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移动通信终端实训指导书朱文元 编著第二版广东邮电职业技术学院2004年5月目录：实训大纲和实训安排第一部分 SMD元器件吹焊技能一、 实训目标二、实训器材三、原理知识(一) 常用集成电路的种类(二) 吹焊设备(三) 辅助工具和材料(四) 焊接温度和时间(五) SMD元器件的焊接方法(六) SMD元器件的拆焊方法(七) 焊点质量的判别四、实训内容和要求第二部分 综合故障检测一、实训目标二、实训器材三、原理知识四、实训内容和要求附录补充知识电路图实训大纲和实训安排一、对象：职业技术学院二年级无线通信专业学生。二、知识和技能要求：具备一定的电子电路、高频电路、移动终端等课程知识和万用表、示波器、频谱仪等仪器仪表的使用技能，具备一定的测试技能。三、目标： (1) 初步掌握移动通信终端元器件的吹焊技能。(2) 掌握相关吹焊设备、材料的使用方法。(3) 学会综合运用所掌握的知识和技能对移动终端故障进行检测的方法。四、时间安排： 实训总课时为14课时，如时间和设备条件许可，可增加到26课时。第一部分 SMD元器件吹焊技能一、实训目标(1) 掌握移动通信终端SMD元器件的吹焊技能。(2) 掌握相关吹焊设备、材料的使用方法。二、实训器材防静电温控电焊台、热风拆焊台、旧手机主板(带若干集成块)、镊子、助焊剂(松香)、清洗剂(天哪水或无水酒精)、带灯放大镜、焊锡丝、吸锡带。三、原理知识手机电路板采用高密度合成板，具有多层结构，主板正反两面都焊有表面安装元器件（SMD）。SMD元器件的采用一方面使得手机主板体积缩小、更加美观、更加有利于元器件的安排和走线、电气性能更好，但另一方面会导致元器件密集、焊锡少，容易因手机的摔碰、受潮、入水等原因造成元器件虚焊或与电路板接触不良，从而造成手机各种各样的故障。在手机的使用过程中，也会因各种原因造成SMD元器件的损坏。可见，SMD元器件的修复、更换技能是手机维修中的一项基本的、关键的技能，而这又很大程度上取决于维修人员吹焊水平的高低。手机SMD元器件的吹焊技术是手机维修人员必修的基本功。SMD元器件发生故障，维修起来比普通的元器件要麻烦不少。掌握SMD元器件的吹焊技能不能一蹴而就，需要反复练习，才能熟能生巧。下面就和SMD元器件的吹焊技能相关的知识、需要用到的相关设备和材料分别进行介绍。(一) 常用集成电路的种类 手机电路板上的SMD元器件除了电阻、电容、电感、二极管、三极管等小元件外，最主要还包括了集成电路（IC）。手机主板SMD元器件是以集成电路为中心进行分布的。手机电路板上的集成电路主要有两种，一种是引脚式，另一种是植珠式，后一种也叫BGA(Ball Grid Arrays 球栅阵列)（见图）。本实训手册主要以引脚式集成电路进行吹焊训练，BGA集成电路的吹焊技能用到的工具不同，但基本技巧还是一样的。BGA集成电路（底面）(二) 吹焊设备1 热风拆焊台热风拆焊台也叫作热风枪。它是一种贴片式元器件的拆焊、焊接工具，它可送出一定温度的热风，可使电路板上的焊锡融化。目前用得较多的热风枪型号是850，生产厂家众多，其中日本生产的白光牌(HACO)质量较好，但价格较贵。850热风枪主要由气泵、发热丝、温度线性调节电路组成。好的热风枪应使送出的热风风量和温度都尽量保持恒定。有些热风枪的手柄采用防静电材料制造，可以防止静电对手机电路板的损害；这种热风枪都有“ESD”的标志，购买和使用时应尽量选用带有这种标志的产品。