PCB元件封装设计规范.xls

PCB 元件设计规范 1 目的 规范 PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数 使得 PCB 元件封装设 计能够满足产品的可制造性 2 引用 参考标准或资料 IPC SM 782A 元件封装设计标准 SMT 工艺与可制造性设计 清华大学基础工业训练中心 ACT OP RD 003 PCBA 设计管理规范 非电源类 贴装元器件的焊盘设计 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从 CAD 软件的元件库中调用 也可自行设计 在实际设计时 有时库中焊盘尺寸不全 元件尺寸与标准有差异或不同的工艺 还必 须根据具体产品的组装密度 不同的工艺 不同的设备以及特殊元器件的要求进行设 计 一 矩形片式元器件焊盘设计 1 Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键 1 对稳性 两端焊盘必须对称 才能保 证熔融焊锡表面张力平衡 2 焊盘间距 确保元件端头或引脚与焊 盘恰当的搭接尺寸 3 焊盘剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必 须保证焊点能够形成弯月面 4 焊盘宽度 应与元件端头或引脚的宽 度基本一致 2 矩形片式元器件焊盘设 1 0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺 寸设计原则 2 1206 0805 0603 0402 0201 焊盘设计 英制 公制 A Mil B Mil G Mil 3 钽电容焊盘设计 代码 英制 公制 A Mil B Mil G Mil A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160 4 电感 分类 CHIP 精密线绕 模压元件尺寸和 焊盘尺寸 公式中 L 元件长度 mm W 元件宽度 mm T 元件焊端宽度 mm H 元件高度 mm 对塑封钽电容器是指焊端高度 K 常数 一般取 0 25mm 1825456425070120 1812453212070120 121032251007080 1206 3216 607070 805 2012 506030 焊盘宽度 A Wmax K 603 1608 253025电阻器焊盘的长度 B Hmax Tmax K 402 1005 202520 电容器焊盘的长度 B Hmax Tmax K 201 603 121012 焊盘间距 G Lmax 2Tmax K E L WT4 I 口 1 仁 11 r 寸 豆L4 r H1 f 吐 H2 L 曲 3 H2 4 J stT s杜T ST 4 Chip Precision wire wOll nd M olded IPC7 g2 2 HI 但 co町 ponent L mm S mm W唱 mm W2 mm T mm mm mm Iden创fier mm 町 m max mm max min w ax 町 川 ax 0110 H ax 町lax max 2012 Chip 1 70 2 30 唱 10 1 76 60 120 令 0 30 1 20 3216 Chip 2 90 3 50 唱 90 2 63 1 30 1令90 0 20 0 50 1 90 4516 Chip 4 20 4 80 2 60 3 53 60 12日 0 30 0 80 1 90 2825 Prec 1 2 20 2 80 90 1 62 1 95 2 11 2 10 2 54 0 37 0 65 2 29 口口7 3225 Prec 1 2 90 3 50 口号90 1 83 1 40 1令80 0 50 1 00 2 00 0 50 4532 Prec 1 4 20 4 80 2号20 3 13 3口 3 40 0 50 1 00 2 80 0 50 5038 Prec 1 4 35 4 95 2 81 3 51 2 46 2 62 3 41 3 81 0 51 0 77 3 80 口 76 3225 3230 MoIded 3 00 3 40 1 60 2 18 1 80 2今日口 2 3口 2号7口 40 今 0 70 2 40 口 51 4035 如110lded 3 81 4 32 0 81 1 60 1 20 1 5日 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 4532 Molded 4 20 4 80 2号30 3 15 2 口 220 3 0口 3 40 0 65 0 95 3 40 0 50 565口 Molded 5 30 5 50 3号30 4 32 3 80 420 4 7口 5 30 0 