保护套产品设计作业规范书

深圳市彩之电科技有限公司文件编号版 次A/0保护套设计作业规范书页 次page 16 of 16生效日期2011-6-27保护套类结构设计作业规范一：手机护套（CASE）1. 名词解释：顾名思义，护套就是为使用者的手机外壳和外观提供保护和美化的保护套.2. 分类：a. 材料：手机护套主要有硬塑胶（PC、ABS，ABS+PC，PC+TPU大部分手机护套以PC材料为主）,软塑胶（硅胶、TPU等），五金及PU或真皮等等，现在很多的手机护套可能复合了几种不同材料工艺。b. 表面处理: 现在的手机护套综合了现在流行的多种工艺，主要表现有:喷油、丝印、烂纹（咬花）、电镀（水镀和真空镀）、贴皮、镭雕、水贴、水转印、热转印、氧化、滴胶、拉丝等.c. 结构方式：护套的结构方式主要有直卡式、上下两节拼合式、上下壳扣住式等.d. 组装工艺：大部分护套都只是一个单底壳，但也有主底壳连接一个小件再连接皮盖的等方式。e. 二次加工方式：二次加工方式有后底壳外底面或侧面贴皮（不锈钢片、布等），内底面贴绒布、纸，边框镶钻等装饰物等。例图对保护套的认识如下所示：硅胶保护套硅胶保护套贴皮保护套硅胶保护套贴皮保护套贴布保护套穿孔保护套（喷油）转印保护套转印保护套喷油+电镀的保护套镀金保护套喷油保护套二次注塑保护套滴胶保护套TPU软胶保护套钻石保护套（贴上去的钻石）3手机护套设计作业流程：原型机抄数抄数3D图效对产品结构设计产品结构设计审核产品开模（开模评估，模具报价到开模）（1）原型机抄数：因为护套是为现成的手机做保护壳用的，所以设计护套前必须有真机（原型机）外观抄数图档。原型机抄数图的来源有客户直接提供的，也有客户或公司提供真机，由我们自已发抄数公司抄数的。抄数公司提供的3D图档一般为STP，IGS等通用格式。3D图应提供有与模型机一样的外观数据，另外还应有重点位置的标识（一般用线特征表示，作为一款手机抄数3D图应该必须有手机各侧的按键位置、摄像头及闪光灯位置、话筒和听筒位置、耳机插座位置、数据线插座孔位置、LOGO位置及其它一些特殊功能键/孔位置，这些位置都应要求抄数公司用线框方式标识在3D图相应的位置，这些位置都和我们设计护套壳有直接重要的关系。如下图：（2）抄数3D效对：因为抄数公司和人员的水平各异，经验表明有些抄数公司提供的3D并不能完整100%的反映原型机的真实外观数据，所以我们必须对每款真机抄数回来的3D图要和原型机数据进行一一核对。重点核对最大外型尺寸、各侧的按键位置尺寸、摄像头及闪光灯位置尺寸、话筒和听筒位置尺寸、耳机插座位置尺寸、数据线插座孔位置尺寸、LOGO位置尺寸及其它一些特殊功能键/孔位置尺寸。抄数3D图的精确与否直接关系到后制程的模具和产品的合格性，所以此步的检测至关重要， 一定要仔细认真地核对每一个数据。（3）产品评估：接到设计任务，设计者首先了解此CASE壳外观要求、表面处理方式、结构功能定义、加工及模具工艺、质量标准及有几个客户群体（同一个CASE壳有可能会同时面对不同的客户群体销售，他们对产品的要求和质量也不尽相同，有些客户会特别注重外观面，有些客户又会特别注重产品的适配性，有些客户会要求二次装饰加工等，所以在产品评估时就要把这些因素全部考虑进去，看能不能有兼容的方案，如果实在不能兼容，那能不能有最简洁的后处理方案，此类信息可以从相关业务或公司高层得到准确信息，这些都是在设计初期都需要考虑进去的。）第二步就要评估使用者便捷性及生产和模具工艺。CASE壳是一种手机保护套，使用者只需一个简单的动作就可以把手机与壳装配在一起，不能有太多繁杂的操作步骤，要以一个傻子都能装配和使用原则）。