热风枪一般都有两个调节旋钮，一个用来调节温度高低(Heat Control),一个用来调节风量大小(Air Control)。实际使用的时候，温度和风量都要调节到合适的程度，才能在不损坏电路板的同时，达到较好、较快的效果。现在新出的热风枪许多都附加了一些功能，如温度显示，射频指示等功能，更加方便使用。使用热风枪要注意安全，不要在易燃易爆物周围使用，注意防止灼伤自己或他人。2防静电温控电焊台防静电温控电焊台也是移动终端维修必备的一种工具,这种工具具有温度调节的功能，可方便地调节到我们所需要的温度上，并保持温度恒定。如果采用防静电材料制造，就可防止静电对手机电路板的损害，跟防静电热风枪一样，防静电的电焊台也带有“ESD”的标志，购买和使用时应尽量选用带有这种标志的产品。目前常用的防静电温控电焊台的型号是936，生产厂家众多，其中日本生产的白光牌(HAKO)质量较好，但价格较贵。电焊台主要由焊台、烙铁、烙铁架等部分组成。焊台对烙铁的温度进行控制，焊台上有温度调节旋钮，用摄氏和华氏两种温标标识温度大小。烙铁架用来放置烙铁，防止烙铁因不小心灼伤人。烙铁架的基座上还有一个积水槽，槽中放有一块海绵，把海绵用水弄湿后可用来清洁烙铁头上的氧化物，使烙铁头光亮如新。使用电焊台要注意安全，不要在易燃易爆物周围使用，注意防止灼伤自己或他人。(三) 辅助工具和材料1 镊子镊子用于在吹焊时夹取、固定贴片元件。镊子分直镊子和弯镊子两种，用哪一种取决于使用场合和个人习惯。2 带灯放大镜带灯放大镜一方面可用来改善照明条件，另一方面，灯上所带放大镜可用来观察贴片元件、走线、焊接情况，等等。3 助焊剂助焊剂可起到防止烙铁温度过高损伤电路板和元器件的作用，还可以起到增加流动性、凝聚焊锡的作用，使得焊点光洁、圆润、漂亮。常用的助焊剂有松香、松香酒精溶液、焊膏等。其中松香比较经济，焊膏用起来则比较方便。各种助焊剂都带有一定的腐蚀性，焊接完毕后要用清洗剂清除残留的助焊剂。4 清洗剂 焊接过后，电路板上大多会残留一些助焊剂，清洗剂就是用来清除这些残留物，使得这些残留物不会残留在电路板上腐蚀电路板和其他元件，还可以防止这些残留物吸潮造成电路故障。清洗剂还用于清洗电路板上的脏物，使电路板显得较新、漂亮。 常用的清洗剂主要有无水酒精和天那水。使用这些清洗剂的时候室内通风条件要良好。用完清洗剂后要及时把容器盖子盖好。这些清洗剂都是易燃品，要注意使用安全。5 焊锡丝 焊锡丝用来补充电路板上的焊盘和元器件引脚上的焊锡。移动终端维修中的焊锡丝要求含银量较高，尽量不含铅，这样焊点才会光洁漂亮，到导电性较好。实际使用中的焊锡丝直径都比较小，一般只有0.30.5mm，锡丝中心包有松香，方便使用。(四) 焊接温度和时间不同的焊接对象，对烙铁头的工作温度要求是不同的。对体积小的元件温度要低一点，对体积大的元件焊接温度要高一点。焊接温度比焊锡温度高60 80是最佳的焊接温度，在这个温度范围内焊锡与被焊的金属形成合金迅速，润湿性、流动性最好。如果烙铁头的温度低，焊锡流动性差，易凝固，焊出来的表面不光滑，结晶、粗脆像一团胶合砂粒，同时因不能形成合金面而造成假焊、虚焊。反之，如果温度过高，会使助焊剂急剧氧化、焦化，焊点处不足于形成合金，焊点呈渣状。更严重的是，温度过高还可能容易烫坏元器件和电路板。通常情况下，焊接温度可根据以下几种情况选择：a. 焊接导线接头的工作温度以360480为宜；b. 