50 1 00 5 80 1口 853口 Molded 8 25 8 76 5号25 6 04 1 20 1 50 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 Gri d c plilcement 上 courtyard x LU l z 事 C ra主 J RLP No Con POI 回nt Id 咐tie r mm Z mm G mm X mm C mn 1 Y mm PI ce 幢nt G 描 NO Grid EI err 呻nts I f fref 1 5mm 2 2mm 器件引脚间距 1 27 0 80 0 65 0 635 0 50 0 40 0 3 0 焊盘宽度 0 65 0 6 0 50 0 40 0 40 0 30 0 25 0 17 焊盘长度 2 20 2 00 1 60 2 20 1 60 1 60 1 60 3 SOIC 1 元件 a Smal Outline Integrated Circuits b 外形图 塑料封装 金属引脚 c 间距 P 1 27 mm 50mil d PIN 数量 及分布 长边均匀分布 封装体尺寸 A 3 9 7 5 8 9 mm PIN 8 14 16 20 24 28 32 36 e 表示方法 SO16 SO16W SO20W SO24W S024X 共 15 种 8 16 有两种 24 36 两种 2 焊盘设计 a 设计考滤的关键几何尺寸 元件封装体尺寸 A 引脚数 间距 E b 焊盘外框尺寸 Z 封装 Z A SOP8 14 16 7 4 3 9 SO8W SO36W 11 4 7 5 SO24X 36X 13 8 9 c 焊盘长 X 宽 Y x X 0 6X2 2 mm d 没有公英制累积误差 e 贴片范围 引脚边加 0 3 0 5 mm 无引脚 边 1 mm 4 SSOIC 焊盘设 1 元件 a 定义 Shrink Smal Outline Integrated Circuits b 外形图 塑料封装 金属引脚 c 间距 P 0 8 0 635 d PIN 数量 及分布 长边均匀分布 封装体尺寸 A 12 7 5 mm PIN 48 56 64 共 3 种 e 表示方法 SSO48 SSO56 SO64 f 设计考虑的关键几何尺寸 引脚数 2 焊盘设计 a 焊盘尺寸 mm 封装 Z X Y PICH D SSO48 11 6 0 35 2 2 0 635 14 61 SSO56 11 6 0 35 2 2 0 635 17 15 SSO64 15 4 0 5 2 0 0 8 24 8 b 0 8mm 存在公英制累积误差 控制 D 值 转换误差 c 贴片范围 引脚边加 0 3mm 无引脚边 0 8 mm 5 SOP 焊盘设计 1 元件 a 定义 Smal Outline Packages b 间距 P 1 27 50mil c PIN 数量 及分布 在长边上均匀分布 在 SOIC 基础上增加了 PIN 的品种 6 10 12 18 22 30 40 42 d 表示方法 SOP10 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 引脚数 不同引脚数对应不同的封装体宽度 b 焊盘外框尺 寸 SOP8 1416 18 2022 2428 3032 3640 42 Z7 49 411 213 21517 c 焊盘长 X 宽 YxX 0 6X2 2 d 没有公英制累积误差 e 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 3 与 SOIC 焊盘设计的区别 a 所有焊盘长 X 宽是一样的 间距一样 SOP 引脚数量多 b SOP8 14 与 SO8 14 焊盘一样 c SOP16 与 SO16 的焊盘 Z 不一样 SO16 与 SO14 的 Z 一样 D 不一样 d SOP16 以上 PIN 的焊盘 Z 都不一样 这是由于封装体的尺寸不一样 e SOIC 有宽窄之分 SOP 无宽窄之分 f SOP 元件厚 1 5 4 0 而 SOIC 薄 1 35 2 34 6 TSOP 焊盘设计 1 元件 a 定义 Thin Smal Outline Packages b 外形图 元件高度 H 1 27mm c 间距 P 0 65 0 5 0 4 0 3 Fine Pitch d PIN 数量 及分布 短边均匀 短端尺寸 A 有 6 8 10 12 等 4 个系 列 长端尺寸 L 有 14 16 18 20 等 4 个 系列 16 种 PIN 16 76 长端尺寸 L 的增加 PIN 增加 短端尺寸不变 PIN 增加时 间距减小 e 表示方法 TSOP AXL PIN 数 如 TSOP8X20 52 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 