Altium-Designer(AD14)铺铜规则.doc

覆铜规则 Skip to end of metadata Attachments:26 Added by Jason Wang, last edited by Jason Wang on Oct 23, 2012 (view change) Go to start of metadata 覆铜规则（一）要求（What）： 我们的key Client A公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下：1. 与相同网络VIA 直连 2. 与相同网络SMD 焊盘直连3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 4. 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连5. 与不同网络VIA避让 5mil6. 与不同网络焊盘避让 8mil7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让16mil8. 与单端CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil，线避让15mil9. 与PWM 电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil（二）原因概述（Why）1. 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布2. 同13. 易于焊接4. 保证大的连接面积以过大电流5. 常规安全设定6. 常规安全设定7. 常规安全设定8. 常规安全设定9. 常规安全设定， PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil的安全间距10. 常规安全设定（三）如何实现（How）Altium Designer中规则的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规则设定参考方案：1. 和铜皮相同的网络的*via*连接方式直接连接， 设置以及效果图如下：注：1. 在Polygon Connect Style处单击鼠标右键，选择New Rule2. 将新添加的规则添加到比较高的优先级别，点击Increase Priority或Decrease Priority来提高或降低其优先级，否则规则设置无效2. 和铜皮相同网络的SMD焊盘直接连接由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则，那么可以进行合并如下以实现相同的功能：3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式花孔连接：4. 与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式直接连接 创建需要过大电流的pad class，DesignClasses， 命名为big_current_throu_pad5. 和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil：6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil：7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil，差分对与铜皮相隔16mil8. 单端CLK 信号焊盘，过孔与铜皮避让 10mil，线避让15mil9. PWM 电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线与铜皮间隔15mil 为PWM电源中的几个脉冲信号创建一个类： 为这组脉冲信号创建一个规则：10. 模拟信号线，过孔，焊盘与铺铜间距为12mil 为相应的模拟信号线创建一个网络类： None Powered by Atlassi