焊接极细导线的工作温度以290370为宜；c. 焊接电路板上的元器件的工作温度以430450为宜。焊接时判断烙铁头的温度是否合适，通常采用一种简单的判别方法：当烙铁头碰到松香时，如果听到“滋”的一声，说明温度合适；如果没有听到声音，松香勉强熔化，说明温度不够；如果一碰到松香，冒烟过多，说明温度过高。焊接时间一般在2、3秒左右完成。焊接时间过短，焊点不易牢固，容易产生虚焊；时间过长，则容易烫坏元器件或印制导线。(五) SMD元器件的拆焊过程（以引脚IC为例）a. 打开热风枪电源，调好热风枪的送风温度和风速。温度旋钮一般调至35档，风速旋钮调至23档（拆卸小元件时风速旋钮要调得更小，通常在2档以内，不要调得过大，否则易把小元件吹跑。）b. 手握热风枪喷头，与所要拆焊的IC保持垂直，沿IC周围引脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及IC或其他外围元件，注意不要吹跑周围的小元件。c. 待IC引脚的焊锡全部熔化后，用镊子将IC夹起、移走。不可用力，不可硬拽，否则容易损伤焊盘。注意，在移走IC之前一定要记住IC的在电路板上的放置方向，使得重新焊接时能够把IC正确地放回。d. 关闭热风枪电源开关，此时热风枪气泵并不立即停止工作，而是继续喷气，加速散热。因此，在气泵停止工作前，不要拔掉电源插头。 (六) SMD元器件的焊接过程（以引脚IC为例）1使用热风枪进行焊接a 同热风枪拆焊IC过程第a点。b 将IC进行清洁处理，并在引脚上涂抹适当的助焊剂。c 若电路板上的焊接点（也称焊盘）焊锡较少，应进行补锡（加少量的锡）。用清洗剂清洁焊点及其周围的杂质d 将IC贴放在电路板上，与电路板上的焊接点对齐。e 同热风枪拆焊IC过程第b点。f 在焊锡熔化后，可用镊子轻推IC，使其调整到最佳位置。g 移去热风枪，待焊锡冷却凝固后，用清洗剂清洗杂质。h 可用放大镜灯检查IC引脚有无虚焊，若有，则应用烙铁进行补焊。i 关闭热风枪电源开关。2使用防静电温控电焊台进行焊接a 打开电焊台电源开关，调节温度旋钮，按需要设定适当的工作温度，待焊台面板上的二极管指示灯灭后即表明已到达设定的温度。b 将电路板上的焊接点（也称焊盘）用烙铁整理平整，必要时应对焊锡较少的焊点进行补锡（加少量的锡）。用清洗剂清洁焊点及其周围的杂质c 用镊子将IC和电路板上的焊接点对好，并调整到完全对正为止。d 加适量助焊剂。e 先加热焊接IC的四脚，使IC固定。f 在烙铁头上加少许焊锡，然后以45角度从左到右逐脚加热焊接，每个引脚23秒时间。g 焊接完毕后用清洗剂清洗IC及周围。h 可用放大镜灯检查IC引脚有无虚焊，若有，则应用烙铁进行补焊。i 关闭电焊台电源开关。(七) 焊点质量的判别a 色泽和外观：良好的焊点表面光亮、圆润，具有独特的光泽。如果颜色灰白、焊点表面凹凸不平或呈渣状或有针孔都属于焊接质量不好。b 锡量适中：焊点的锡量应适当，以焊点中心为界左右形状相似，焊点轮廓呈半弓形。如果锡量过少或过多，不但不美观，而且可能掩盖焊点内部焊接不良的事实。四、实训内容和要求(一) 用热风枪进行引脚集成电路和其他元件的拆焊练习，达到熟练程度，并做到不吹黄或吹糊元件，不使电路板起泡。(二) 用热风枪进行引脚集成电路和其他元件的焊接练习，要求达到熟练程度，并尽量做到美观、对位整齐、不短路、不虚焊，不吹黄或吹糊元件，不使电路板起泡。(三) 用防静电温控电焊台进行引脚集成电路和其他元件的焊接练习，要求同上。