元件引脚长度尺寸 L 引脚数 间距 E 引脚接触长度 X 宽度 T X W b 焊盘外框尺寸 Z L 0 8 mm L 元件长度方向公称尺寸 c 焊盘长 X 宽 Y x X 0 65 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6X0 4 0 5 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6X0 3 0 4 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6X0 25 0 3 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6X0 17 e TSOP 0 5 0 4 0 3 焊盘设计 长 X 宽 X 间距 与 QFP SQFP 一样 3 验证焊盘内框尺寸 a G 一定小于 S 的最小值 0 3 0 6 一般每边余 0 5 mm b 有公英制累积误差 控制 D 值转换误差 c 贴片范围 无引脚边每边加 0 5mm 有引脚边每边加 1 mm 7 CFP 焊盘设计 1 元件 a 定义 Ceramic Flat Pack b 外形图 陶瓷封装 合金引脚需要成形 L 特殊用途 c 间距 P 1 27 mm d PIN 数量 及分布 均匀 PIN 从 10 50 e 表示方法 MO 系列号 PIN MO 018 20 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 系列号 元件封装体尺寸 BxA 引脚数 b 焊盘外框尺寸 c 焊盘长 X 宽 Y x X 2 2X0 65 d 验证焊盘内框尺寸 G 一定小于 S 的最小值 0 3 0 6 mm e 没有公英制累积误差 f 贴片范围 元件两边加 0 3 0 5 mm 四 欧翼形引脚四边扁平封装器件 QFP 1 分类 PQFP SQFP QFP TQFP 方形 矩形 CQFP 2 设计总则 1 焊盘中心距等于引脚中心距 2 单个引脚焊盘设计的一般原则 Y T b1 b2 b1 b2 0 3mm 0 5mm 1 5mm 2mm 器件引脚间距 1 27 0 8 0 65 0 635 0 5 0 4 0 3 焊盘宽度 0 65 0 5 0 4 0 35 0 3 0 25 0 17 焊盘长度 2 4 1 8 1 8 1 8 1 6 1 6 1 6 封装 CQFP QFP PQFP SQFP 3 PQFP 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 Plastic Quad Flat Pack 塑料方形扁 平封装 英制 b 外形图及结构 间距 P 0 635 25mil c PIN 数量 及分布 四边均匀分布 84 100 132 164 196 244 d 表示方法 PQFP84 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 引脚数 引脚外尺寸长 X 宽 L 引脚接触长度 X 宽度 TXW 间距 E 元件封装体尺寸 BXA b 焊盘外框尺寸 Z L 0 8mm L 元件长 宽 方向公称尺寸 c 焊盘长 X 宽 YxX 1 8X0 35 d 验证焊盘内框尺寸 G 一定小于 S 的最小值 每边 0 3 0 6 mm 一般 0 4mm e 没有公英制累积误差 f 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 4 SQFP QFP 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 塑料方形扁平封装 公制 QFP Metric Plastic Quad Flat Pack P 0 8 0 65 SQFP Shrink Quad Flat Pack P 0 5 0 4 0 3 Fine Pitch TQFP THIN QFP b 外形图 c PIN 数量 及分布 均匀 及种类从 24 576 脚的数量以间隔 8 为基础增加 每种 PIN 通常有 2 种 特殊 3 种 封装形式 间距不一样 0 5 0 4 0 3 间距封装 元件封装体尺寸 B A 有 13 种 5 6 7 8 10 12 14 20 24 28 32 36 40 每种封装体系列有 6 种 PIN 如 10X10 64 72 80 88 112 120 0 5 0 4 0 3 间距封装共有 13X6 78 种 0 8 0 65 间距封装 共有 12 种 SQFP QFP 元件封装总共有 90 种 d 表示方法 SQFPA X B 引脚数 A B SQFP20 X 20 144 Fine Pitch 0 5mm QFP28 x 28 144 Pitch 0 65mm 