8D样板2012-07-20.doc

异常分析报告(Corrective Action Report)8D改善步骤(8 DISCIPLINE WORKSHEET)TO:Dept:From:Date:供应商端异常 进料异常 制程异常 成品检验异常 客户端异常 其它 Discipline1 问题描述(Describe the Problem) Date:生产批号：（wk）5000431 进货数量：20pcs问题1：3pcs产品表面有内嵌杂质；2:13pcs切口尺寸不合格 图1（杂质） 图2（剪口未切到热封边内） 图示3（剪口未切透）Discipline 2 成立小组（Establish the group）Date:内部成员(Internal Members) 外部成员(External Members)Discipline 3 异常原因分析(Describe the Root Cause)Date:问题1：异常来源（从自身角度分析） 图4.复合原料使用后未防护沾染杂质 图5.复合胶箱内有杂质 图6.复合设备表面脏污杂质 图 7复合设备生产区域内脏污 图8.、9（制袋设备表面脏污易造成成品表面浮动杂质） 图10，检验台面为灰白色系（检验时不易检出杂质异物）问题2：切口问题（此批产品为气压式剪口剪口如图11）2.1.剪口未切穿原因为：气压式剪口机下垫片有凹槽（如图12）2.2.剪口尺寸不符原因：制袋机切刀切割位置有2mm偏差（如图13、14），而剪口时将气压式剪口机切刀定位为2mm以致距热封边有2mm未热封的产品剪口尺寸不符（不良如图2）。 图11气压式剪口机剪口 图12气压式剪口机下垫片有凹痕 图13距热封边有2mm未热封 图14距热封边有0mm未热封. Discipline 4 临时处理对策(Containment Plan)Date:近期重新打样Discipline 5 永久改善对策(Permanent Plan)Date:问题1:应对措施1） 复合原料使用后进行防护（仍然使用PE膜包好放置）避免沾染杂质异物。（此项检验在检验记录中体现见复合首件/制程巡检记录中红色部分2） 加强设备及生产区域内的清洁力度，此项已纳入检验记录并加重6s项设备及生产区域经清洁分值（见制袋首件/制程巡检记录中红色部分）。3） 检验台面下衬亮光铝膜以便检验时能发现杂质异物及时剔除（如图15）。4） 针对xx产品制定质量标准操作规范并对相关质量及生产人员进行培训。 图15检验台面下衬铝膜 图16更改前切刀剪口痕=3mm 图17更改后切刀剪口痕=6mm另：后续贝达搬厂时将针对生产环境综合规划。问题2：应对措施后续生产该品直接在制袋机器上打剪口（制袋机上不会有剪口切不穿的现象）剪口未切到封边内的问题从设备上改进：把目前设备上的剪口刀长改为6mm（如图16为之前设备上的切刀痕、图17为新制作刀模的切刀痕=6mm），生产时将切刀定为至距封边4mm即能保证剪口切在热封边内24mm（制袋机切刀有2mm偏差-切口端距热封边未封口的部分最大为2mm）。 Discipline 6 效果确认(Verification Of Effectiveness)Date:2012-7-19 经验证以上应对措施有效Discipline 7 再防发生对策(Prevent Recurrence)Date:2012-07-271）针对以异常现场培训质量及生产相关人员。 2）严格执行永久改善应对