MMX880X-Ray机基本操作及维护.doc

MMX880培训大纲n 原理讲解 n 基本操作 n 维修mode n 重点校正项目 n 保养n 故障处理 一.机台原理 MMX-880是以二组X-RAY照射PCB内之MARK（靶位）进行影像处理与计测,再以CLAMP固定基板,移动气动钻轴(SPINDLE)进行钻孔,钻孔中进行孔偏处理 二 基本操作 1. Check mode(押Check键) Page 1. 钻头交换 spindle 上 X-Y table 钻头交换是将 Camera 移至钻头交换位置, 以做换钻头动作. Spindle 上 是指Spindle 上下动作, 押 OPTION + Spindle 上 钻 头到中间位置,也为基准高度, 低于台面1mm,.座标登入时 需将钻头调整至此位置, Page 2.page3为左右钻孔时主要的ON/OFF动作,以及附属的sensor状态 Page4.为第三孔钻孔及排出动作主要的ON/OFF动作. 一. 二次电压转换. 一. 二次电压转换 是将一次电压(电流)转换成二次电压(电流), 调整二次电压.电流时需先将一次电压转换成二次电压, 一次电压为读MARK 时使用,有穿透能力. 二次电压为测孔时用的电压,较弱,没有穿透能力. 在生产中先由一次电压读取MARK座标求重心控制SPD 钻孔, 钻孔后再切换成二次电压测孔偏. 孔偏测定完毕后切换成一次电压. Page5.page6 为各sensor状态 2. ZEROSET :钻头归零(押zeroset键) ZEORSET 是钻头钻孔时离坐标原点( 0. 0 )距离偏移的 (X. Y ) 及ROOT 值, 做为钻孔时的补偿值. 具体做法:用一块无线路的板子放入CLAMPER 下, 使X 线sensor ON, 踩脚踏开关钻孔, 注意 ROOT值小于10(根据客户要求所定,值越小，钻孔精度越高) , 连续做3-5次,观察 (x, y , root) 值的稳定性, 若值大于10,押:钻头座标重新设定 . 将偏移量作补偿，若钻出来的孔边缘有铜冒, 押: data 取消.此次数据不列入计算。 3. 一次画像:(押一次画像键) page1.左右camera背景辉度 ON/OFF page2.左/右/第三mark 设定:包含:各mark形状设定 mark计测方法设定 page3.mark共通允许值设定: 包含:积算回数 mark面积允许值 2mark间 隔允许值 层间偏移测定允许值 4. 孔位置 (押孔位置键） a. 单位切换(mm/inch之间切换) b. 轴间距离设定 c. 补偿分半方法设定(各mark中心 中央基准 左基准 右基准) 各mark中心：以各mark中心钻孔。 中央基准：在设定值的20um内钻孔，补偿涨缩值。 左基准：以左边的mark为准，将涨缩量补偿到右边。 右基准：以右边的mark为准，将涨缩量补偿到左边。d. 第三孔钻孔方法设定,排量设定 mark中心：第三孔以mark中心钻孔，确认mark。 直交钻孔：第三孔以前两个mark的直角位置钻孔，不需确认mark。 5. 切削条件(押切削条件+option键) a. 从钻头面开始钻头高度 标准为5mm b. 上升速度 标准为400 c. 下降速度 标准为120006.补正mode (押补正mode+option) page1. 强制补正值 (通常不使用) a. 孔距离左右2轴间的钻补正值 b. 左侧1轴强制补正值 c. 右侧1轴强制补正值 d. 第三孔补正值 page2. 轴间精度校正 (重点讲解） a. 制作master plate b. 输入master plate数据 c. 自动进行轴间距离校正 d. 确认补正板座标数据 7.二次画像 (押二次画像+option) a. 钻孔后的孔偏测定不进行/ 每次进行/ N次进行1次b. 