第二部分 综合故障检测一、实训目标 1巩固对所学移动通信终端的工作原理的理解。 2巩固和加深万用表、示波器、频谱分析仪、软件维修仪等仪器仪表的使用。 3.学会综合运用所掌握的知识和技能对移动终端故障进行检测的方法。二、实训器材 手机故障板、万用表、示波器、频谱仪、软件维修仪、电脑、直流电源、多路电源线、防静电温控电焊台、热风拆焊台、旧手机主板(带若干集成块)、镊子、助焊剂(松香)、清洗剂(天哪水或无水酒精)、带灯放大镜、焊锡丝、吸锡带，其他任何可以提供的器材。三、原理知识综合故障检测实训是学习移动通信终端课程后的一次综合大连兵。实训人员需综合自己在原理课上学到的知识和在实验课掌握的技能，对一个终端主板故障进行定位。实训以小组为单位。实训中所设定的故障都是人为的。不同小组的所给的主板故障可能不同。各小组成员需要进行充分的协作、分工、讨论，才能较快地完成任务，并达到较好的实训目的。在故障检测过程中需要用到的相关知识请实训人员自行查阅教科书、图书馆资料。在实训指导书的附录部分有相关的电路图和补充资料供参考。四、实训内容和要求以小组为单位，对给定的移动终端主板进行故障检测。要求在规定时间内查明故障原因，做到知识明了，检测过程清晰，有理有据。附录补充知识如何有效修理好手机?1、要想高效修理好手机，首先需要做的就是准确地找到故障的原因以及发生故障的位置。但要去发现故障，一般情况下用手工的方法是检测不出来的，而必须借助专门的检修工具才能进行。 2、在寻找手机故障时，应该根据实际操作经验，来检查分析，例如按照检修的操作流程，正确连接好测试仪表，然后打开测试仪表并正确设置，初步判断手机是属于哪种类型的故障，以及可能出现的故障范围，而不要盲目地乱拆乱卸，否则原本没有故障的位置因拆卸不当或者不小心而被损坏了。 3、在手机内部的印制电路板上，由于都镶嵌着不同生产厂商和不同型号的集成芯片，另外印制电路板上还有一些新型的元器件，所有这些芯片和元气件上都是传输一些弱电流信号，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击，损坏这些元器件。 4、在实在需要拆卸手机部件时，应按照操作说明书，有步骤、有顺序地卸手机的零部件，并且要把这些细小的零部件妥善存放好，以便在重新安装时不要到处寻找需要的零部件。对于带磁性的零部件，重装前一定要检查是否带上了诸如大头针、曲别针之类的小金属物。另外在安装时，还要讲究顺序，不然就会出现有些零部件无法安装的情况。 5、为了避免在维修手机的过程中，出现损坏手机元器件的现象，维修人员应该在修理手机之前，认真对手机电路板中的每一个芯片以及元器件的性能进行了解，另外还必须清楚手机电路印制板中的各个芯片之间的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造成人为的故障，造成经济损失。 6、由于手机传输的是一些微弱信号，而我们用户或者操作工具身上附带的静电足以可以烧毁一些元器件，为了减少这方面的损失，我们在维修手机时，必须在防静电的工作台上进行，另外还要保证测试仪表、维修人员以及工作台之间的电屏蔽做到良好接地。 7、不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，因此在修理一些需要更换元器件的手机时，一定要使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。 