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FPC产品通用的几种包装方式由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装适用产品：面积较大，外形简单且无SMT要求的单面板作业方式：将点好数的产品装入小塑胶袋内，加入干燥剂，用手挤出空气后封口。贴好合格标签（包含料号、数量、客户名称，日期等）装箱入库。第二种方式：气泡膜包装适用产品：须过SMT且单片出货的双面板作业方式：首先对产品做烘烤处理（160 2HR），目的是防止客户SMT时出现爆板。冷却后将点好数的产品排列整齐放入小气泡膜袋内，用封口机封紧。取一个大气泡膜袋，底层放入一个FR2隔板，把包装好的小袋整齐排列在内，放入干燥剂用封口机封紧，贴上合格标签装箱入库。第三种方式：真空包装适用产品：须过SMT且连片（set）出货的双面板，或者连片(set)出货的屏蔽板。作业方式：板与板之间用棉纸隔开，上、下层放FR2隔板，用橡皮筋扎紧固定。叠好的产品做烘烤处理（160 2HR），屏蔽板可不做烘烤。烘烤后放入干燥剂，用真空包装机封好。第四种方式：PET膜包装 适用产品：镂空板等。作业方式：将产品整齐排列在有粘性PEI双层包装膜上，粘满后粘上另一面PET，用手压平。包好一叠后上、下层放FR2隔板固定。用大胶袋装好，封口机封口，粘贴合格标签装箱入库。第五种方式：吸塑盘包装。适用产品：已SMT好元件的单PCS产品作业方式：将产品逐一放入吸塑盘中，放满的盘交互叠加（设计时要加方向防呆标志，以免叠加时压伤产品），装箱入库。吸塑盘可类似啤酒箱子一样回收循环使用。第六种方式：适用产品：用于小尺寸的产品。作业方式：FPC在冲切外形之前，先将其贴在涂布有弱胶黏剂的聚酯托片上，再用刀模进行半切外形加工(嵌入式冲切)，就这样原封不动交给用户，用户可以把FPC取下来组装，也可以先进行组装，组装结束后再从聚酯托膜上取下来。这无论对FPC制造厂还是对用户都可以大幅度提高工序效率。手机摄像头类FPC常见品质异常与控制要点一覆盖膜贴合时遇到的问题点:1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将焊盘拓展的空间, 导致焊盘(覆盖膜的外边缘)与线路的最小间隙可至0.075, 这个尺寸对肉眼贴合覆盖膜极具挑战性, 所以经常会有漏线情况发生, 而客户在SMT CMOS过程中很容易发生微短路, 即焊锡点与线路相连, 但是又很难检测(因被CMOS遮盖, 目视无法检测,见下图, 而X-RAY也检测不到), 客户装机后的不良现象有不连接，亮点，阴影，干扰，死点，油渍，漏光，横竖线，波纹，发红发绿，无反应，无画面等等,非常之复杂.其实都是由于贴合漏线所造成的SMT焊锡微短路（焊盘与线路微短路）造成的。3.针对以上两项的改善对策:由于印刷防焊绿油的精确度较高, 且绿油可代替覆盖膜的电气及机械性能, 故可用此工艺代替之(见下图所示, 通常使用太阳公司PSR9000油墨)。二使用不锈钢补强片产生的问题:摄像头板都会贴装一个CMOS元件，此元件很脆弱，为此通常要在FPC背面选择用钢补强片，起到支撑和保护元器件的作用。在贴合钢补强片的工艺中经常会遇到以下问题：1.剥离强度不足A.原因分析:钢片在加工过程中会使用油脂,如油清除不净(残留),则布胶后会影响附着力,导致剥离强度不足B.改善对策:在钢片布胶前,使用NaOH溶液清洗(为便于批量作业,可使用DES线后段的剥膜段完成),然后纯水洗烘干即可.同时,FPC板面须使用酒精做彻底清洁,贴合压制后要做120,2小时的烘烤, 以便胶彻底固化.烘烤时注意产品不要堆叠放置,以免温度不均.最好使用千层架放置，确保烘烤温度的均匀性！2.不锈钢补强片定位孔偏位A.对客户端组装的影响:此孔为客户组装定位用孔,偏位和溢胶过大会导致孔塞,使客户很难组装B.改善对策:使用治具定位贴合，治具可以用亚克力或者钢材制作，用连个定位pin，对角设置。3.贴合压制后溢胶改善对策：设计时钢片的孔径要略大于FPC孔径，给胶的流动预留溢出的空间，使之不再塞孔，尺寸视孔边与产品外缘的间距设置，一般大于0.1-0.15mm为好。柔性印制板FPC贴装工艺随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装印刷电路板(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed Circuit Board）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一整套完整工艺技术过程的统称。 由于SMC、SMD减少引线分布特性影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感。在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。