实验八 塑料薄膜热封性能的测定.doc

实验八 塑料薄膜热封性能的测定一、 实验目的1、掌握塑料薄膜热封试验方法2、掌握塑料薄膜包装袋热合强度的测定方法（ZBY2800486）。3、熟悉仪器的原理及使用方法；4、了解热封温度与压力对热封强度的影响5、掌握国家标准所要求的测试方法，学习收集试验数据及进行数据处理；6、了解和分析试验产生误差的原因。二、 实验原理HST-H1型热封仪是采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间等热封性能参数进行测定，以获得精确的热封性能指标。其工作原理是调节减压阀使气缸达到预期的热封压力，由单片机系统进行计时、控制电磁阀的换向，从而达到热封头上下移动的目的，使包装材料在一定的热封温度、热封压力、热封时间下热封合，通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数范围和最佳的热封工艺参数。热封试验是在热封试验仪中进行。热封强度是指规定宽度的热封试样在断裂时的最大载荷，单位为N/15mm。热封强度试验仪器同拉伸性能试验，也是根据GB1720097国家标准技术要求之有关规定设计制造。主要是由机座，机体，负载拖动机构，力值传感器，光电编码器，控制箱，喷墨打印机组成。三、 试样及仪器仪器：智能电子拉力机、多功能塑料薄膜连续封口机、裁纸刀复位设置试验退出四、 实验步骤热封实验1、切取60100mm(mm)的试验10片2、打开封口机的电源，设定试验参数，a温度设定，设置温度可直接按“、”钮，如果按不放，可快速增加或降低温度。AL1（实际温度）OUT（加热指示）AL2（设置温度）压力调节钮b.参数设定,在主界面，按“设置”键，进入试验主界面，显示如下：主界面试 验 参数设置校 验 联系我们 c.当光标选中“参数设置时，则显示以下界面：参数设定时间：00.5s 打印： Y压力：00Kpa2005.11.25按左右箭头，在各操作项之间移动，如果想要更改热封时间、日期、或是否打印与否，按上下箭头来更改数值的大小或状态，按“设置“键后保存d.压力设置确认两热头之间未放任何东西按左右箭头选中压力；按“试验”键，上封头下降与下封头压合；4、调节机器右上侧的压力旋钮来增大或减小压力值（先拉出按钮后才旋转调节），调节完成后，锁定压力按钮（按下按钮）。5、 按“设置”键，保存设定的压力值；6、 按“退出”键，使上封头回位。当光标选中“试验”项时，按“试验”键后进入试验界面，界面显示如下：*试验*时间：00.5s 压力：00Kpa2005.11.25在试验界面中，压力、时间值为在参数设置界面中所设置的压力和时间值。当封温度达到设定值时，把试样放入在两封头之间，并快速按“试验”键，则上封头快速下降进行封合，封合完成后，上封头自动上升，加入第二个试样进行封合。试验完毕后，依次关闭电热开关、风机开关和电源开关热封强度测定试验项目1：拉伸试验2：抗拉强度与伸长率3：拉断力与伸长率4：热封强度5：撕裂6：180o剥离7：90 o剥离1、仪器校准：开机后，应先注意仪器是否正常，然后才可开始做实验。2、按GBZBY28004塑料薄膜包装袋热合强度测定方法要求用裁切刀裁下试样：在塑料薄膜包装袋上，与热合部位成垂直方向上任取试样，试样宽150.1mm，切取后的展开长度为1001mm，共取10个试样；3、按GB 2918进行塑料薄膜的标准环境温湿度进行状态调节，时间不少于4小时；4、打开电源，出现提示屏；按下“返回”键，出现主屏幕；按【4】试验项目名称1：参数设置2：打印3：查看4：标定参数设置1：长度： mm2：宽度： mm3：厚度： mm4：速度：3005：日期：6：设定：7：传感器2设定1：00.0%2：00.0%3：00.0%4：00.0%：5：00.0%参数设置15项完毕按【2】按【3】打印和查看的功能已经取消，按【2】和【3】均为无效操作，拉力机机无响应标定1：11，.N2：12，.N 3：21，.N4：22，.N按【1】1、2、3、4、5、6按【】用“*”选中键入数字按【】键*注：设定只适合于“拉伸试验”当变形量达到设定值时，仪器自动停机，按【】键仪器方可回位，屏幕显示设置的变形率点及相应点的力值；按【】屏幕可显示当前次试验曲线，按【】键，可返回到试验待机状态。5、在提示屏的状态下，按除“复位”键以外的键即可进入项目选择屏：试验项目屏包括了所有的试验项目，共七项，在试验项目的状态下，按相应的数字键，即可进入相应的试验项目的主屏幕。6、按“返回”键回主屏幕，按“试验”键，进入“热封强度”试验功能界面；7、按“下降”，“微动”，“停止”键，装夹试样，试样应装在夹具的中间且不扭曲；8、9、10、按“试验”键，进行试验；试验自动完成，仪器自动复位至“待机”状态，屏幕显示试验数据。 11、按“【】”键改变试样编号，重复步骤9、10；12、按“返回”键，返回主屏幕， 13、试验结果以5个试样的算术平均值作为该部位的复合强度，并给出试验的最大值、最小值。五、 数据记录及处理统计试样1试样2试样3试样4试样5最佳条件热封温度/115120125130135120热封压力/N37.79259.96056.37558.06856.72459.960热封强度 /Ncm20.6300.9990.9890.9680.9450.999六、 结果讨论与分析1、 从实验数据可看出，当温度比较低时，热封层表面被熔化的，参与热封的薄膜厚度比较薄，导致接触的温度较低；当温度过高时，可能会把热封层薄膜都熔化或者使热封层有剥离基层的危险，导致上下薄膜的基层参与热封，这也必然导致热封强度下降。2、 本次实验测得热封最佳温度约为120，低于此温度时，热封强度不足，高于此温度时，试样热风强度呈下降趋势。3、 在热封过程中要求热封压力适中、均匀。如果热封压力不够或者不均匀，则会使热封部位产生气泡而虚焊，导致热封不良。如果热封压力过大，热封部位则会出现封口变形，在热封温度较高时，还会挤走部分复合材料，造成热封边