8、如果手机有来电进入，振铃不能正常工作时，可能是手机振铃供电部分出现了故障，引起这种故障的可能原因是振铃驱动三极管以及保护二极管，或振铃控制输出部分损坏或脱焊造成，只要重新焊接这部分元件或者更新新的元件就可以了。 9、在我们熟悉了手机的各个芯片之间的逻辑关系后，就可以按照一定的逻辑关系对手机电路进行逐步检查。例如我们在检查信号的发射部分时，就可以按照从前级开始，逐步向后排查的顺序进行，前级故障主要是振荡器，如晶振或压控振荡器发生故障时，前级无激励信号，后级的功放就无法工作，如果出现发射输出功率小、无调制信号、最大频偏小、发射频率不稳定等现象，一般应先检查有无主振信号和激励信号，再检查输出级的工作情况。 10、当感觉手机在拨通电话时耳机中含有杂音时，可能是手机的信号发射部分出现了问题，引起这部分故障的可能原因是接收滤波器损坏了，或者是手机电源供电部分性能不稳定，例如手机在经过严重的摔跌后，电源供电部分的元器件可能会发生虚焊。 11、如果手机电池在低电压情况下进行报警提示，大家可以首先使用数据检修仪对手机的门限电压值重新调整或对手机进行格式化，如果按照这样的操作仍然不能解决问题，大家可以检查对应电源供电部分的元器件有无出现虚焊，例如P800第二脚是否出现虚焊现象，或者是电容C604是否发生了虚焊现象等。 12、如果手机屏幕上经常出现类似系统正在检查SIM卡的提示语时，可能是由于SIM卡在长期的插拔后，SIM卡的接触片被氧化形成一层厚厚的氧化物，这种氧化物影响了SIM卡与主板的触点的稳定接触，这样手机就会表现出有时能找到SIM卡，有时不能找到SIM卡的现象，为了能消除这种不稳定接触的现象，大家应该定期地对SIM进行清洁，例如用一些专用清洁剂来清洗氧化物，让SIM卡的触片恢复光泽。 13、在解决手机不能正确接听的故障时，应该首先检查一下目前手机所处的地理位置是否封闭，周围有没有电磁波干扰，电池电量是否充足，或者检查一下手机的天线是否全部伸展开或者天线是否已经损坏等。如果确认上面的各项都很正常，而此时手机仍然不能正常工作的话，大家再检查一下是否对手机进行了一些不恰当的设置，例如设置了呼叫转移及呼叫禁止，或者是设置了关闭振铃及振动呼叫等，在排除了上面的所有因素后，再用仪器对手机的信号接受部分进行检修。 14、当手机按键失灵时，一种可能的原因是按键脚的导电胶接触不良，用户只要拆开手机面板对其进行清洗就能解决问题；另一种可能的原因是采用键盘板与主板的插槽脚可能走位或某一个脚开路，此时您只要换回一个插槽，就能解决故障现象了。 15、如果夜晚不能打开手机中的背景灯时，可能有两种因素，第一种因素是手机的背景灯本身已经损坏，判定时我们可以借助万用电表来测试一下发光二极管是否能正常工作就可以了，另外一种情况是控制手机背景灯的三极管发生故障，导致背景灯不能正确工作。 16、如果您使用的是爱立信系列的手机，手机屏幕上一旦出现各种各样的怪码字符时，肯定会影响用户有效地操作手机，要解决这样的语言错乱故障，大家只要在开机的情况下按0000，稍等片刻手机自动返回英语菜单，此时您又可以重新正确操作手机了。 17、当手机屏幕上的时间和日期都显示为不正确时，很可能是手机的入网系统出现了故障或者是手机的日期和时间参数设置出错，如果是网络系统的缘故，大家可以先把手机关掉然后再打开，这样手机的时间和日期将自动更新；如果是手机的设置参数不正确，大家不妨对时间和日期参数进行重新设置，直到正确为止。 