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 间距 E 引脚数 引脚外尺寸长 宽 L 引脚接触长度 X 宽度 T x W b PITCH 0 8mm 0 65mm 焊盘设计 焊盘外框尺寸 Z L 0 6mm L 元件长 宽 方向公称尺寸 0 8 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8x0 5 0 65 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8x0 4 c PITCH 0 5 0 4 0 3mm 焊盘设计 焊盘外框尺寸 Z L 0 8 或焊盘外框尺寸 Z A B 2 8 L 元件长 宽方向公称尺寸 A B 元件封装体尺寸 0 5 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6x0 3 0 4 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6x0 25 0 3 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6x0 17 3 注意事项 a 验证焊盘内外框尺寸 焊盘 尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 0 5 焊盘 尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm 0 3 b 存在公英制累积误差 c 对于是距 0 5 0 4 0 3 的封装 封装体尺寸系列相同如尺寸为 10X10 PIN 数不一样 但 焊盘内外框尺寸是一样的 只是间距发生变化 焊盘宽度不一样 焊盘长度一样 设计 时焊盘尺寸可以参考 也可参考 SQFP 系列 同样间距 0 8 0 65 的封装 只要封装体尺 寸系列相同 烛盘内外框尺寸不变 间距 焊盘宽度发生变化 d 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 5 SQFP QFP 矩形 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 塑料矩形扁平封装 公制 QFP Metric Plastic Quad Flat Pack P 0 8 0 65 SQFP Shrink Quad Flat Pack P 0 5 0 4 0 3 Fine P itch TQFP THIN QFP b 外形图 c PIN 数量 及分布 元件封装体尺寸 BxA 5X7 7X10 10X14 14X20 20X28 28X40 每种系有 6 种 PIN 从 32 440 脚的数量以间隔 4 8 为基础增加 0 5 0 4 0 3 封装共有 6X6 36 种 0 8 0 65 封装共有 2 种 总共 38 种 d 表示方法 每种 PIN 通常有 1 种 特殊 2 种 封装形式 SQFP AxB 引脚数 A B PIN 分布 间距 SQFP 7X10 100 20X30 Fine Pitch 0 3 QFP 14X20 100 20X30 Pitch 0 65 2 焊盘设计 a 设计考虑的关徤几何尺寸 引脚外尺寸长 X 宽 L1 X L2 引脚数及分布 引脚接触长度 X 宽度 T X W 间距 E b PITCH 0 8mm 0 65mm QFP80 100 焊盘外框尺寸 Z1 L1 0 8 Z2 L2 0 8 或焊盘外框尺寸 Z1 Z2 A B 4 L1 L2 元件长 宽方向公称尺寸 A B 元件封装体长 宽方向尺寸 0 8 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8X0 5 0 65 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8X0 4 c PITCH 0 5 0 4 0 3 mm 焊盘外框尺寸 Z L1 L2 0 8 或焊盘外框尺寸 Z1 Z2 A B 2 8 L1 L2 元件长 宽方向公称尺寸 A B 元件封装体尺寸 0 5 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6x0 3 0 4 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6x0 25 0 3 焊盘长 X 宽 Y x X 1 6x0 17 3 注意事项 a 验证焊盘内外框尺寸 焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm b 存在公英制累积误差 c 同种系列的元件 10X10 焊盘内外框尺寸是一样的 