SMT员工培训大全PPT课件

SMT简要介绍 一 什么叫SMT 1 SMT定义 表面贴装技术 SurfaceMountingTechnology 简称SMT 是新一代电子组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件 从而实现了电子产品组装的高密度 高可靠 小型化 低成本 以及生产的自动化 这种小型化的元器件称为 SMD器件 或称SMC 片式器件 将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺 相关的组装设备则称为SMT设备 目前 先进的电子产品 特别是在计算机及通讯类电子产品 已普遍采用SMT技术 国际上SMD器件产量逐年上升 而传统器件产量逐年下降 因此随着時间的推移 SMT技术将越来越普及 2 SMT发展历史 起源于1960年中期军用电子及航空电子1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一新的里程碑1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用 今天 SMT已广泛应用于医疗电子 航太电子及资讯产业 3 为什么要使用SMT 1 电子产品追求小型化 以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2 电子产品功能更完整 所採用的积体电路 IC 已无穿孔元件 特别是大规模 高集成IC 不得不採用表面贴片元件 3 产品批量化 生产自动化 厂方要以低成本高产量 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4 SMT优点 1 能节省空间50 70 2 大量节省元件及装配成本 3 可使用更高脚数之各种零件 4 具有更多且快速之自动化生产能力 5 减少零件贮存空间 6 节省製造厂房空间 7 总成本降低 二 SMT工艺流程简介 1 贴片技术组装流程图2 SMT工艺流程 1 贴片技术组装流程图SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart 2 SMT工艺流程 其中锡膏印刷 贴片和回流焊接是三大关键工序 2 1锡膏印刷 主要设备 印刷机 锡膏 钢板 刮刀 PCB 原理 将锡膏 SolderPaste 通过钢板 Stencil 之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫 PCB板焊盘 上 A 手动印刷机 适用于印刷精度要求不高的大型贴装元件 已淘汰 B 半自动印刷机 适用于小批量离线式生产 及较高精度的贴装元件 C 全自动印刷机 适用于大批量在线式生产 及高精度的贴装元件 目前用的最广泛 2 1 1印刷机 2 1 2锡膏 锡膏的基本成分是由锡粉和助焊剂均匀溷合而成 其焊膏金属粉末通常是由氮气雾化或转碟法製造 后经丝网筛选而成 而助焊剂则是由粘结剂 树脂 溶剂 活性剂 触变剂及其它添加剂组成 它对焊膏从丝网印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用 2 1 3钢板 Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成行钢板 化学蚀刻钢板 Squeegee 又叫刮板或刮刀 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料或类似材料 金属 目前60度钢刮刀使用較普遍 2 1 4刮刀 1 PCB组成成份电脑板卡常用的是FR 4型号 由环氧树脂和玻璃纤维复合而成 2 PCB作用 提供元件组装的基本支架 提供零件之间的电性连接利用铜箔线 提供组装时安全方便的工作环境 3 PCB分类根据线路层的多少分为双面板和多层板 双面板指PCB两面有线路 而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路 目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地线 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板 喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵 但其上锡性能优于金板 2 1 5PCB PrintedCircuitBoard 印刷电路板 16 17 贴片机类型 按功能可分为两种类型 A 高速机B 泛用机 贴片机 将电子元件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备 2 2贴片 18 A 高速机 适用于贴装小型大量的元件 如电容 电阻等 也可贴装一些IC元件 但精度受到限制 B 泛用机 适用于贴装异性的或精密度高的元件 如QFP BGASOT SOP PLCC等 19 2 3回流焊接 通过高温焊料固化 从而达到将PCB和SMT的表面贴装元件连接在一起 形成电气回路 20 1 焊锡原理 印刷有锡膏的PCB 在零件贴装完成后 经过加热 锡膏熔化 冷却后将PCB和零件焊接成一体 从而达到既定的机械性能和电器性能 2 焊锡三要素焊接物 PCB零件焊接介质 焊接用材料 锡膏一定的温度 加热设备 2 3 1焊锡 21 2 3 2回流的方式 红外线焊接红外 热风 组合 气相焊 VPS 热风焊接热型芯板 很少采用 SMT技术目前的两个发展方向 1 01005元件的应用2 无铅制程的应用 现在已经导入 01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小 进一步促进电子产品微型化 而即将出台的防止铅污染法规则要求必须执行无铅制程 三 SMT发展方向 总结 SMT目前是最流行电子产品组装方式之一 从60年代初至今 SMT设备经历过手动到半自动到全自动 精度由以前