烘烤作业指导书.doc

厦门技师学院文件类别作业指导书烘烤作业指导书部门现代电子制造部（SMT）文件编号XGJ-日期2010.12.10版次A1.0页数1一、 目的 为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质二、 范围 适用于SMT车间的烘烤作业三、 责任 生产部门四、操作步骤a、 设备：烘烤箱b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在120 5(1)PCB烘烤：1、PCB装箱，68pcs相间隔开，便于水分蒸发2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内3、PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 5烘烤1小时（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 5烘烤1小时（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 5烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 5烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 5烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用4、每30min观察一次，检查温度是否正常5、烘烤箱的摆放要平稳，跌在烘烤炉发热管上，导致PCB烧坏报废6、从颅内取出的铁箱直接放到货架上，防止烫伤地板漆7、烘烤PCB时要填写烘烤记录表编写林明铨2010-12-10审核批准厦门技师学院文件类别作业指导书烘烤作业指导书部门现代电子制造部（SMT）文件编号XG J-日期2010.12.10版次A1.0页数2敏湿元件烘烤：1、 从仓库取出湿敏元件后，不论散料或带式包装一律烘烤，用料盘将湿敏元件装入烘烤箱2、 高温烘烤120，中温烘烤90，低温烘烤403、 烘烤湿敏元件时要参照烘烤时间与元件厚度对照表4、 要求每叠料盘盘之间隔两指宽距离，湿敏元件盘叠的高度不能超出10层，每层托盘内相隔3cm。层与层之间要有对流孔，以便烤箱内的热空气能在各层之间流通5、 烘烤湿敏元件时要填写烘烤标签 版次修订页页次变更内容起草审核批准日期A1.0新发行2010-12-10编写：林明铨 2010-12-10 审核 ： 批准：附表：烘烤记录表日期批号机型数量温度入炉时间出炉时间烘烤时间签名备注：烘烤时间是温度达到120后开始计算烘烤时间与元件厚度对照表器件封装规格防潮等级烘烤条件烘烤条件烘烤条件Package bodyLevel温度125温度90湿度5%RH温度40湿度5%RH拆封后有效时间拆封后有效时间拆封后有效时间时间72h时间72h时间72h时间72h时间72h时间72h厚度1.4mm25小时3小时17小时11小时8天5天2a7小时5小时23小时13小时9天7天39小时7小时33小时23小时13天9天411小时7小时37小时23小时15天9天512小时7小时41小时24小时17天10天5a16小时10小时54小时24小时22天10天厚度1.4mm2.0mm218小时15小时63小时2天25天20天2a21小时16小时3天2天29天22天327小时17小时4天2天37天23天434小时20小时5天3天47天28天540小时25小时6天4天57天35天5a48小时40小时8天6天79天56天厚度2.0mm4.5mm248小时48小时10天7天79天67天2a48小时48小时10天7天79天67天348小时48小时10天8天79天67天448小时48小时10天10天79天67天548小时48小时10天10天79天67天5a48小时48小时10天10天79天67天包装大于17*17或者封装采用叠层的封装元器件2-696小时参照上述具体封装厚度和防潮等级不适用参照上述具体封装厚度和防潮等级不适用参照上述具体封装厚度和防潮等级湿敏元件烘烤标签烘烤方式: 125 、90、40物料号： 防潮等级Level： 烘烤温度： 烘烤时间： 天 时放入烘烤箱时间操作员取出烘烤箱时间操作员烘烤时间年 月 日 时 分年 月 日 时