点粉入职转正考核试题.doc

SMD点粉站新员工入职转正考核试卷班别： 姓名： 得分： 题号一二三四五总分得分1、 填空题。15分（每题1分）1. LED的中文名： 。2. LED的优势： 。3. LED的特性： 。4. LED的构成： 。5. VF代表 CCT 代表 Ra代表 LM代表 6. B3-3的色温在 ，R1-3的色温在 。 W2-3的色温在 ，Y2-3的色温在 。7. 点粉前除湿的条件： ，点粉后第一、二段烘烤条件分别是 。8. 车间5S的内容： 。9. 每天上班交接班及 时必须做好首件才可批量生产。10. 加胶时胶量不能超过针筒的 ，每次加完胶后都必须 。11. 每一杯新胶都必须 ,无误后方可上机台作业。12. 除湿的目的： 。13. 做首件的流程： 。14. 从除湿烤箱拿材料时要 。15. 点粉的目的： 。2、 选择题。10分（每题1分）1. 冷白光的代码（ ）A. W1 B. W3 C. W0 D. W2 2. 2835-0.5W材料测试电流（ ）A. 350MA B. 30MA C. 150MA D. 60MA3. E波段的范围是（ ）A. 452.5-455 B. 457.5-460 C. 455-457.5 D. 450-452.54. 汉华支架的代码是（ ）A. YR B. HH C. ER D. ZJ5. 我们公司SMD常用支架的厂商（ ）A. 亿润 B. 汉华 C. 合晶 D. 恩瑞6. 玻璃棒顺时针搅拌时间（ ），使其抗沉淀粉溶于水中。A. 3分钟 B. 5分钟 C. 10分钟 D. 15分钟7. 下列不是本站不良项（ ）A. 气泡 B.少胶 C. 翘线 D. 结晶8. 点粉在半成品测试主要看哪几项（ ）A. 显指 B. 流明 C. 色温 D. Y值及打耙色区9. 抽真空机的负压值达到多少以上是正确的（ ）A. 70以上 B.80以上 C. 90以上 D. 100以上10. 目前点粉抽真空机使用的模式（ ）A. A B. B C. C D. D3、 判断题（对打，错打）10分（每题1分）1. 每次从除湿烤箱拿材料时必须查看生产流程单上的单号、型号是否与自己作业的材料单号、型号一致（ ）2. 作业Y值高于工程要求范围时加胶量（ ）3. 恩瑞2835-0.5W胶量是0.00250测试电流150ma（ ）4. 点完胶的材料待进烤的时间超过10分钟以上会产生结晶（ ）5. 产品底部沾有胶水，导致产品导热难，烧坏产品（）6. 每次加胶之后都需将之前剩下的胶水排出再点胶（）7. 清洗剂如有吸入量过大而不适的，请到空气清新的环境休息，如误入口眼，请用大量清水冲洗即可，在清洗夹具时必须佩带眼镜、口罩、手套做好防护工作，用完后必须将瓶盖密封，防止挥发造成浪费和意外发生（ ）8. 抽真空机每天下班前保养檫干净即可，中途其它时间不用做保养（ ）9. 每一个胶杯里都配制一根小玻璃棒，使其搅拌更均匀（ ）10. 色区Y1-3靶图打在Y1-3-1和Y1-3-2都可以（ ）4、 问答题（共30分）1. 写出下列代码各表示什么意思？（5分） XY 5730 W3 J K2. 首件检验及自检的内容与目的是什么？什么情况下要做首件检验？（10分）3. 本站的品质不良项目有哪些？造成不良的因素有哪些？怎样去预防与改善？（5分）4. 怎样做好本岗位每天的5S？每天对机台进行保养些什么？（10分）五、填空题（35分）1.请根据物料和写出相对应的物料代码： 芯片厂家厂家代码芯片尺寸尺寸代码晶片波长字母代码晶元17*34445-447.5清华同方14*28447.5-450光宏9*26450-452.5德豪润达11*18452.5-455华灿18*33455-457.5奇力10*30457.5-460新世纪9*21460-462.5LOT11*25462.5-4652. 请根据流程单颜色，晶片厂家，晶片型号，晶片波长，填写相应代码：晶片厂家晶片型号流程单颜色晶片厂家晶片型号