18、如果对手机电池进行充电时，发现电池充不进电，在排除电池本身的故障原因外，很有可能是充电器的充电控制IC出问题，这种IC虚焊而开路的现象极少，所以只有换回一个正常的IC才能排除故障。 19、如果操作一不小心，让手机沾上了水，大家应及时拆开机壳用电吹风对主板进行风干，为了安全起见，最好再把机子的主板放在通风口进行半天左右的晾干，让水分彻底地蒸发，因为少许的水分尽管不会造成短路，但是造成电路板或电池的触点的腐蚀可能性极大。 20、手机中的元器件通常只能承受很微弱的信号电流，这就注定了这些元器件生命很脆弱，即使人体身上的静电都有可能击穿手机芯片。为了防止人体静电，维修人员在工作时，应先触摸地线放掉身上的累积电荷后再去接触设备，若长时间工作时最好带上放电手环；另外还要在工作台上铺上导电电阻在数千欧平方厘米的导电橡胶板，同时要保证铺设的导电橡胶板有可靠的地线。 21、检修手机的过程中，维修人员常常会使用万用表来测量手机各个接点的电压是否正常，通过接点之间的电压，来判断出到底是什么地方出现了问题。不过在测量两接点之间的电压时，必须时刻保持万用表的一表笔固定在线路板地端，才能正确测量出接点之间的电压。 22、手机中的许多故障可能都是由元器件损坏引起的，一旦检测到手机中存在坏的元器件时，大家都需要进行重新更换元器件，但考虑到手机的元器件中传输的是弱信号，而不同型号的元器件对弱信号的反应可能大不一样，因此大家最好使用与原手机型号相同的元器件，以便保证手机的通信效果不会因重新更换元器件而有所下降。手机故障判断的基础和思路一、故障的初步判断 当前的手机产品经过几年的不断发展和演变，吸收了模拟手机在设计上的一些经验，电路上的问题已明显减少，像模拟手机那种由于上电过高、大电流冲击而造成的多个元器件烧毁的情况，已微乎其微。但是由于结构的复杂程度增加，而且竞争日益激烈，新产品从实验到实际应用的周期缩短，反而造成了产品质量的不稳定，这种不稳定主要表现在机械部分的装配上。 例如，有些Motorola手机显示易缺、断笔划，这是由于显示屏的电缆连接绳易断造成的；有些Nokia手机的送话出现无声，是由于翻盖接触不良等等，这些都属于机械方面的故障。机械方面的故障，可能十分好修，也可能由于判断的偏离造成很大的麻烦。这就要借助前一步的观察来进行准确的判断。 下面，列举一些常见的故障及可能损坏的元器件或可能损坏的部位，以提供一些思路，见表1。表1 通过观察可判断的常见故障现象常见故障现象 可能损坏元件或部位 信号弱/有噪声/串话 天线/天线触点 不送话/送话声小 话筒/话筒触脚 听不到对方讲话/声音小 扬声器/扬声器触脚 振铃不响/铃声小 振铃/振铃触点 按键失灵/部份失灵 键盘/主板与按键板间的连接 排线/注意是否进水 无显示/显示缺断/黑屏 显示屏/显示屏连接电缆/显示 屏下是否集结腐蚀物 不读卡/检查卡 卡座/探测开关/电池触脚(可 用橡皮轻轻擦拭) 对于不同的机型，每种故障现象的产生可能是不同的，表1列出的是比较一般化的思路，在对具体机型的维修实践中，还需要全面了解手机的电路原理，以便具体问题具体分析。二、掌握手机的结构原理 (1) 射频部分结构原理 由基站发出的高频信号 RX (频率范围在935 - 960MHz之间)，经初级滤波后送到初级预放中加以放大，放大后的信号再进行一次滤波，而后送入混频器中加以混频，混频出的第一中频信号再进行滤波，送入中频IC中再进行一次混频，使之成为低频或零频信号(不含载波)，并在其中加以放大，最后由中频IC 解调出RXI和RXQ信号，送往逻辑部份进行解调。 