湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范ZDS-G-030(A2最终版).doc

编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范Static and moisture sensitive device storage and production management criterion版 本versionA2生效日期data2006/11/011 目的规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。2 适用范围适用于公司各个使用湿度、ESD敏感器件的环节。3 职责3.1 PMC部负责大仓湿度、ESD敏感元器件的管理。生产部各车间负责周转仓/生产线上 湿度、ESD敏感元器件的管理。3.2质检部IQC参与防静电小组对电子料仓及各车间周转仓的温湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用进行定期的点检并监控，两周点检一次，并及时将稽核结果进行通报，点检项目请见防静电管理办法/防静电管理奖惩制度。3.3生产技术部将湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范中的操作细节固化到修理的作业指导书中。4 定义4.1MSL:标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的寿命。4.2SMD: 表面安装元器件, SMD为IC类的大元件，如PLCC、QFP、BGA等。5、规定5.1 SMD- 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限：MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life13085%RH无限23060%RH1年2a3060%RH672小时33060%RH168小时43060%RH72小时53060%RH48小时5a3060%RH24小时63060%RH见label更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit date拟制draft标化standarzation审核auditor批准sanction编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版 本versionA2生效日期data2006/11/015.2湿度敏感符号及标示 5.3湿度指示卡的识别方法 5.3.1湿度指示卡种类： 5.3.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图： 图1当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。针对PCB，40变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50变色需烘烤后上线。 5.3.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图： 图2当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。5.3.2 湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色 ，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit date编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版 本versionA2生效日期data2006/11/015.4、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极管，场效应管）、IC、红外管、ESD、蜂鸣器、功放、晶振、FLASH、振荡器、保险丝等。5.5正常的湿度敏感器件的包装分类: 真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。6、湿敏器件储运应用规范6.1已贴装湿度敏感器件的PCBA回流焊接条件: 回流焊接曲线参考IPC/JEDEC J-STD-020B6.2实际应用条件及规范序号应用条件应用规范1密封包装好的物料贮存环境储存环境湿度RH35-70%;温度235。2已开封未使用湿度敏感物料应贮存环境除湿柜内,除湿柜内的贮存条件设定: 湿度RH10%;温度235。3PCB/FPC真空包装的贮存环境、在溫度=30度，湿度=70%仓储条件下，保质期为6个月； 、已贴装PCBA回流前存放时间:存放时间不超过120分钟。 、同样仓储条件下拆包装后的保质期为下24小时，超出24小时必须经过检查OSP膜有无变色氧化。 、SMT经过一次回流后必须在12小时之内进行第二次回流。上线前仍需检查OSP膜有无氧化变色。更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit date编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版 本versionA2生效日期data2006/11/014真空包装的湿度敏感物料存放、物料员从仓库领取物料到车间周转仓,物料员应检查湿度敏感物料的密封及真空包装是否完好无缺。 、对包装完好的物料摆放到指定的物料架上并清点数量。若发现湿度敏感物料的包装已损坏，应检查湿度指示环上的变色部分是否已达到烘烤条件，没有达到则重新真空包装或立即使用。 、达到则按温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件中烘烤条件进行烘烤,烘烤后使用防潮真空袋及真空包装机进行抽真空密封包装存放,同时填写包装日期及时间. 、IC拆封后需在168小时之内完成SMT焊接程序。