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文档简介

扫描电子显微镜&X射线能谱仪应用介绍扫描电子显微镜/ X射线能谱仪（S E M & E D S）理论依据是电子与物质之间的相互作用。如图1所示，当一束高能的入射电子轰击物质表面时，被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、特征射线和连续谱X射线、背散射电子、以及在可见、紫外、红外光区域产生的电磁辐射。原则上讲，利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息， 如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。S E M / E D S正是根据上述不同信息产生的机理，对二次电子、背散射电子的采集，可得到有关物质微观形貌的信息，对x射线的采集，可得到物质化学成分的信息。应用范围1材料组织形貌观察，如断口显微形貌观察，镀层表面形貌观察， 微米级镀层厚度测量， 粉体颗粒表面观察，材料晶粒、晶界观察等；2 微区化学成分分析， 利用电子束与物质作用时产生的特征X射线，来提供样品化学组成方面的信息，可定性、半定量检测大部分元素（Be4-PU94），可进行表面污染物的分析； 焊点、镀层界面组织成分分析。根据测试目的的不同可分为点测、线扫描、面扫描；3显微组织及超微尺寸材料分析，如钢铁材料中诸如马氏体、回火索氏体、下贝氏体等显微组织的观察分析，纳米材料的分析；4 在失效分析中主要用于定位失效点， 初步判断材料成分和异物分析。主要特点1 样品制备简单， 测试周期短；2 景深大， 有很强的立体感， 适于观察像断口那样的粗糙表面；3 可进行材料表面组织的定性、半定量分析；4 既保证高电压下的高分辨率， 也可提供低电压下高质量的图像。技术参数分 辨 率：高压模式：3 n m，低压模式：4 n m放大倍数：5100万倍检测元素：Be4-PU94最大样品直径：200mm图象模式：二次电子、背散射图1 .电子激发物体表面图2.日立3400N+IXRF典型图片图3. PCB铜箔相结构观察图4.金相结构分析- 304不锈钢图5.ENIG焊盘剥金后观察图6.金属断口分析-解理断口
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