PCB外观检查标准.doc

PCB外观检查标准-双面PCB检查项目缺陷描述缺陷分类严重主要次要不计8.1整体单板翘曲,翘曲度0.75%（板面翘曲计算方法=翘曲高度/曲边长度）单板翘曲,0.60%翘曲度0.75%单板翘曲,翘曲度0.60%含BGA, 翘曲度0.5%“拼板”，无V-CU T “拼板”，V-CUT深度板厚1/3同批来料板面颜色与承认样板不一致,有分别包装，不影响品质同批来料板面颜色与承认样板不一致，来料有二种及以上颜色8.1整体板面明显脏污，油渍，破裂，缺角，分层，剥落，显露里材，影响电性功能板面脏污，油渍，破裂，缺角，分层，剥落，显露里材不明显，对电性能无影响8.2线路开路，断路，线路与原设计不符线路表面露铜，L1MM，整个板面1处线路表面露铜，0.5MML1MM，整个板面1处线路表面露铜，整个板面2处线路表面补绿油L10MM，整个板面2处线路表面补绿油5MML10MM，整个板面2处线路表面补绿油L5MM，整个板面=1处线路表面刮痕（未露铜）5MML20MM，整个板面3处线路表面刮痕（未露铜）L20MM，整个板面2处线路表面刮痕（未露铜）5MML10MM，整个板面2处线路表面刮痕（未露铜）L5MM，整个板面=1处线路缺口线宽2/5，整个板面=1处线路缺口线宽1/5，整个板面=1处，不影响电路可靠性8.3焊盘沾有绿油，油漆，油墨，发黑，氧化，污渍，杂质8%原始焊盘面积焊盘粗糙，残缺部分占焊盘面积的1/4，焊盘露铜，存在1个针孔焊盘与线路，焊盘与焊盘，短路或开路 焊盘经过不正当修补，造成焊盘下沉，歪斜，翘起，多余锡点8.4阻焊脱落或经剥落实验后（见附录I）阻焊脱落阻焊起泡距离线路0.7MM,0.5MM阻焊起泡0.2MM0.5MM 阻焊起泡距离线路0.7MM阻焊补绿油长度8MM，2处，间隔50MM8MM阻焊补绿油长度15MM，2处，间隔70MM阻焊补绿油长度15MM,=1处“BGA”处导通孔，盲孔，阻焊露铜检查项目缺陷描述缺陷分类严重主要次要不计85孔定位孔和安装过孔较承认样板，孔径，位置不符，钻孔破5% 元件孔和过孔不通，破裂，裂缝（放大镜下观察）元件孔和过孔偏移，孔径与承认样板或图纸不符（详见附录II）元件孔和过孔多钻，未钻孔壁空洞90%内壁面积孔径不符承认样板规格与公差（详见附录II）86丝印文字，字符，图形漏印，错印，反印，重影，丝印偏移+/-0.15MM文字，字符，图形有缺陷，可以正确识别，丝印偏移 +/-0.15MM87金手指金手/金面指镀金剥落金手/金面指沾锡，沾附防焊油，残胶，水纹，异物等不可擦拭，清除金手/金面指沾附防焊油，残胶，水纹，异物等可擦拭清除金手/金面指与承认样板相较颜色异常金手/金面指电镀蚀刻不良金手指/金面起翘，断裂，残缺，金丝金手指/金面露铜，针孔1个金手指/金面针孔，凸点，凹点0.1MM,每一金手指/金面1点，整个PCB 3点金手指/金面针孔，凸点，凹点0.1MM,每一金手指/金面=1点，整个PCB2点金手指/金面金厚度不符要求（详附录II PCB对金手指/金面的厚度要求）金手指发黑，污迹，腐蚀，氧化每一金手指/金面0.3MM*0.3MM检查条件&.1 检查环境温度條件为一般室温条件。(1535，4070RH)&.2 人眼距离PCB为30-45CM，+/-45度角目视&.3 光源为白荧光灯管（40-60W），亮度为800-1200LUX 缺点分类及收货标准&.1 严重缺陷：完全不能达成制成品单位所期望的被使用性能，或存在极大的安全隐患。C=0&.2 主要缺陷：不能达成制品单位所期望的被使用性能，或造成减低其