全国2011年1月自考高级英语试题答案(网友版).ppt

PCB线路设计- 制前作业专业术语 （第一期）,1、Annular Ring 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。,2、Artwork 底片 在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork等。,3、Basic Grid 基本方格 指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。,4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。,5 , Buried Via Hole 埋导孔指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。,6 , Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。,7. CAD电脑辅助设计Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。,8、Center-to-Center Spacing 中心间距指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。,9 . Clearance 余地、余隙、空环指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧*到几近于无了。,10、Component Hole 零件孔指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。,11 . Component Side 组件面早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。,12 . Conductor Spacing 导体间距指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。,13 . Contact Area 接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。,14 . Corner Mark 板角标记电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。,15 . Counterboring 定深扩孔，埋头孔电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。,16 . Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。,17 . Crossection Area 截面积电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。,18、 Dummy Pad 平衡铜箔e:To avail E:veIl有利于 Product , Add dummy pad on breakaway!为有利于生产,在折断边铺平衡铜箔!,20 . Edge Spacing板边空地指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题!,22 . Edge-Board contact板边金手指是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。,21 . Fiducial Mark 光学靶标,基准讯号(俗称”光学点”)在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。,23 . Fine Line 细线按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在56mil以下者，称为细线。,24 . Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 25mil者，称为密距。,25 、Finger 手指（板边连续排列接点）在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的.,26 . Gerber Date，Gerber File 格博档案是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。,27 , Ground Plane Clearance 接地空环“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。,28 . Ground plane(or Earth Plane) 接地层是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。,29、Indexing Hole 基准孔、参考孔指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole,30 , Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫早期尚未推出 SMT 之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点!,31 . Landless Hole 无环通孔指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。,Execuo: Leandro ValdirTraduccin: Fidelia Garca,32 . Lay Out 布线、布局指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。,33 . Layer to Layer Spacing 层间距离是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。,34 . Master Drawing 主图是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。,35. Mil 英丝是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001 in】之谓,36 . Mounting Hole 安装孔 , 俗称”定位孔”!为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。,37 . Negative 负片，钻尖第一面外缘变窄是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。,38 . Pad Master圆垫底片是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。,39 . Pad焊垫，圆垫此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。,40 . Panel制程板是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。,41 . Pattern板面图形常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。,42 . Pin接脚，插梢，插针指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。,43 . Pitch跨距，脚距，垫距，线距Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。,46 . Plotting标绘以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。,45 . Reference Dimension参考尺度，参考尺寸仅供参考资料用的尺度,因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。,44 . Reference Edge参考边缘指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。,47 . Registration对准度电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间*近的程度，谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。,48 . Revision修正版，改订版指规范或产品设计之修正版本或版次，通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。,49 . Slot, Slotting槽口，开槽指 PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。,50 . Solder Dam锡堤(俗称”隔焊”)指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。,51. Solder Plug锡塞，锡柱指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡，冷却后即留在孔中成为导体的一部份，称为“锡塞”。,52. Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”!,53 .Spacing间距指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。,54 . Spur底片图形边缘突出指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边缘解像不良发生模糊不清时，常出现不当的突出点，称为Spur !,55 .Thermal Relief散热式镂空不管是在内外层板上的大铜面，其连续完整的面积皆不可过大，以免板子在高温中(如焊接)，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。,56. Thermal Via导热孔，散热孔是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。,57 .Thermo-Via导热孔指电路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中会发生多量的热能，组装板必须要将此额外的热量予以排散，以免损及该电子设备的寿命。,58 . Trace线路、导线指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。,59 . Unsupported Hole非镀通孔指不做导通或插装零件用途，又无镀铜孔壁之钻孔而言，通常此等NPTH孔径多半很大，如 125 mil之锁螺丝孔即是。,60 . Via Hole导通孔指电路板上只做为导电互连用途，而不再插焊零件脚之 PTH 而言。,61 . Voltage Plane电压层是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压，可藉由板面一种公共铜导体区予以供给，或多层板中以一个层次做为电压层，如四层板的两内层之一就是电压层(如5V或 12V)，一般以Vcc符号表示。,62.Voltage Plane Clearance电压层的空环当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层，而不欲与之接触时，可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地，压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔，并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间，即有一圈空环存在而得以绝缘，称之为Clearance。,常见术衙63.cam instruction cam 制作指示(即常说的”OP指示”)64.Laminate para form 壓合參數表 65.stack up data 曡構圖66.drill hole sheet 鑽孔資料單67.Base material 基材,68.Flamability Rate 耐然性等级!69.Glass Transition Temperature 由”玻璃态”转化为”橡皮态”简称为TG!70.Aspesct Ratio 纵横比71.Ball Grid Array 球栅陈列封装,简称”BGA”!72.Resin Content 膠含量,73.on-functional Pad 内层独立Pad74.Yied 产量,收益例如:For getting better yield , add teardrop for vias!（为提高良率，在vias上添加泪滴！）,75.HDI : High Density Interconnection Board 高密度互联板76.LCD : Liquid Crystal display 液晶显示器77.NB : notebook 笔记本电脑78.Server : 服务器79.MB : mainboard 主机板80.Impedance : 阻抗81.Burr : 毛刺，毛头82.Tolerance : 公差83.Routing : 成型毛84.Puch : 模冲85.Beveling : 斜边,86.Fly probe : 飞针测试87.Diameter : 直径88.Fool proof method : 防呆线89.Hole Location : 孔位90.Date Code :周期,93.WIP: Work In Process :在制品94.Delamination : 分层,91.Assembly Drawing :装配图92.Mass production :量产,95. COPPER FOIL 銅箔,銅皮：是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需 的銅箔可由電鍍方式(Electrodrposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板, 後者則可用於軟板上. 96. Epoxy Resin環氧樹脂：是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般 可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻 纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.