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文档简介

PCBAPCBA检检验验规规范范考考试试试试题题 一一 部门 姓名 工号 日期 得分 说明 以下所有提到之标准以 PCBA检验规范 为准 如有争议可参照IPC A 610D 2级标准 一 填空题 每空4分 共20分 1 应该有零件的位置却没有零件 此种不良情况应描述为 2 包焊的焊点表面形状呈 状 如图1所示 3 回流焊后的红胶检查 贴片胶粘染到焊盘和端面之间 污染程度小于等于组件焊 端最小距离的 如图2所示为不良 4 SMT筒形零件 如玻璃二极管 焊点宽度应等于或大于组件直径或焊盘宽度的 图1 5 锡尖的高度超出锡面 mm 且呈垂直状则可接受 但是水平状则拒收 二 选择题 单项选择 每题2分 共40分 1 SMT电阻或电容侧悬超出焊盘的部分应不大于零件宽度的 A 20 B 40 C 50 D 60 图2 2 在低外形器件中 即SOIC SOT等 焊料是否可以延伸到封装缝或者元器件体的下面 A 可以 B 不可以 C 没有影响 3 对于高外形器来说 焊料触及封装元器件体或封装缝时可以接受吗 A 不可以 B 可以 C 没有影响 4 下列哪种情况属于冷焊 A B C 图3 5 应该焊接的焊点没有焊接 此种不良描述为 A 包焊 B 冷焊 C 假焊 D 空焊 6 PCB接地处露铜面积 mm可允收 A 0 5mm B 1mm C 2mm D 3mm 7 如图3所示的板面清洁度可以允收吗 A 不可以 B 可以 C 没有影响 8 特殊零件如AUI 开关 插座等 当如图4所示的H高度在不影响组装时不大于 mm可以允收 图4 A 1 5mm B 1 0mm C 0 5mm D 0 7mm 9 在焊锡的扩展面积中不小于焊盘面积的 是允收的 A 1 3 B 1 4 C 1 2 D 3 4 10 零件脚与焊点未形成吃锡界面 而且焊点表面紊乱 此现象是 A 锡裂 B 少锡 C 空焊 D 包焊 图10 11 在上螺丝的过程中 如果螺丝未平贴PCB此种情况可以接受吗 A 可以 B 不可以 C 没有影响图5 12 扁带 L 型和欧翼形引脚的零件 最小引脚焊点长度D等于引脚宽度W时为 最佳 但是当引脚长度L小于W时 D至少为L的 时也可以接受 如图5所示 A 50 B 65 C 70 D 80 13 如果PCB有刮伤 那么对A面下列哪种情况为本公司的检验标准 A 10mm 0 3mm 3条 B 20mm 0 3mm 3条 C 30mm 0 3mm 3条 D 40mm 0 3mm 3条 14 锡点针孔的面积应不大于焊点面积的 方可允收 A 1 5 B 2 5 C 3 5 D 4 5 15 PCB板上不需要零件的位置有多余的零件可以为合格品吗 图6 A 可以 B 不可以 C 没有多大影响 16 PCBA变形 如图6所示 不可大于PCB对角长度之 否则为不良品 A 1 1000 B 5 1000 C 8 1000 D 1 100 17 因碰撞 烫伤等因素导致零件本体有明显损伤的PCBA可以接受吗 A 不可以 B 可以 C 不影响功能即可 L L W W D D H H 18 在剪脚作业中 零件的脚是不是必须外露 A 是 B 不是 C 没有影响 19 贴片排阻是否有方向 A 有 B 没有 C 没有影响 20 插件排阻是否有方向 A 有 B 没有 C 没有影响 三 判断题 对的打 错的打 每题2分 共10分 1 接触PCB板的所有人员都必须佩戴静电手环或静电手套 2 不良品只需放入不良区即可 无需作标示 3 品质是检验出来的 不是制造出来的 4 当客户对检验标准另有要求时 需无条件按客户提供之标准执行 5 对金手指的清洗首选是洗板水 然后是酒精等 四 实践考核 抽检10PCS机板 依其代号说明不良位置的不良现象 由主考员填写以下内容 每片 板3分 合计30分 样品代号判断现象结论样品代号判断现象结论 深深圳圳市市矽矽鸿鸿电电子子有有限限公公司司 GLORYSKY ELECTRONICS CO LTD PCBAPCBA检检验验规规范范考考试试试试题题 一一 答答案案 一 填空题 每空4分 共20分 1 缺件或少件 2 气球 3 1 2 4 50 5 0 5 二 选择题 单项选择 每题2分 共40分 1 C 2 A 3 A 4 A 5 D 6 A 7 A 8 D 9 D 10 C 11 B 12 C 13 B 14 A 15 B 16 C 17 A 18 A 19 B 20 A 三 判断题 对的打 错的打 每题2分 共10分 1 2 3 4 5 四 实践考核 抽检10PCS机板 依其代号说明不良位置的不良现象 每片板3分 合计30分 样品代号判断现象结论样品代号判断现象结论 1IC反向A电容反向 立式 2电阻反白B电容反向 卧式 3钽电

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