5无真空包装的湿度敏感物料存放无真空包装的湿度、ESD敏感器件，拆包后贴上MSD标识卡，记录拆包时间，在生产线停止生产时将物料用原包装包回，避免裸露在空气中的时间过程，导致物料受潮.6除湿柜存放生产线对因停线或转线等原因退回各车间周转仓或大仓的湿度敏感器件应迅速放入除湿柜内保管，并在MSD标识卡上填写放入除湿柜的时间，同时作好除湿柜物料存放记录.7湿度敏感物料生产线使用仓库发料时对未拆除真空包装湿度敏感物料可直接发往生产线,物料员对存放除湿柜内的物料应在取出物料时在标识卡上填写取出日期若超出相应的存储日期，必须进行烘烤。、烘烤及高温托盘可以在125之下烘焙，而低温托盘(普通塑料盘低带胶带包装)不能高于60.时间. 如与元件厂商标示不一致,按元件厂商的烘烤条件作业.8在空气中放置已久的PCBA的维修生产线对存放在空气中超过72H的PCBA,维修或返工判定需要更换IC时，必须做烘烤处理，烘烤温度为100oC5oC，烘烤时间为24小时，做PCB与IC的除湿处理，并在处理后4小时内完成作业，9拆除真空包装生产线必须在装料或接料时才可拆除真空包装, 在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好无损及生产日期是否在正常的保存期内不允许提前拆开真空包装暴露在车间环境中,保证拆封的湿度敏感物料能够在其车间存放寿命内生产完毕10检查湿度指示卡及填写拆开时间拆开包装袋后应在物料盘上贴上标识卡，并在标识卡上写明包装袋拆开的日期和时间。并立刻检查湿度指示条变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分达到烘烤条件必须按温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件中的烘干条件进行烘干。更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit date编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版 本versionA2生效日期data2006/11/0111生产线转线时湿度敏感物料处理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管。12修理线湿度敏感器件的使用维修线上不准储藏湿度敏感器件，当修理确认出现物料不良需要更换时，向物料员提出要求从生产线、周转仓或除湿柜内取出后立即使用。13重新植球物料使用、湿敏IC在植球前应按温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件条件烘烤后，在24小时内完成植球工作。 、植球完成后若在6小时内可直接投入使用，超过6小时则需要进行再次烘烤，并应进行真空包装并填写MSD标识。 、植球IC在投入使用时，应按温湿/静电敏感器件拆包后及再包装条件烘烤后投入使用。14烧录 IC 的使用烧录完成后应清楚填写MSD标识卡与物料标识卡，根据生产需求情况如预期在6小时内生产使用，可直接发往生产线，否则进行真空包装或放入除湿柜内贮存。15注意事项、物料为真空包装方式，真空包装袋出现破损，漏气。、物料自生产日起超过12个月存储期使用的物料。、开封后，超过使用寿命周期车间未使用完。、在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片。7防静电敏感元器件：7.1防静电敏感器件采用防静电包装，各环节在接触防静电敏感器件时必须佩带防静电环。7.2贴装成半成品的PCBA及FPC必须采用防静电包装.运输过程中必须做到轻拿轻放。 7.3防静电敏感器件仓储条件及拆包装后的再包装条件，见附录温湿/静电敏感器件拆包后及再包装条件。7.4防静电敏感器件包装测试标准。更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit date编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版 本versionA2生效日期data2006/11/01序号包装材料测试标准备注1网格式防静电袋1、 内侧：1M欧100000M欧；2、外测：10000100欧，5000V衰减，时间为0.05秒。测试周期为：1次性外10410112导电性防静电袋（气泡袋）1 M欧1000 M欧1061093屏蔽袋1、外测电阻：10000欧100000M欧；2、中侧：100欧； 3、内侧：10000欧10M欧1041074抗静电袋10000100000欧1051065防静电托盘10000100M欧1041096防静电元件盒10000欧1000M欧1041097导电零件柜1000欧1000M欧1051098PCB板存放架小于100M欧小于11027.5仓储条件不当可能会导致元器件失效，失效的主要特征有短路（大的漏电流）、电阻漂移、工作性能降低等等，元件的结构特点失效的特征及机理请见附表：结构特点元器件类型失效特征失效机理MOS结构1、MOS场效应晶体管（分立式）短路（大的漏电流）过电压引起介质击穿2、MOS集成电路3、有金属跨接的半导体器件4、数字集成电路（双极型和MOS）5、线路集成电路（双极型和MOS）6、MOS电容器7、混合电路8、线性极成电路半导体结构1、二极管（PN、PIN、肖特基）短路（失去二极管或晶体管作用）由于能量过大或过热引起的微等离子区二次击穿造成的微扩散，因SI和AL的扩散引起电流束的增大（电迁移）更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit date编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版 本versionA2生效日期data2006/11/01结构特点元器件类型失效特征失效机理MOS结构1、MOS场效应晶体管（分立式）短路（大的漏电流）过电压引起介质击穿2、MOS集成电路3、有金属跨接的半导体器件4、数字集成电路（双极型和MOS）5、线路集成电路（双极型和MOS）6、MOS电容器7、混合电路8、线性极成电路半导体结构1、二极管（PN、PIN、肖特基）短路（失去二极管或晶体管作用）由于能量过大或过热引起的微等离子区二次击穿造成的微扩散，因SI和AL的扩散引起电流束的增大（电迁移）2、双极型晶体管3、结型场效应晶体管4、硅晶体闸流管5、双极型极成电路（数字的和线性的）6、MOS场效应晶体管和MOS集成电路的输入保护电路膜电阻器1、混合集成电路电阻漂移介质击穿，与电压相关的新电流通路（仅对厚膜电阻器）