由手机发送给基站的高频信号 TX的频率范围在890 - 915MHz之间。TX信号与RX信号的产生正好是一逆向过程。由逻辑电路产生的TXI和TXQ 信号，先送入中频IC中，在其中加上一定的中频载波，产生TX中频信号。这一信号对不同的手机有不尽相同的频率，一般在100MHz200MHz左右。TX中频信号经过滤波后，再送往混频电路进行再一次频率升级，这一次的混频产生的即是手机送给基站的TX射频信号，这一信号还要经过一、二次预放以及一次大功率的放大和终级滤波，最后才被送往天线，发射出去。 手机工作频率的稳定，对于保证手机通话质量、通信的实现是至关重要的。因此，射频电路中收、发信频率的产生十分关键。本振的精确度是一关键的保障。手机的本振都采用锁相环电路。锁相环电路具有频率稳定性高和易于控制的优点。锁相环电路由VCO电路、鉴相器、低通滤波器以及可编程分频器组成。VCO电路即压控振荡电路，是用电压来控制产生本机振荡频率的一种电路。 控制电压通过对起振元件（变容二极管）工作点的控制，产生出不同的本振频率。这一本振频率与参考频率源(通常是晶体振荡器，具有极高的稳定性)产生的频率相比较，产生出一个相位误差，这一相位误差经过鉴相器的转换，形成一个与误差成比例的误差电压。该电压经过低通滤波器的滤除，取出频率最低、接近于直流的那部分电压分量去控制VCO电路中的变容二极管，使VCO电路产生的频率稳定在一定的值上，这样便达到了锁定频率的效果。 (2) 逻辑部分结构原理 一部手机要正常工作，除了每种电器产品都需要具备的电源控制电路、开机启动电路以及一些相关的程序外，手机还具有其他的特性。比如说：中文手机应有的中文字库甚至是手动输入程序；红外线接收和控制电路；数据通信程序等。这些是为增加手机功能而设置的。但归根到底，它们的实现无不依仗于数字信号的处理而实现的。以接收为例，射频部分经过层层降频和滤波最后形成的RXI和RXQ信号送入逻辑部分，这是包含着语音信息、基站信令信息的滤除载波后的脉冲信号。这一信号要变成可被麦克风、扬声器放大后人耳所能接听的模拟话音信号或变成为中央处理器芯片所能接收和处理的信令信号， 中间还要经过一系列的处理(见图)。三、判断手机故障的一般思路检测手机时，确认外部及电池正常后，可以先检查发射工作状况，主要方法是测量射频输出功率。由此可以了解发射时放大器是否工作正常，如果射频功率低于额定输出功率，可判断发射有故障。检查发射电路可由前级开始，逐级向后，前级故障主要是振荡器，如晶振或压控振荡器发生故障时，前级无激励信号，后级的功放就无法工作，如果出现发射输出功率小、无调制信号、最大频偏小、发射频率不稳定等现象，一般应先检查有无主振信号和激励信号，再检查输出级的工作情况。接收部分故障的检测应从后向前检查，即从扬声器、低频功放、中放、高放到输入回路等。如果没有声音，说明功放级有故障。按顺序先检查扬声器是否良好，可采用外接扬声器或耳机的办法来验证。若扬声器良好，可逐级往前检查。为使查找故障方便，一般电路图和电路板上已标出重要接点的交、直流电压读数。在测量时应注意测试点处元器件的工作状态。在进行彻底检查前，不要轻易更换晶体管和集成电路。读出可疑元件的电压值，若与设计值不符，还应检测相关元件相应点之间的电压值。如所有的电流电压值都正常，再检测信号通道是否中断。检查通道时，可根据信号流向，用信号发生器输入信号，利用示波器等仪器来判断是哪一级故障。