这类元件已广泛应用于卫星通信方面的产品中：例如，地面接收卫星信号时需使用的低噪声降频放大器（LNB）等高频产品，另外高频所用的PCB，对其特性参数：介电常数X，也有要求，例如，当电路的工作频109HZ时，通常要求PCB基材的X2.5.实验表明，PCB基材的X除了与基材的特性有关外，还与增强材料的含量有关。基材的增强材料含量越高，X值越大，故高频电路用PCB基材的增强料含量不能太高，这使得高频电路用PCB机械性能不够强，甚至有些高频产品还要求采的PCB非常薄，其厚度只有通常PCB厚度的1/3，这样的PCB就更加易断裂。这一特性会给该类产品的生产带来困难。下面就这方面问题，谈一谈我们在生产实践中的一些体会及采用的上些手段以克服高频产品所用薄型PCB在进行表面贴装生产中易断裂的弱点使这类产品的大批量生产能顺利进行。 表面贴装过程主要包括三个基本环节：涂布焊膏、贴片以及焊接，下面我们重点前二个基本环节。在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。对于较薄且易断的PCB而言，若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧PCB，这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定PCB方式时，传送导轨是不相向运动，那么不会对PCB两边施加一相向的力，PCB中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上，PCB不会因受到夹紧的外力而折断。另外，我们会看到PCB中间底部是悬空的。为了保证薄型的PCB在涂布时，板面平整不弯曲，我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑PCB。该平台的面积可与PCB相匹配，这样就避免了因PCB板面不平而影响涂布的质量的问题。为了保证成品率及产品质量，采用上述第二种具有真空吸附固定功能的印刷进行生产。涂布焊膏之后，就进入到贴片环节。同样PCB进入贴片机进行贴片之前，首先需固定于贴片机内。贴片机夹持固定PCB的方式通常也有两种，第一种为贴片平台上传送导轨相向运动夹紧PCB。从而固定PCB并定位；第二种为传送导轨上装有压紧条，当PCB在传送导轨上前进到相应的位置时，导轨上的压紧条则自动压下，将PCB两边压在导轨上固定并定位。无论采用上述哪一种PCB固定方式，PCB中间底部均无支撑物，形成悬空，若对较薄且易断裂的PCB在进行贴片时，随着贴片平台的运动及贴片关的动作，不能完全保证PCB板面不弯曲。这会影响到贴片位置的准确性，另外第一种PCB方式对较薄且易断的PCB来说，它使PCB板两边受到一相向的夹紧力，易造成PCB中部凸起，若该PCB为拼板时，甚至会导致其拼接处断裂。为此，我们在实际操作中会采用将PCB固定在定制的托盘中，然后将托盘送入传送导轨上，进入贴片机进行贴片，这样PCB就不会直接受到导轨给予的外力而导致断裂，而且托盘起到了对PCB的支撑作用，在贴片时，避免了因PCB无支撑物击变形影响贴片位置的准确性的问题。采用这种方法，我们要求托盘之间的一致性要好（包括外形、边框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盘的一致性好坏，直接影响到贴片位置的准确性。当然上述方法并不是十全十美的，它同样也存在着某些缺陷。因为采用该方法在托盘制作上要求比较高，除了一致性要求要高外，还有一个问题需解决，即PCB的固定问题。所以在托盘制作时还要注意固定PCB的方式，既要保证PCB在托盘中不能晃动，又要使PCB便于取放，这增加了托盘的制作难度及费用、鉴于这点，我们提出了另一种解决方法，这种方法就是将托盘制成简单的框架，而PCB在托盘中的固定，采用真空吸附的方法，这使托盘制作简便了，一致性也较容易保证且PCB的取放也很容易，但是该方法需要对现有的贴片机进行稍稍改制。因目前贴片机不带真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附装置，而且该装置的真空泵开启的动作需与传送导轨夹持固定PCB的动作同步。综上所述，薄型易断PCB的SMT工艺探讨，只是我们对使用该类PCB的产品生产工作中的点滴体会，仅供同行们特别是在生产该类PCB的产品的同行们参考。pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。C、 贴装精度：贴装精度要求中等。D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。2. FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。方案2、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装1. 