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文档简介

電漿產品說明大氣壓電漿噴頭電漿噴頭簡介在大氣環境下,高速將微細的有機污染物洗淨,完成被加工物表面潔淨及改質.有效的提升產品在封裝黏著及印刷制程上更穩定的品質及良率.電漿噴頭與其他清洗設備比較電漿噴頭的設計原理1. 經高速鼓風機吸入反應所需的氣體(或廠務提供壓縮空氣)2. 氣體經管路送到控制部內,經由流量計控制所需的量再送入照射部內.3. 在照射部內給予1525KHz的高週波,以穩定電壓持續不斷的產生plasma,將工作上微小的有機污染物完全洗淨.大氣壓電漿清潔原理電漿噴頭的應用範例plasma處理后,可以將表面細微的有機物去除並且產生改質后的效果,因而增加親水的官能基.如ABS+PC材質的筆記本型電腦外殼.水滴接觸角驗證(速度VS角度)處理速度與表面溫度的關係氣體驗證距離電漿0.5m之地方,量測N2電漿所產生的臭氣濃度為0.002ppm.距離電漿0.5m之地方,量測CDA電漿所產生的臭氧濃度為0.001ppm.根據勞委會物質安全資料表,臭氧濃度容許範圍為0.1ppm.量測儀器採用Ozone Catcher Ebara J.AET-030P.電漿噴頭可應用範圍電漿噴頭洗淨製程應用液晶面板驅動IC貼合前各類材質基板表面活化改質IC封裝載板清潔PCB貼合前印刷電鍍前清潔光學塑膠鍍膜印刷前清潔光學及特殊薄膜涂佈前清潔印刷接枝前清潔,表面粗化纖維表面改質,染整物表面清潔粗化其他表面清潔及改質電漿噴頭LCM產業應用增加貼合時的良率及可靠度有機物的去除及表面清潔;可作用部份:cell、PCB、FPCB、Drive IC.貼合效率提升;可靠度相對提高.電漿噴頭LCM應用LCD的ITO電极清洗洗ITO電极后會提高ACF的粘貼強度 COF(ILB)接合面的清洗清洗與芯片(Chip)接合的薄膜基板上之各處FOG(OLB)接合面的清洗清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面COG的清洗 將Drive IC將IC直接安裝在玻璃基板前的清洗實際應用案例LCD模組與ACF之間的高黏度性和無間隙性黏接電漿噴頭製程的應用1. LCD後段模組製造工程的應用2. BGA製造工程的應用電漿噴頭(CY-AJ10)特點高效能 連續清洗 處理速度快 清潔效率高 不需暖機特殊設計 操作簡單 操作成本低 可用壓縮空氣 安裝維護容易
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