LED物料抛料分析.xls

ROHM物料 AOT物料 料带上没有任何压痕 并且粘带与卷带的粘结部分 均匀平整 问题物料 问题物料上存在大量的压痕 压痕在各料槽中间 没有压在元件上 压痕在元件表面位置的元件 被吸附在塑带表面 从以上两个厂家的物料来看 封装方式完全相同 但是从照片来看 不同的地方是问题的物料上面 有很多红色圈内的压痕 这些压痕应该是在卷带过程中 由于卷带太紧造成料带背面的圆孔所压而成 或有其他原因存在 需要问题相关部门帮助分析 ROHM和AOT的物料就没有这种现象 抛料的产生过程 这是上好物料的料架 粘带与卷带的剥离位置 这个位置是物料的吸取位置 在物料进给过程中 当物料进到剥离位置时 如果压痕位置在元件表面时 粘带就会对元件有一定的粘力 使在剥离过程中引起元件侧立 这时由于卷带上有压盖的原因 使物料被粘带粘起 当元件供给到吸着位 置时 由于表面没有压盖的限制 造成元件离开压盖的瞬间 由于元件表面压力的突然丧失 再加上卷带是 塑料材质 存在一定的弹性 从而导致元件跳出料槽 这时 吸着位置就没有物料可以吸附 从而造成物料 的损失 另外卷带也存在一定原因 问题的物料卷带与ROHM和AOT厂家的卷带也有所不同 如下图所示 ROHM物料卷带 问题物料卷带 抛料原因总结 原因一 编带粘带表面有压痕存在 从以上过程分析 造成元件抛料严重的主要原因 就是这个压痕 如果在元件卷带时 不要将卷带卷的太紧 避免压痕的出现 就可以避免元件跳件现象 从而减少物料损耗 原因二 卷带表面有凹槽 卷带表面的凹槽 会影响到料架压盖不能将元件平稳的压在料槽中 在压盖压在料带上时 元件与压盖面仍存在一定的间隙 这个间隙 就容易在物料进给过程中 由于粘带剥离位置料架压盖上有一道很小的间隙 在这个间隙的位置 料槽中的元件在粘带的粘力下 容易 造成立件 这些位置的压痕 压在了元件表面 元件料损主要发生在这些位置上 料带上没有任何压痕 并且粘带与卷带的粘结部分 元件立件后 会高出卷带表面 红色平行线内存与外侧为一个平面 红色平行线内侧低于外侧 形成一条凹槽 压痕在元件表面位置的元件 被吸附在塑带表面 从以上两个厂家的物料来看 封装方式完全相同 但是从照片来看 不同的地方是问题的物料上面 有很多红色圈内的压痕 这些压痕应该是在卷带过程中 由于卷带太紧造成料带背面的圆孔所压而成 或有其他原因存在 需要问题相关部门帮助分析 在物料进给过程中 当物料进到剥离位置时 如果压痕位置在元件表面时 粘带就会对元件有一定的粘力 使在剥离过程中引起元件侧立 这时由于卷带上有压盖的原因 使物料被粘带粘起 当元件供给到吸着位 置时 由于表面没有压盖的限制 造成元件离开压盖的瞬间 由于元件表面压力的突然丧失 再加上卷带是 塑料材质 存在一定的弹性 从而导致元件跳出料槽 这时 吸着位置就没有物料可以吸附 从而造成物料 另外卷带也存在一定原因 问题的物料卷带与ROHM和AOT厂家的卷带也有所不同 如下图所示 从以上过程分析 造成元件抛料严重的主要原因 就是这个压痕 如果在元件卷带时 不要将卷带卷的太紧 避免压痕的出现 卷带表面的凹槽 会影响到料架压盖不能将元件平稳的压在料槽中 在压盖压在料带上时 元件与压盖面仍存在