适用范围：A、元件种类：几乎所有常规元件，引脚间距小于0.65mm的QFP也可。B、元件数量：几十个元件以上。C、贴装精度：相比较而言，高贴装精度最高0.5mm间距的QFP贴装精度也可保证。D、FPC特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK标记和重要元件如QFP的光学定位标记。2. FPC的固定：FPC固定在元件托板上。这种定位托板是批量定制的，精度极高，精度极高，每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板经过必几十次的高温冲击后尺寸变化和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销，一种定位销高度与FPC厚度一致，直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配，另外一种T型定位销高比前一种略高一点，由于FPC很柔，面积较大，形状不规则，所以T型定位销的作用是限制FPC某些部分的偏移，保证印刷和贴装精度。针对这种固定方式，金属板上对应与T型定位销的地方可做适当处理。FPC固定在定位托板上，其存放的时间虽没有限制，但受环境条件的影响，时间也不宜太长。否则FPC容易受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。在FPC上进行高精度贴装和工艺要求和注意事项1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。2、FPC及塑封SMD元件一样属于潮湿敏感器件，FPC吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以FPC和所有塑封SMD一样，平时要防湿保存，在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。125条件下烘干时间为12小时左右。塑封SMD在80-120下16-24小时。3、焊锡膏的保存和便用前的准备：焊锡膏的成份较复杂，温度较高时，某些成份非常不稳定，易挥发，所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于0，4-8最合适。使用前在常温中回温8小时左右（密封条件下），当其温度与常温一致时。才能开启，经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会造成飞溅，产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应，消耗掉活化剂，容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温（32以上）下快速回温。人工搅拌时要均匀用力，当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样，用刮刀挑起，能够自然地分段落下，就说明能够使用。最好能够使用离心式自动搅拌机，效果更好，并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象，使印刷效更好。4、环境温度及湿度：一般环境温度要求恒温在20左右，相对湿度保持在60以下，焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。5、 金属漏板金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果，当漏板的厚度为最小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的效果好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10左右。由于贴装元件的精度要求，常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较，激光法为优选。1） 化学腐蚀加局部化学抛光法：化学腐蚀法制造漏板，目前在国内较为普遍，但孔壁不够光滑，可采用局化学抛光法增加孔壁的光滑度。该方法制造成本较低。2） 激光法：成本高。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能适合印刷0.3mm间距的QFP的焊锡膏。6、 焊锡膏：根据产品的要求，可分别选用一般焊膏和免清洗焊锡膏。焊锡膏特性如下：1） 焊锡膏的颗粒形状和直径：颗粒膏的形状为球型，非球型所占比例不能超过5。直径大小应根据一般法则，焊球直径应小于金属漏板厚度的三分之一，最小孔径宽度的五分之一，否则直径过大的焊球和不规则的颗粒容易阻塞漏印窗口，造成焊锡膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金属板和0.22mm左右的最小漏板窗口宽度决定了焊球直径为40um左右。