线路板CIP持续改善.ppt

CIP持续改善计划 供应商 珠海市 电路板有限公司报告人 郭官生日期 2018年9月1日电话 微信迎一起学习讨论 目录 一 选定主题二 目标设定三 活动计划四 现况层别五 原因解析六 对策拟定七 效果确认八 标准规范九 结语 一 选定主题 二 目标设定 三 活动计划 四 现况层别 四 现况层别 五 原因解析 油墨入孔 堵孔 此类型板线路设计为孤立线 在电镀时会出现电流高低差 导致孤立线镀厚 孤立线在印刷时 容易出现红线条 丝印工为保证线路不红 印刷时多推1 2次 导致个别孔内有油墨 丝印不良 导致插件孔被堵死 显影时无法被药水冲洗掉 检验员未检验出来 导致流入到客户产线 五 原因解析 连锡短路 PCB板孔盘边缘露铜 导致板子过波峰焊时上锡两个不同网络的路线产生短路 在阻焊对位对偏 导致焊盘边缘露铜 阻焊显影过渡 导致孔盘边缘露铜 阻焊菲林上有油墨 垃圾 曝光显影后露铜 工程资料优化不佳 焊环与接地铜间距小 检验员未检验出来 导致流入到客户产线 五 原因解析 OSP板拒焊 通过EDS分析 焊盘表面残有油墨成份 通过EDS报告看 问题产生点为字符返洗板未处理干净导致 检验员未检验出来 导致流入客户产线 五 原因解析 H孔尺寸毛边大 由于FR 4材料 冲切工艺本身会产生毛刺问题 而二次元量测时开启底灯所投影的尺寸包含毛刺的尺寸 因而导致尺寸超上限 故H孔内毛刺导致尺寸超公差 冲针的硬度偏低 导致冲针寿命偏短 磨损严重 测量误差 导致流入客户手中 设计不合理 导致冲切毛过大 检验员未拦截下来 导致流入客户手中 六 对策拟定 油墨入孔 堵孔 为了解决此问题 考虑不更改客户资料的前提下 现将废料处添加导流铜皮 使孤立线在电镀时电流分布均匀 经过更改资料后 印刷可依正常参数印刷 将FR 4材料的料号 将NPTH孔改二钻处理 可完全杜绝油墨入孔问题 改善前 改善后 六 对策拟定 连锡短路 优化线路层资料 由之前0 25mm 改为0 35mm提高阻焊对位精度 由之前手工对位 更改PNL钉孔对位 优化阻焊显影参数 确保板子没有显影过渡现象 培训检验员 将侧露线例为重点检验项目 更改前效果图 更改后效果图 六 对策拟定 OSP板拒焊 字符工序增加丝印膜对位 减少返洗板数量 字符印偏的板子 全部退洗阻焊油墨 使字符油墨完全洗干净 显影机后水洗吸水海绵 2小时清洗一次 培训QC及操作员 字符返水流程 管控阻焊显影参数 防止显影不净现象 改善周期 1830 六 对策拟定 H孔尺寸毛边大 此板H孔锣板工艺 尺寸满足不了要求 由于此板已经选择精密模冲切 在模具上无法做优化处理 综合以上因素 选择对H孔四周加引孔处理 减小冲切压力 冲针由原先的10000冲研磨一次 改为现5000冲研磨一次 冲针的硬度由原先的58度 改为62度 找到冲针补偿值为 0 15mm 经过实验测量合格 更换所有冲针 七 效果确认 通过相关改善对策 改善效果已达到前期设定目标 同时不良率稳步下降趋势 七 效果确认 八 标准规范 工程对孤立线修改gerber资料 MI资料同时修改 修改 成型部冲板工序作业指引 冲次定义 修改 阻焊UVE 7KW曝光机曝光作业指引 菲林清洁频率 增加字符返洗板流程定义 修改H孔gerber资料 并重新送样 九 结语 通过对