UP2000 中文版简介

MPM印刷机简介UP2000HiE 最优的印刷效果 钢网 全自动印刷机 环境 锡膏 印刷工艺质量控制回顾 厚度 开孔大小 开孔尺寸 制造类型 印刷时间 温度 湿度 刮刀速度 刮刀类型 压力 分离速度 PCB与钢网间距 刮刀下止高度 2D检查 3D检查 擦网频次 合金成分 合金大小 助焊剂类型 触变性 MPMUP2000特点介绍 MPMUP2000特性表独有的CYCLETIME提升系统高印刷精度的实现 CPK能力最优的印刷工作头最佳的基板固定装置自动轨道宽度调整自动刮刀下止点高度探测 方便的OFFSET调整WINDOWSNT操作界面和SPC分析2D锡膏覆盖率检查功能3D锡膏厚度检查功能自动网板清洁系统环境温湿度控制系统自动添加锡膏 MPMUP2000特性表 独有的CYCLETIME提升系统 MPM高速中的高精度 独有的CYCLETIME提升系统体现以下几点 PCBLOAD软停止 同时VISION已停待在PCB上方 可快速识别MARK VISION识别MARK点后 快速自动修正偏差 2D检查速度快 在于独特专利的硬件和软件上 MPM四轴联动快速同时修正偏差 以上三点是印刷机业届超前技术 高印刷精度的实现 CPK能力 机器具有坚实的机构 保证机器的稳定性 MPM专利的VISION系统 专利的 LookUp Down 设计印刷精度 0 025mm印刷重复精度 0 0125mm可识别任何类型基准点 StencilTeach可配合任何清析度的基准点 LowContrastOption可配合陶瓷和柔性板AutoGainOffset优化PCB板基准点识别力BackgroundMask低对比度识别能力 StandardVision LowContrastVision 高印刷精度的实现 CPK能力 MARK识别能力 高印刷精度的实现 CPK能力 VISION识别MARK后 偏差由X Y THETA Z四轴分别有独立的马达同时精确地修正 X Y THETA Z VISION 刮刀各运动部分设计都采用马达联接 BallScrew 直接传动保证移动精度高和长期工作寿命 可靠性高 MPM直接驱动方式取代传统的皮带驱动 MPM四轴驱动取代传统的XYY方式 高印刷精度的实现 CPK能力 最优的印刷工作头 可编程自我平衡式刮刀头 平衡可编程式刮刀头 捷流挤压泵式刮刀头 中心销轴支撑前后刮刀可分别设定 force 和 speed 和 downstop 参数 Pressure 和 downstop 的控制由高精度步进马达来实现 可编程自我平衡式刮刀头 平衡可编程式刮刀头 独一无二的 真正的 闭环控制的刮刀压力实时监控系统 5次 秒 使用 frictionlessglass graphite 气缸 Programmable 自动的 down stop 确保刮刀头的浮动 RheometricV V A 泵技术可降低90 的锡膏损耗实现高速引刷 降低氧化标准的装配方式多种刮刀尺寸供选择一种全新的工艺控制 捷流挤压泵式刮刀头 最佳的基板固定装置 真空定位 标配 X方向snugger定位 选项 Y方向snugger定位 选项 自动轨道宽度调整 自动刮刀下止点高度探测 通过 Tactile SENSOR的探测 可自动确认SNAP OFF和刮刀下止高度确保 downstop 和刮刀压力的精度 Tactile 传感系统 网板损坏 MPM Tactile 有效避免该问题发生 方便的OFFSET调整 首先检验是否有固定偏位选择板子对角线两个焊盘印刷一片板放 box 在锡膏上放 box 在焊盘上 Offsets 将被测得 WINDOWSNT操作界面和SPC分析 MPMsoftware在WindowsNT环境下运行 下拉式菜单和直观菜单 实现操作简易与编程快捷 在编程和运行时每步都有详细的提示信息 SPC利于品质分析 2D锡膏覆盖率检查功能 OK NG NG 2D具有自动检验锡膏覆盖率是否足够防止少锡和漏印自动检验NG时 会启动擦网功能清洁并提醒操作员 BGA CSP检测小于10mil焊盘和微间距20mil 特殊BGA检测可自定义检测区 对比度调解可使被测物体最清晰 2D检测速度最快MICROBGA2SEC BGA2256SEC 可起AOI的作用保证印刷品质 2D锡膏覆盖率检查功能 2D锡膏覆盖率检查功能 2D检验对有些特别BGA 可以自定义识别区域 确保识别精准度 NG OK 3D锡膏厚度检查功能 3D检验锡膏厚度 发现厚度超标时 将提示操作员并列入SPC分析 自动网板清洁系统 干擦 湿擦 真空擦多种方式软件编程实现最佳效果最低消耗擦网方式2D检出坏品时会进行自动擦网 环境温湿度控制系统 确保印刷机内的温湿度受控 保证锡膏粘度和质量不会发生变异而影响质量 自动添加锡膏 软件编程控制锡膏添加量6或12盎司桶装保持恒量锡膏在钢网上降低锡膏的氧化 浪费