直径最大最小的焊球的比例不能超过5。焊球直径过小，其表面氧化物会随直径变小而非线性快速增加，在回流焊中将大量消耗助焊成份，严重影响焊接质量。如果为免清洗锡膏，其去氧化物物质偏少，焊接效果会更差。所以大小均匀的直径为40um的球型焊锡膏颗粒是较佳的选择。2） 焊料比例：焊料含量90-92左右的焊锡膏粘度适中，印刷时不易塌边，而且再流焊后，厚度大致为印刷时的75足够焊料能够保证可靠的焊接强度。3） 粘度：焊锡膏的流动力学是很复杂的。很明显，焊锡膏应该能够很容易印刷并且能牢固地附着在FPC表面，低粘度的焊锡膏（500Kcps）容易产生塌陷而形成短路，而高粘度的焊锡膏（1400Kcps）容易残留在金属漏孔中，慢慢地阻塞漏孔，影响印刷质量。所以700-900Kcps的焊锡膏较为理想。4） 触变系数：一般选择为0.45-0.60. 7、 印刷参数：1） 刮刀种类及硬度：由于FPC固定方式的特殊性表现为印刷面不可能象PCB那样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。2） 刮刀与FPC的夹角：一般选择在60-75度之间。3） 印刷方向：一般为左右或前后印刷，最先进的印刷机刮刀与传送方向呈一定角度印刷，能够有效地保证QFP四边焊盘上焊锡膏的印刷量，印刷效果最好。4） 印刷速度：在10-25mm/s范围内。印刷速度太快将会造成刮刀滑行，导致漏印。速度太慢，会造成焊锡膏边缘不整齐或污染FPC表面。刮刀速度应与焊盘间距成正比关系，而与漏板的厚度的粘度成反比。0.2mm宽度的焊盘漏孔在印刷速度为20mm/s时，焊锡膏的填充时间仅有10mm/s.所以适中的印刷速度能够保证精细印刷时焊膏的印刷量。5） 印刷压力：一般设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。由于改变印刷的速度会改变印刷的压力，通常情况下，先固定印刷速度再调节印刷压力，从小到大，直至正好把焊锡膏从金属漏板表面刮干净。太小的压力会使FPC上锡膏量不足，而太大的印刷压力会使焊锡膏印得太薄，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。6） 脱板速度：0.1-0.2mm/s.由于FPC的特殊性，较慢的脱板速度有利于焊锡膏从漏孔中脱离。如果速度较快，在金属漏板和FPC之间，在FPC和托板之间的空气的压力会快速变化，会造成FPC与托板之间的空隙大小瞬间变化，影响焊锡膏从漏孔中脱离和印刷图形的完整性，造成不良。现在，更先进的印刷机，能将脱板速度设置成为可加速的，速度能从0逐渐加速，其脱板效果也非常好。8、贴片：根据产品的特性、元件数量和贴片效率，一般采用中高速贴片机进行贴装。由于每片FPC上都有定位用的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，元件贴片动作完成后，吸嘴中的吸力应及时变成0后，吸嘴才能从元件上移走。虽然后在PCB上进行贴装时，这个过程设置不当也会引起贴装不良，但是在柔软的FPC上发生这种不良的概率要大得多。同时也应注意下贴高度，并且吸嘴移走的速度也不宜太快。9、 回流焊：应采用强制性热风对流红外回流焊，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。1） 温度曲线测试方法：由于托板的吸热性不同、FPC上元件种类的不同、它们在回流焊中受热后，温度上升的速度不同，吸收的热量也不同，因此仔细地设置回流焊的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较妥当的方法是，根据实际生产时的托板间隔，在测试板前各放两块装有FPC的托板，同时在测试托板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带（PA保护膜）将探头导线固定在托板上。注意，耐高温胶带不能将测试点覆盖住。测试点应选在靠托板各边较近的焊点上和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。2） 温度曲线的设置及传送速度：由于我们采用的焊锡膏焊料的重量比达到90-92，焊剂成分较少，因此整个回流焊时间控制在3分钟左右，我们应根据回流焊温区的多少以及各功能段所需时间的多少，来设置回流焊各温区的加热及传送速度。需要注意的是，传送速度不宜过快，以免造成抖动，引起焊接不良。大家知道免清洗焊锡膏中的活化剂较少，活化程度较低，如果采用常规温度曲线，则预热时间过长，焊粒氧化程度也较高，将有过多的活化剂在达到温度峰值区前就被耗尽，在峰值区内没有足够的活化剂来还原被氧化的焊料和金属表面。焊料无法快速熔化并湿润金属表面造成