ACF将FPC绑定与LCD上 实现FPC与LCD和IC的电气连接 剖视图 FPC ACF 正视图 3 将LCD半成品组装到BLU中 然后组装其他部件 剖视图 BLU 正视图 LCM模組組裝時的不良狀況及解決方法 1 Hotspot現象 光源入光處 LED 亮點 原因 LED为点性发光体 其发光状态为扇状发射 高亮点光源LED从LGP一侧射入 在LGP入光处形成由窄到宽发射状态 由于LED间距会形成明显强弱光区 交错在一起看似是一只只荧火虫发光状 對策 1 网点 在LGP用处面上形成小凸点引导光线作方向上改变 形成折射 对解决方案需出光方向2 在LGP入光侧做锯齿构造 对扰乱光线方向 扩大出光角度 3 加寬 加大LED入光處遮光區域 2 局部漏光 亮點 常見原因 1 入光處LGP缺料 拋光斷層2 設計時LGP防呆卡耳處離CELLAA區過近 3 光束 現象 如下圖 LED入光處呈現斜狀亮暗影 原因 如果LED的发光面没有完全控制在LGP的入射面范围内 或者发光面与入射面之间存在间隙 这样就会导致光线外溢 而外溢的光线经过其他有导向性的材料引导后在背光源有效发光区域形成光束 4 漏光 現象 光線遮擋不嚴而產生光線洩漏 一般在入光侧 灯源处 和导光板耳朵处 原因 1 灯罩开口过大或开口处变形2 导光板耳朵离灯管侧太近或导光板耳朵形状不合理3 Film材位移 对策 1 严格控制灯罩开口尺寸 一般将开口的公差定为负公差2 将导光板入光侧咬花3 设计时尽量将导光板耳朵在中部附近4 将导光板耳朵处做特殊处理如将网点雾化或咬花5 考量Film固定方式 5 MuraIssue 原因 1 LGP變形2 PCB Cover直接貼在反射片上拉動發射片 3 导光板网点设计不良对策 1 依據元件朝向設計PCB Cover PCB Cover可分段設計 2 修改导光板网点设计 现象 指在顯示影像時 所產生的畫面局部或全面的不均勻現象 6 暗角 现象 燈管側高低壓端出現暗角原因 1 Lamp高低壓端溫度過高 液晶變爲液態 光線無法透過 2 SPWG限制 燈管有效發光長度在AA區内 对策 依據元件朝向設計PCB Cover PCB Cover可分段設計 7 Waving 现象 在入光側出現波浪形的黑白條紋原因 1 組裝干涉 點燈即可見2 Film靠近Lamp受熱變形 點燈一段時間后可見3 設計間隙不足 高溫高溼后可見对策 管控Lamp溫度 散熱 Film與Lamp之間距離 下偏距離BL之間Gap 现象 在入光側出現明暗條紋原因 1 與BLLGP抛光角度有關2 LGP與Lampholder配合不好对策 1 需要BLU厰配合改善2 請BLU厰管控好Lampholder相關部材尺寸 8 亮 暗線 9 點燈不亮常見原因 1 導線破皮2 CC