孔偏自动补正 进行/ 不进行 c. 孔偏允许值设定 d. 曲孔的影像表示方式不表示 表示到pc板抽出 N秒表示 8. 生产管理 (押生产管理+option) a. 生产数 显示目前生产板数量 b. 目标数 当生产数到达目标数时机台发出提示信息 c. 左钻头使用数 显示目前左钻头钻孔数 d. 右钻头使用数 显示目前左钻头钻孔数e. 钻头交换数设定 当钻孔数到达设定值时机台发出提示信息9. 穴明(钻孔mode) (押穴明键） a. mark登录 : 将基板上的靶位登录成机台默认的mark b. 背景登录 c. 左右mark颜色 :有黑/白两种 d. 轴间距离设定 e. 排出进行/不进行 f. 第三孔距离设定 g. 测定 mark间隔/孔间隔 h. 孔偏测定设定 三. 维修 mode 打开lock开关,按check+option+spd.进入维修mode 1. time设定 影像处理延迟0.2s(左右) 钻头上升延迟0.0s(左右) 孔偏测定延迟0.0s(左右) X线OFF时间 5 分钟 2. 排出动作设定 移动量:5555 受取机状态确认:进行/不进行 排出位置offset值-5700 3. servo设定 左右XYZ轴励磁ON/OFF 4. XYZ STEP 移动 固定侧 移动侧 排出轴table移动.但不能用于登录座标, 原点复归后将复原5.失真补正(重点另外讲解) 6. 影像处理设定 7. 座标登录 排出位置座标 Z轴基准高度座标(左右) 钻头交换座标(左右) X线X轴基准座标 Camera 座标(左右) 8. SPC设定 SPC连线设定:选择2电脑 四. 重点校正项目 一. CAMERA校正 1.拆卸防护帘,补正板及clamper头,使治具可放入(右侧需设定轴间 距离280mm) 2. 进入维修mode,选择”座标登录 3. 选”camera座标 4. 选”用专用治具登录camera基准座标 5. 装上专用治具,小孔向下,pc板检出sensor强制ON,X线ON并显示 出孔,选择”登录”使画面显示:X=0 Y=0 6. 押”穴明”键,更换治具方向,使小孔向上,选择”mark登录” 7. 查看X值.Y值需在20内,超出范围则需调整X-RAY产生器位置. 8. 要求小孔向下时登录为:X=0;Y=0. 小孔向上时X,Y值在20内 9. 完成后锁紧X-RAY固定螺丝 10. 选择”将现在的位置登录为camera基本座标” 11. 完成二. 失真补正 (按check+option+spd) 1.左右需分开进行 2.更换新钻头 3.调整电压为30kv左右;电流0.30ma左右 4.按option+登录 :取消以前数据 5.按zeroset执行钻头归零 6.再次进入失真补正画面,并将视窗扩大到280,从0位置开始钻孔,每个 位置钻5次,并查看x.y坐标数据，不能超出0.20，超出可按“取消前=一资料” 7.当有毛屑而致使孔不圆时,且数据超出范围,可按“取消前一资料” 重新钻孔 8. 0 8位置钻完孔后,按”登录” 9.完成 10.执行另一侧失真补正 三.精度校正 1.设定参数:电压30KV电流0.3MA;左基准;mark颜色左白右黑;排出不进行; 孔偏侧定不进行;第三孔不钻;轴间允许值设定为最大5mm；孔偏容许值100um 2. 按”补正mode”+option,进入精度校正画面 3. 选择”制作master plate” 4. 放入一片无线路基板,板厚最佳为1.6mm.长度720mm,并在基板角用 胶带做好记号 5. 变更最长距离为客户板子最长距离(一般600mm) 6. 选择”前进”,机台将自动打孔制作master plate 7. 在客户二次元量测仪上量测masterplate数据 8. 选择”输入master plate数据”,将数据输入 9. 