间距发生变化 d 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 6 CQFP 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 陶瓷方形扁平封装 CQFP Ceramic Quad Flat Pack P 1 27 0 8 0 635 无细间距 b 外形图 陶瓷封装 合金引脚需要成形 L J C 高可靠性用 c PIN 数量 及分布 从 28 196 脚的数量 以间隔 4 8 16 为基础增加 4 边均匀分 布 共 15 种 28 36 44 52 68 84 100 120 128 132 144 148 160 164 196 d 表示方法 每种 PIN 通常有 1 种封装形 式 CQFP 引脚数 CQFP100 2 焊盘设计 注意事项 a 设计考虑的关键几何尺寸 成形引脚长 度 X 宽度 T x W 间距 E b 贴装时成形 L 时 焊盘尺寸比 QFP 大 无细间距 c 0 8mm 间距存在公英制累积误差 d 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 五 J 形引脚小外形集成电路 SOJ 和塑 封有引脚芯片载体 PLCC 的焊盘设计 1 分类 SOJ PLCC 方形 PLCC 矩形 LCC 2 设计总则 SOJ 与 PLCC 的引脚均匀为 J 形 典形引 脚中心距为 1 27mm a 单个引脚焊盘设计 0 6mm x 2 2mm b 引脚中心应在焊盘图形内侧 1 3 至焊盘 中心之间 c SOJ 相对两排焊盘之间的距离 焊盘图 形内廓 A 值一般为 5 6 2 7 4 8 8 mm d PLCC 相对两排焊盘外廓之间的距离 J C K 单位 mm 式中 J 焊盘图形外 廓距离 C PLCC 最大封装尺寸 K 系数 一般取 0 75 3 SOJ 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 小外形集成电路 SOJ Smal Outline Integrated Circuits J 引脚 P 1 27mm b 外形图及结构 以封装体宽度尺寸 英制 来定义元件 封装体宽度尺寸共有 4 个系列 每个系列有 8 种 PIN 元件宽度系列 300 350 400 450 0 300 英寸 元件 PIN 种类 14 16 18 20 22 24 26 28 所以 SOJ 封装元件共有 4X8 32 种 c 表示方法 每种 PIN 通常有 4 种宽度的封装形式 SOJ 引脚数 元件封装体宽度 SOJ 14 300 SOJ 14 350 SOJ 14 400 SOJ 14 450 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 封装体宽度系列 元件引脚 间距 E b 焊盘尺寸设计 元件封装系列 300 350 400 450 焊盘外框尺寸 Z 9 4 10 6 11 8 13 2 焊盘长 X 宽 Y x X 2 2X0 6 3 注意事项 a 验证焊盘内外框尺寸 焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm b 不存在公英制累积误差 c 同种系列的元件 如 300 系列 焊盘内外框尺寸是一样的 不同 PIN 数和 D 值发生变 化 d 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 4 PLCC 方形 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 塑料引脚芯片载体 J 引脚 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers J 引脚 P 1 27mm b 外形图及结构 有 8 种 PIN 英制尺寸 来定义元件 元件 PIN 种类 20 28 44 52 68 84 100 124 c 表示方法 PLCC 引脚数 如 PLCC 100 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 元件最外尺寸 元件引脚 间距 E b 焊盘尺寸设计 长 X 宽 2 2mm x0 6mm 3 注意事项 a 验证焊盘内外框尺寸 b 不存在公英制累积误差 d 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 5 PLCC 矩形 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 塑料引脚芯片载体 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 矩形 J 引脚 P 