SMT工艺和常识.xls

一 单面组装 来料检测 丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 回流焊接 清洗 检测 返修 二 双面组装 A 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 回流焊接 最好仅对B面 清洗 检测 返修 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用 B 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 B面波峰焊 清洗 检测 返修 此工艺适用于在PCB的A面回流焊 B面波峰焊 在PCB的B面组装的SMD中 只有SOT或SOIC 28 引脚以下时 宜采用此工艺 三 单面混装工艺 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 回流焊接 清洗 插件 波峰焊 清洗 检测 返修 四 双面混装工艺 A 来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面插件 波峰焊 清洗 检测 返修 先贴后插 适用于SMD元件多于分离元件的情况 B 来料检测 PCB的A面插件 引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修 先插后贴 适用于分离元件多于SMD元件的情况 C 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接 插件 引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修 A面混装 B面贴装 D 来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 A面回流焊接 插件 B面波峰焊 清洗 检测 返修 A面混装 B面贴装 先贴两面SMD 回流焊接 后插装 波峰焊 E 来料检测 PCB的B面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 回流焊接 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接1 可采用局部焊接 插件 波峰焊2 如插装元件少 可使用手工焊接 清洗 检测 返修 A面贴装 B面混装 1 焊膏的组成 焊膏是金属粉末和助焊剂均匀混合成的膏状体 焊锡粉通常是氮气雾化或转碟法 制造 后经丝网筛选而成 助焊剂是由粘结剂 树脂 溶剂 活性剂 触变剂及其它添 加剂组成 A 合金焊料粉末 是焊膏的主要成分 占焊膏质量比90 91 和体积比50 呈球状 B 粘结剂 树脂 防止金属的进一步氧化 而且对焊膏的流变性和黏度有很大的 影响 若树脂含量小可以减少焊后助焊剂的杂质 但会有浸润性差 焊膏塌落待等 C 溶剂 是溶解粘结剂 通常为异丙醇和乙醇 D 活性剂 去除焊料表面的氧化层 E 添加剂 保持焊膏黏度的稳定性 必须增加一点添加剂 如 调节剂 消光剂 缓蚀剂 光亮剂 阻燃剂 2 焊膏的分类 A 合金熔点 金属组份物态范围 Sn63Pb37183E 共晶常温料 适用于常用SMA焊接 但不适用于含Ag Ag Pa材料电极的元器件 Sn60Pb40183S 188L近共晶常温焊料 用途同上 Sn62Pb36Ag2179E 共晶常温料 易于减少Ag Ag Pa材料电极的浸析 广泛用于SMA焊接 不适用于金 Sn10Pb88Ag2 268S 290L近共晶常温焊料 适用于耐高温元器件SMA的第一次再流焊 不适用于金 Sn96 5Ag3 5221E 共晶常温焊料 适于要求焊点强度较高的SMA的焊接 不适用于金 Sn42Bi58138E 共晶常温焊料 适于热敏元器件及需要两次再流焊的 SMA的第二次再流焊 注 S 固态 L 液态 E 共晶态 S L E前的数值是温度值 B 助焊剂活性 无活性 R 中等活性 RMA 活性 RA 超活性 RSA C 焊膏的黏性 工艺手段 一般是100 300Pa S D 清洗方式 溶剂清洗 水清洗和免清洗 性 质 与 用 途 锡膏储存的温度 5 8 SMC SMC 表表面面组组装装元元件件 SurfaceSurface MountedMounted ComponentsComponents 主要有矩形片式元件 圆柱形片式元件 复合片式元件 异形片式元件 SMD SMD 表表面面组组装装器器件件 SurfaceSurface MountedMounted DevicesDevices 主要有片式晶体管和集成电路 集成电路又包括SOP SOJ PLCC LCCC QFP BGA CSP FC MCM等 举举例例如如下下 1 连接件 Interconnect 提供机械与电气连接 断开 由连接插头和插座组成 将电缆 支架 机箱或其它PCB与PCB连接起来 可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触 2 有源电子元件 Active 在模拟或数字电路中 可以自己控制电压和电流 以产生增益或开关作用 即对施加信号有反应 可以改变自己的基本特性 3 无源电子元件 Inactive 当施以电信号时不改变本身特性 即提供简单的 可重复的反应 4 异型电子元件 Odd form 其几何形状因素是奇特的 但不必是独特的 因此必须用手工贴装 其外壳 与其基本功能成对比 形状是不标准的 例如 许多变压器 混合电路结构 风扇 机械开关块 等 Chip 片电阻 电容等 尺寸规格 0201 0402 0603 0805 1206 1210 2010 等 钽电容 尺寸规格 TANA TANB TANC TAND SOT 晶体管 SOT23 SOT143 SOT89等 melf 圆柱形元件 二极管 电阻等 SOIC 集成电路 尺寸规格 SOIC08 14 16 18 20 24 28 32 QFP 密脚距集成电路 1 焊膏的组成 焊膏是金属粉末和助焊剂均匀混合成的膏状体 焊锡粉通常是氮气雾化或转碟法 制造 后经丝网筛选而成 助焊剂是由粘结剂 树脂 溶剂 活性剂 触变剂及其它添 加剂组成 A 合金焊料粉末 是焊膏的主要成分 占焊膏质量比90 91 和体积比50 呈球状 B 粘结剂 树脂 防止金属的进一步氧化 而且对焊膏的流变性和黏度有很大的 影响 若树脂含量小可以减少焊后助焊剂的杂质 但会有浸润性差 焊膏塌落待等 C 溶剂 是溶解粘结剂 通常为异丙醇和乙醇 D 活性剂 去除焊料表面的氧化层 E 添加剂 保持焊膏黏度的稳定性 必须增加一点添加剂 如 调节剂 消光剂 缓蚀剂 光亮剂 阻燃剂 2 焊膏的分类 A 合金熔点 金属组份物态范围 Sn63Pb37183E 共晶常温料 适用于常用SMA焊接 但不适用于含Ag Ag Pa材料电极的元器件 Sn60Pb40183S 188L近共晶常温焊料 用途同上 Sn62Pb36Ag2179E 共晶常温料 易于减少Ag Ag Pa材料电极的浸析 广泛用于SMA焊接 不适用于金 Sn10Pb88Ag2 268S 290L近共晶常温焊料 适用于耐高温元器件SMA的第一次再流焊 不适用于金 Sn96 5Ag3 5221E 共晶常温焊料 适于要求焊点强度较高的SMA的焊接 不适用于金 Sn42Bi58138E 共晶常温焊料 适于热敏元器件及需要两次再流焊的 SMA的第二次再流焊 注 S 固态 L 液态 E 共晶态 S L E前的数值是温度值 B 助焊剂活性 无活性 R 中等活性 RMA 活性 RA 超活性 RSA C 焊膏的黏性 工艺手段 一般是100 300Pa S D 清洗方式 溶剂清洗 水清洗和免清洗 性 质 与 用 途 PLCC 集成电路 PLCC20 28 32 44 52 68 84 BGA 球栅列阵包装集成电路 列阵间距规格 1 27 1 00 0 80 CSP 集成电路 元件边长不超过里面芯片边长的1 2倍 列阵间距 0