选择”自动进行轴间距离校正”,按照提示进行操作 ,共7步10. 校正完毕后,确认补正板数据. 11. 注意事项: 制作master plate后,需用压缩气枪吹. 将孔清洁干净 输入数据完毕后需再次确认数据是否有误 保养一、AIR SPINDLE的供油 本机使用AIR SPINDLE钻孔，供给SPINDLE的AIR中有混入润滑油，使其运转保持顺利，润滑油是透过注油供应器供给，需定期供油，若在无润滑的状态下长时间使用SPINDLE，会使SPINDLE故障而无法使用，切需注意。 1. 建议每班交接班时添加润滑油到八分满，并检查在SPINDLE ON 的状况下，注油供应器是否会滴油。 2. 供油速度为每分钟2滴，可在注油供应器上的旋钮调整。 3. 注油供应器的油杯请定期清洁，避免杂质顺着润滑油进入SPINDLE内导致损坏。 4. SPINDLE润滑油请使用Mobile DTE oil light或是操作说明书保养部分列举的推荐用润滑油，以免因油质或是浓稠度的不同导致AIR SPINDLE损坏。二、CAMERA受光面清洁 设备于生产中会产生粉尘掉落在CAMERA受光面上，若粉尘长时间未清洁 会越积越厚，画像处理时粉尘会显示出来进而影响钻孔精度。 1. 将轴间距离移动到700mm，从机台侧边清洁CAMERA受光面。 2.请依据实际积尘状况，订出合适之清洁周期，一般建议每天清洁一次， 若有需要则需每班交接时清洁之。三、机台内部清洁 台于生产中会有粉尘及铜屑产生，掉落到机台内部，若不定期清洁会对 机台机械运转造成影响，导致机台发生异常。 1. 请使用吸尘器进行清洁，避免使用气枪，以免铜屑飞入端子台内造成短路现象或是遮住sensor导致机台误动作。 2. 机械润滑时请使用一般的黄油，若使用黏度过高的润滑油有可能使 机械动作异常。 3.黄油注入处位置,请参考操作说明书。 四、无法执行补正板登录 设备于生产前需要执行补正板登录以确保轴间距离的精度，若在生产前没 有执行补正板登录，设备有保护功能将无法进入生产模式(drill)进行量产， 而决定补正板可否登录取决在机台内之基板检知感应器， 当感应器处于ON的状态，设备即认为作业台面上有基板故无法进行补正板登录。 1.作业台面上有基板。 将基板从作业台面上取出 2.基板检知感应器在作业台面上无基板的状况下仍处于ON的状态。 A. 感应器发光面积尘导致动作异常 清洁 B. 中央TABLE上的反光条积尘导致感应器动作异常 清洁五. 故障处理 一. 排出轴异常 1. 真空异常, 信息(真控Sensor VS1-VS8没有ON/OFF) 对策: 检查吸盘是否破损,是否有异物阻塞,真空吸力(破真空)是否足够,气压应为0.5MPA. 管路是否阻塞,Air Valve是否损坏,Vacuum Sensor之调整 2. 第3孔不准 对策: 先观察偏移性,左右为排出轴马达侧与从动侧没有平行, 需将调整至平行,若为上下偏,先行检查皮带张力是否正常, 再检查两个皮带轮的高度是否一至,若均无效可由维修模式 内的排出轴移动量调整 (出厂值旧型5970,新型5555) 3. 排出Chuck 座标不正确. 导致吸盘不在基板上. 对策: 先检查皮带张力是否正常. 排出轴培林是否磨损, 皮带轮是否 磨损或松动, 调整排出Chuck 之座标,在Check Mode/Page4/排出轴 位置 /Chuck ,再以尺量测吸盘中心到治具板螺丝中心位置为12.5mm. 若不是可由 维修模式/座标登入/排出轴Chuck 作修改, 再回到Check 做原点复归 (Option+排出Chuck移动).4. 排出轴不动作 对策: 皮带是否断裂,马达是否损坏, Drive 是否损坏或设定错误, 联线是否段裂接触不良, 马达控制卡损坏 (可对调)二.X-RAY产生器异常: 异常点: KV 或 MA无法上升判断: 检查X-R