1 27mm b 外形图及结构 JIDEC The Jo int Device Engineering Council MO 052 规定 元件 PIN 种类从 28 124 封 装体不要求密封 硅树脂封装 耐温 0 70 与陶瓷封装比便宜 c 表示方法 PLCC 引脚数 PLCC 100 2 焊盘设计 a 设计考虑的关键几何尺寸 封装体宽度 元件引脚 间距 E b 焊盘尺寸设计 长 X 宽 2 0mm x 0 6mm 6 LCC 元件焊盘设计 1 元件 a 定义 无引脚陶瓷芯片载体 LCC Leadless Ceramic Carriers P 1 27mm b 外形图及结构 JEDEC The Joint Device Engineering Council MS002 规定 元件 PIN 种类 16 156 ABCD c 表示方法 LCC 引脚数 LCC 100 d 设计考虑的关键几何尺寸 封装引脚宽度 元件引脚 间距 E 2 焊盘设计 a 焊盘尺寸设计 焊盘长 X 宽 Y1 x X 2 6X0 8 Y2 3 4 焊盘外框尺寸 Z L 2mm 大约 3 注意事项 a 验证焊盘内外框尺寸 焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0 3 0 6 mm 焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0 3 0 6 mm b 不存在公英制累积误差 c 贴片范围 每边加 0 3 0 9 mm 六 通孔插装元器件焊盘设计 1 定义 通孔插装元器件 THC Throug Hole Component 2 焊盘设计 1 元件孔径和焊盘设计 a 元件孔径考虑的因素 元件直径 公差和镀层厚度 孔径公差 金属化镀层厚度 通 常规元件孔径 0 2 0 5 mm D 为引线直径 插装元器件焊盘孔与引线间隙 0 2 0 3mm 之间 自动插装机的插装孔比引线大 0 4mm 同时注意直接焊在 PCB 上时 要注意引 线的镀锡 孔设计时还要加大一些 通常焊盘内孔不小于 0 6mm 否则冲孔工艺性不 好 b 连接盘直径考虑的因素 打孔有一定偏差 焊盘附着力和抗剥强度 焊盘直径大于孔的直径最小要求 焊盘直径大于孔径最小尺寸国际 0 2mm 最小焊盘 宽度大于 0 1mm 航天部标准 直径 0 4mm 一边各留 2mm 的最小距离 美军标准 直 径 0 26mm c 一般元件的轮廓线为本体最大外形 0 2mm 到 0 5mm 外形的轮廓线一般用 0 2mm 的 Line 绘制 d 一般通孔安装元件的焊盘的大小 直径 为孔径的两倍 双面板最小为 1 5MM 单面板 最小为 2 0MM 建议 2 5MM 如果不能用圆形焊盘 可用腰圆形焊盘 大小如下图所示 如 有标准元件库 则以标准元件库为准 e 孔 焊盘长边与短边的关系为 单位 mm 以下不加说明都以此为单位 abc 0 62 0 2 81 27 0 72 0 2 81 52 0 82 2 2 81 65 0 92 2 2 81 74 1 02 5 2 81 84 1 12 5 2 81 94 3 卧 立插元件 瓷片电容 聚酯电容 电阻 二极管等 脚间中心相距必须是 5 0mm 7 5mm 10 0mm 12 5mm 15 0mm 17 5mm 及 20 0mm 跳线脚间中心相距必须是 5 0mm 7 5mm 10mm 12 5mm 15mm 17 5mm 20mm 等以 2 5 的值增加 4 立插电阻的脚距与孔径 规格ABP dHole Size Land Size Decal Type 1 4W2 56 83 00 60 82 0 1 2W3 5104 00 60 82 2 1W5125 00 71 02 5 2W5 5165 0 5 7 7 5 0 81 02 5 3W5 5165 0 5 7 7 5 0 81 02 5 5 卧插电阻的脚距与孔径 6 功率 NTC 热敏电阻的脚距与孔径 规格ABP dHole Size Land Size Decal Type 1 8W1 853 560 50 82 0 1 4W2 56 8100 60 82 0 1 2W3 51012 5 15 00 60 92 2 1W512150 71 02 5 2W5 516200 81 02 5 3W5 516200 81 02 5 规格DFPH dHole Size Land Size SCK2062027 551 01 33 SCK1051527 551 01 33 5D 131527 550 81 02 5 10D2151527 550 81 02 5 10D2 131327 550 81 02 5 10D 111227 54 50 81 02 5 5D 111227 54 50 81 02 5 8D207102550 81 02 5 7 压敏电阻的脚距与孔径 