手机测试、检修方法介绍 当一部故障机的检修进入到测试阶段时，已属于二级维修了，即已排除了那些简单的故障，而进一步的检测就涉及到手机主板的测试问题。下面介绍几种常用的简便维修方法，是进行电路追踪故障前和完成维修后确认故障排除的有效手段。一、排除法一般，手机内部不只一块电路板，通常会分显示板、射频板和逻辑板3块，只要不只一块主板，我们就能用排除法，将肯定正常的板排除在外，集中力量检修故障板。检修的方法是用已知的好板分别替代故障机的对应的电路板，逐步剔除无故障板，最后便可知故障起源在哪块板上。二、电流分析法所谓电流分析法，即用直流电源为故障机供电，观察手机在开机瞬间的电流变化情况或在正常开机后电流的变化情况来作出分析。这个方法是解决开机不正常故障的唯一方法。对开机稳定后，由于发射时存在大电流造成关机的故障也是极好的判定方法。三、拨打较验法 一部手机维修完毕后，最直截了当的判定维修成功与否的方法就是进行拨打测试。这在大多数的私人维修点上，通常都是这样做的，但在许多颇具规模的大型维修中心和厂家维修中心，由于具有许多高级尖端的设备，反而对此不太重视。其实，对一部检修完毕的手机进行的最好的测试就是让它用到系统中，以确保它在实际中运用的可靠性。手机维修用工具及仪表手机作为高精密度的电子产品，对它进行检修，势必要有一些检测设备方能在方便快捷的同时保证维修质量。一、基本维修工具电烙铁：由于电路板上元件密度商。故要选用烙铁头较细的，并要有较好的聚热性能。 热风枪：主要用作对集成块、SMD小元件和屏蔽罩的吹焊。 螺丝批：主要用做手机的拆卸。常用规格有 T6、 T5。 镊子：作为拆卸和焊接的辅助工具，它有多种型号，各有千秋。 助焊器：在拆卸、焊接和电路板的处理上都大有作用。 螺丝刀：包括平口和十字口螺丝刀。可用于拆卸和其他用途。 助焊剂：可使焊点有光泽且不易虚焊。焊接完毕后，一定要进行清洗，保持板面的整洁。 酒精：清洗用，但不可用于清洗外壳，以免外壳失去光泽。 丙酮或二甲苯：俗称天那水，清洗主板用。切不可用在显示屏和外壳的清洗上，以免造成难以弥补的损害。 刷子：清洗用工具。 吸锡带：吸取板上多余的焊锡。除了以上提到的基本工具外，一些机型的拆卸可能会需要一定的工具，如Motorola 328系列手机的天线拆卸需特殊形状的螺丝刀等等，在此不赘述，实际维修中，具体问题要具体分析。二、维修仪表(1) 稳压电源 最好使用带电流表的稳压电源，以便直观地观察到手机的电流变化，方便做出判断。(2) 万用表 分为指针式(模拟测量)和数字式(数字测量)两种。两种万用表在维修时都有其优点。指针式可较精确地测量出二极管的正、反向阻值；而数字式在测量电压、电流的精确值时更快速直观，而且在观察板上有否断线时可以不抬头听声音就能进行判断(这一点在手机维修上经常会遇到)。(3)示波器示波器可以观测频率，用于测量手机电路板上的标准参考频率，接收或发射基带信号。示波器还可用于测量交直流电压，特别是跳变电压（指时有时无的电压，如发射使能信号），非常直观、方便，响应速度快。(4)综合分析仪综合分析仪是一种高端设备，之所以称之为综合分析仪，是因为它包含许多仪器仪表的功能，在一部综合分析仪上就可以完成几乎所有的测试工作。综合分析仪简单地分为模拟和数字两种。 模拟的常用型号有：HP8920A，适用于模拟信号测试； 数字的常用型号有：HP8922F，适用于数字信号测试。这两种型号在价格上几乎相差一倍，后者较前者昂贵得多。它们也远不止使用在维修上，真正