所以CASE壳的结构设计宗旨是简单易使用为主导。另外做为一个外观要求很高产品前期就要评估模具的结合线、分模线，水口方式和位置对外观的影响。第三步就要考虑如果产品还有后加工，比如贴皮，电镀等工艺。相应的壳位置要有沉下去配合贴皮厚度的凹槽，所以这样会使整个壳的厚度增加（一般的CASE壳厚度为1.0MM，如果有贴皮凹槽的话，CASE壳的主料厚在1.5MM左右）这容易在模具注塑方面产品因为料厚不均匀而产生走胶不利，夹气等现象，影响产品外观。在产品评估期间得把此类信息告诉相关模具厂技术人员，向他们请教最佳开模方案。（一般解决方案是如果凹下大平面有孔或凸起类的特征时，要求模具厂尽量考虑做镶件结构，以利于排气，如果凹下大平面无此类特征可以考虑在贴皮凹下位置模具上做镶件特征（可能会在贴皮面上有镶件印，如是透明材料的不可用这种方案）。（4）结构设计：A整机间隙。任何一款CASE壳在设计时都需要考虑与原型机（抄数3D图）有适当的装配间隙，这样才可保证CASE壳与真机装配松紧适当，手感佳。经过众多经验证明CASE壳与原型机配合间隙设为0.1MM为佳，即在原型机的抄数3D图的外表面往外偏移0.1MM的面再向长成实体壳为准（面长成实体薄壳只能用垂直于曲面默认方式生成，其它的自动拟合或控制拟合都有可能造成料厚不均匀的现象，不建意使用，万一生成不了实体，可以通过补面等方式来实现。如图：BCASE壳应开的孔位及避开位置。4，手机保护套结构设计细节：此保套总胶厚为1.5mm，但红色部分（贴皮部分）只有0.7mm,加上是以点进胶与胶口的设计不是很理想，所以这个壳开出来时总是胶位不满且易变形、困气。注意：像此类问题，如胶位能加厚的尽量加厚，最好达1.00mm左右或以上。像此类的塑胶壳，此压边扣拉一般要扣0.8mm以上，有时要按客户的要求来设计，（如要扣到亮边处或者要扣1.2等等）所以设计时一定要注意这个问题！S-8保护套 设计要求：如数据线口，开口的尺寸要算上数据线胶位的尺寸，且要留0.5mm间隙左右，要不然插不到位。会产生接触不良等影响。（1）数据线口：例图如此孔位保护套（2）音量插孔：此孔的尺寸要比线头胶位单边大0.3mm左右音量线头保护套音量插孔开孔时注意算上线头胶位的尺寸，且要留0.3mm间隙左右。算上此胶位尺寸此处减得太多，且两头没有圆角（3）按键孔的设计：请看这两个按键孔的差异，明显下面这个按键较美观，上面哪个外观不美观。下面这个美观，且按键好按。注意按键孔位一般单边留0.5以上的间隙（根据产品材料与手机的不同会有所不同）周边倒一点斜边。（4）配件的共用：1，凡是能共用的配件尽量共用，省时省力，节约成本！S-7，S-8共用的夹具2，以后不管是五金件，或者什么部件能共用的尽量考虑共用。S-8保护套S-7保护套二，平板电脑保护套：软胶保护套（硅胶）硬胶保护套（ABS）设计注意要点如图所示：（以免搞错，IPAD2机子图纸统一调用）注意保护套孔位与苹果机的苹果中心一致苹果平板电脑IPAD2-05这两处胶较厚，会缩水，不影响外观的情况下，可以像例图所示减多一点胶让胶位较均匀的分配。苹果平板电脑IPAD2-025，3D图纸全局干涉检测：全局干涉全局干涉检测看哪里有干涉，有干涉的地方要减掉。6，剖面查看胶厚与部件之间的装配关系是否准确OK，如图所示：（要每个每个地方的剖开查看结构是否合理，胶厚是否均匀，间隙是否正确，装配之间是否有问题等等）S-8保护套IPHONE4手机这样剖开之后的产品图可以清楚的看到胶位与部件之间的装配关系7，拔模检测：检测每个地方是否有倒扣（如要出斜顶或滑块的孔位或扣位例外），如有柱子，