规格DFPH dHole Size 07D511K8254 60 61 0 10D5111127 55 20 81 2 TVR101011127 54 50 81 2 VF101327 54 60 81 2 TVR145111527 54 50 81 2 8 二极管 条形 直插元件的脚距与孔径 9 二极管 条形 横插元件的脚距与孔径 规格ABCD D DO 354 250 563 01 850 8 DO 4150 83 52 71 1 DO 204AP60 84 03 61 1 DO 156 50 85 03 61 1 DO 201AD101 36 05 61 6 规格ABCD D DO 354 250 566 0 10 01 850 8 DO 4150 810 02 71 1 DO 204AP60 812 53 61 1 DO 156 50 812 53 61 1 DO 201AD101 317 55 61 6 10 晶体管元件的脚距与孔径 TO 220AB 的封装 TO 3P 的封装 TO 92 的封装 规格AA1A2BCDEFGHP TO 220AB15 53 716 510 4 50 742 60 566 43 5 2 5 TO 220AB5 5 TO 3P203 315 516 4 81 33 10 93 5 5 4 TO 925 52 8540 542 5 TO 92L2 8540 542 5 11 电解电容元件的脚距与孔径 DimensionsDecal D dFLBody size Hole size Land size PinDecal Type 50 552 55 50 81 82 5C 5 6 30 552 56 80 81 82 5C 6 3 80 553 58 512 53 5C 8 100 6510 512 55C 10 130 6513 512 55C 13 160 87 516 51 23 57 5C 16 180 87 518 51 23 57 5C 18 221 51022 52 24 510C 22 251 51025 52 44 510C 25 301 51030 52 44 510C 30 351 51035 52 44 510C 35 11 Y 电容元件的脚距与孔径 D脚径 dBody sizeHole sizeLand sizePin Y10 6512 51210 Y20 659 5127 5 12 X 电容元件的脚距与孔径 D脚径 dBody sizeHole size Land sizePin 0 0220 613 1 612 210 0 0470 613 1 612 210 0 10 818 61 22 515 0 10 818 81 22 515 0 10 826 5 71 22 522 5 0 150 818 81 22 515 0 22X0 818 81 22 515 0 220 826 5 71 22 522 5 0 330 826 5 101 22 522 5 0 470 826 5 101 22 522 5 10 832 131 22 527 5 13 IC 焊盘设计 IC 孔径 0 8mm 元件引脚间距 2 54mm 0 1 英寸 封装体宽度有 2 种 成形器有宽窄 2 种 焊盘孔跨距宽度 2 种 尺寸为 7 6mm 0 3 英寸 和 15 2mm 0 6 英寸 焊盘尺寸 2 2mm 14 其它设计经验 对于 IC 排阻 接线端子 插座等等 孔距为 5 08mm 或以上 的 焊盘直径不得小于 3mm 孔距为 2 54mm 的元件 焊盘直径最小不应小于 1 7mm 电路板上连接 220V 电 压的焊盘间距 最小不应小于 3mm 流过电流超过 0 5A 含 0 5A 的焊盘直径应大于 或等于 4mm 焊盘以尽可能大一点为好 对于一般焊点 其焊盘直径最小不得小于 2mm 1 目的 规范 PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数 使得 PCB 元件封装设 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从 CAD 软件的元件库中调用 也可自行设计 在实际设计时 有时库中焊盘尺寸不全 元件尺寸与标准有差异或不同的工艺 还必 须根据具体产品的组装密度 不同的工艺 不同的设备以及特殊元器件的要求进行设 焊盘宽度 A Wmax K 电阻器焊盘的长度 B Hmax Tmax K 电容器焊盘的长度 B Hmax Tmax K 焊盘间距 G Lmax 2Tmax K HI 但 co町 ponent L mm S mm W唱 mm W2 mm T mm mm mm Iden创fier mm 町 m max mm max min w ax 町 川 ax 0110 H ax 町lax max 3216 Chip 2 90 3 50 唱 90 