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QD-QS-A.0-06 固晶作业规范 - 5 - 金台（深圳）光电科技有限公司 固晶检验规范受控状态分 发 号编号：主编：_日期：2010.12.15审核：_日期：2010.12.15批准：_日期：2010.12.15文件履历页文件名称：固晶检验规范文 件 编 号QD-QS-A-06页次/总页次13拟制/修订人修 改 内 容 摘 要版本/版次联络单编号修订日期邓昌成首次发行A.12010.12.05 一、目的：规范固晶检验的事项二、使用范围：本公司所有IPQC人员固晶检验中作为标准依据。三、检验频率、数量：在生产正常作业中采用批量送检与首件检验相结合的检验制度。每送检批次数量不足0.5K的全检，职责：a) 每张工单开始的首件产品的全检验。每白/夜班上班后开机作业的首件产品的全检验。并在生产的固晶站自主检查表中签名确认。b) 作业中的产品由生产部作业人员按照生产流程单号送检，每个料盒装不足5片的做全检，5片-25片产品的抽其中5片进行检验。c) 对检验结果做记录并填写在固晶检验日报表上。不良处理方式：检验发现不良时，需及时通知作业人员重检，并在查核记录表上登记，重检完成后再确认；当严重缺点(CR)出现、主缺点(MA)达到0.4%；次缺点(MI)达到0.8%M时，需开制程异常反馈单由工程给出处理意见，如连续出现相同不良，则由品管处提品质异常处理报告，由工程部处理。四、检验项目：序号检验项目检验标准检验设备判定标准CRMAMI1固重芯片同一固晶位置固有两个重叠芯片芯片2芯片1显微镜X202固反芯片极性固反，PAD朝下显微镜X203固偏芯片偏移位置需小于芯片大小的1/5，且不得偏移出金道位置显微镜X204芯片倾斜芯片倾斜角度A要小于5o 显微镜X205芯片沾胶芯片1/2高度以上或表面不可有银胶显微镜X206胶量过多/过少银胶量保持在芯片高度的1/4到1/2且至少包覆芯片三面，绝缘胶固化后刚好四周有胶为佳显微镜X207漏固固晶位置上没有芯片显微镜X208芯片破损芯片破损大小不得超过芯片宽度的1/10显微镜X209芯片翻倒芯片翻倒，侧面固在固晶点上显微镜X2010银胶短路银胶将固晶位置和焊线点之间连接到一起，形成短路显微镜X2011芯片脱落固晶位置上无芯片但有银胶上有晶片残留印迹显微镜X2012固错芯片同一批材料中不得使用与BOM、任务单指定型号不符之芯片显微镜X2013银胶位置偏银胶位置偏离固晶位置1/4芯片宽度显微镜X2014芯片接垫破损芯片PAD不得出现破损及残缺现象显微镜X2015固错位置芯片固在非固晶位置上显微镜X2016标示不良流程单上标示不能出现与生产任务单规定不符之情形及不能缺少料盒号目视17混PCB同一批材料中不得使用与BOM、任务单指定型号不符之PCB或相同PCB种类但固晶位置差异较大之PCB显微镜X20五
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