2 63 1 30 1令90 0 20 0 50 1 90 2825 Prec 1 2 20 2 80 90 1 62 1 95 2 11 2 10 2 54 0 37 0 65 2 29 口口7 3225 Prec 1 2 90 3 50 口号90 1 83 1 40 1令80 0 50 1 00 2 00 0 50 4532 Prec 1 4 20 4 80 2号20 3 13 3口 3 40 0 50 1 00 2 80 0 50 5038 Prec 1 4 35 4 95 2 81 3 51 2 46 2 62 3 41 3 81 0 51 0 77 3 80 口 76 3225 3230 MoIded 3 00 3 40 1 60 2 18 1 80 2今日口 2 3口 2号7口 4035 如110lded 3 81 4 32 0 81 1 60 1 20 1 5日 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 4532 Molded 4 20 4 80 2号30 3 15 2 口 220 3 0口 3 40 0 65 0 95 3 40 0 50 565口 Molded 5 30 5 50 3号30 4 32 3 80 420 4 7口 5 30 0 50 1 00 5 80 1口 853口 Molded 8 25 8 76 5号25 6 04 1 20 1 50 2 92 3 18 1 20 1 50 2 67 1 27 Gri d c plilcement 上 courtyard x LU l z 事 C ra主 J PI ce 幢nt G眩16 8x22 1 定义 金属面电极无引线器 二极管 电阻 电容 陶瓷 钽 都采用此封装 B Placement Grid 0 506x12 0 506x14 0 354x8 0 556x10 0 556x12 0 656x18 A 0 50 0 50 0 50 0 50 0 50 0 50 P C B 焊盘工艺设计规范2013 07 09 百度文库 器件引脚间距 1 27 0 80 0 65 0 635 0 50 0 40 0 3 0 焊盘宽度 0 65 0 6 0 50 0 40 0 40 0 30 0 25 0 17 焊盘长度 2 20 2 00 1 60 2 20 1 60 1 60 1 60 d PIN 数量 及分布 长边均匀分布 封装体尺寸 A 3 9 7 5 8 9 mm e 表示方法 SO16 SO16W SO20W SO24W S024X 共 15 种 8 16 有两种 a 设计考虑的关键几何尺寸 引脚数 不同引脚数对应不同的封装体宽度 40 42 17 c SOP16 与 SO16 的焊盘 Z 不一样 SO16 与 SO14 的 Z 一样 D 不一样 d SOP16 以上 PIN 的焊盘 Z 都不一样 这是由于封装体的尺寸不一样 e TSOP 0 5 0 4 0 3 焊盘设计 长 X 宽 X 间距 与 QFP SQFP 一样 d 验证焊盘内框尺寸 G 一定小于 S 的最小值 每边 0 3 0 6 mm 一般 0 4mm c PIN 数量 及分布 均匀 及种类从 24 576 脚的数量以间隔 8 为基础增加 每种 PIN 元件封装体尺寸 B A 有 13 种 5 6 7 8 10 12 14 20 24 28 32 36 40 间距 E 引脚数 引脚外尺寸长 宽 L 引脚接触长度 X 宽度 T x W 0 8 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8x0 5 0 65 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8x0 4 c 对于是距 0 5 0 4 0 3 的封装 封装体尺寸系列相同如尺寸为 10X10 PIN 数不一样 但 焊盘内外框尺寸是一样的 只是间距发生变化 焊盘宽度不一样 焊盘长度一样 设计 时焊盘尺寸可以参考 也可参考 SQFP 系列 同样间距 0 8 0 65 的封装 只要封装体尺 28X40 每种系有 6 种 PIN 从 32 440 脚的数量以间隔 4 8 为基础增加 0 5 0 4 0 3 封装共有 6X6 36 种 0 8 0 65 封装共有 2 种 总共 38 种 焊盘外框尺寸 Z1 L1 0 8 Z2 L2 0 8 或焊盘外框尺寸 Z1 Z2 A B 4 L1 L2 元件长 宽方向公称尺寸 A B 元件封装体长 宽方向尺寸 0 8 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8X0 5 0 65 焊盘长 X 宽 Y x X 1 8X0 4 c 同种系列的元件 10X10 焊盘内外框尺寸是一样的 间距发生变化 以封装体宽度尺寸 英制 来定义元件 封装