10-全面金板讲议

全面金板讲议 讲师 鲁海洋 一 工艺说明1 镀铜目的 加厚线路和孔内铜厚 达到优良电性能 同时镀镍金层能够作为下道蚀刻工序的蚀刻阻挡层 2 镀层要求 平整光亮无毛刺 不塞孔 不粗糙 无渗镀 镀层厚度均匀符合工艺要求 与基体结合良好 二 工艺流程 1 流程 上挂架 除油 水洗 水洗 粗化 水洗 水洗 预浸 镀铜 水洗 水洗 镍活化 镀镍 水洗 水洗 金活化 镀金 回收水洗 水洗 水洗 下挂架 2 流程解说 1 除油 作用 利用酸性清洁剂把线路之手指印 油污等有机物及轻微氧化物除去 得到干净光洁表面 如果除油不净 将导致镀层发花 结合力不好 成分及操作条件 酸性清洁剂浓度 0 2 0 1N操作温度 35 5 时间 5 8min清洁槽滴药水时间 8 2sec 2 粗化 作用 利用过硫酸钠 或过硫酸铵 的强氧化性 把铜面之氧化物及表层铜溶解 获得干净 粗糙活化之铜面 以增加铜面与镀层之结合力 微蚀时间太短 效果不理想 时间太长 将可能把线路板孔内及线路上之铜蚀掉 成分及操作条件 过硫酸钠 或过硫酸铵 65 5g lH2SO4 1 2 体积比 操作温度 35 5 时间 50 90sec微蚀槽滴药水时间 8 2sec 3 预浸 作用 除去铜面之轻微氧化物及溶掉粗化时生成的盐类 同时使线路板在进入铜缸之前 不生成氧化铜 以免影响结合力预浸缸的硫酸以维护在较高含量较好 可保持铜缸中硫酸含量不会太快的变化 成分及操作条件 操作温度 常温时间 30sec 15min铜槽滴药水时间 6 2sec 4 镀铜 作用 在线路板线路和孔内电镀一层均匀的镀层 提高线路板的导电性能 同时为焊锡提供良好之基体 成分及操作条件 硫酸铜 85 5g lH2SO4 200 10g l氯离子 30 60PPM操作温度 22 5 阳极铜块之含磷量 0 04 0 065 注意事项 1 生产过程中不可移动阳极 以防阳极泥落入镀液造成镀层粗糙 2 生产过程中经常检查整流器 防止因接触不良或电源故障造成报废 3 生产中如果说停电或设备故障 必须中断生产 且中断时间不超过半小时 4 阴阳极杆在电镀过程中不能做清洗 如有导电不良现象 可在阴阳极杆上淋一些稀酸处理 5 镍活化 作用 除去铜面的氧化物 使线路板在进入镍之前 表面不生成氧化物 保证镍与铜的结合力 预浸缸的铵基磺酸浓度以维持在较高的水平为好 可以保持镍槽中的槽液浓度不会生太快的变化 成分及操作条件 铵基磺酸 8 10 操作温度 常温 6 镀镍 作用 1 可以作为铜 金层之间的防护层 因为金层较薄 由于扩散渗透作业 使铜进入金层而氧化 2 可以用为碱性蚀刻的保护层又能适应热压焊的要求 成分及操作条件 总镍 60 80g l胺基磺酸镍 350 450g l氯化镍 6 15g l硼酸 35 45g lNi 505镍湿润剂 1 0CC LNi 505柔软剂 CC LNi 505光泽剂 0 1 0 5CC L操作温度 50 60 PH值 3 9 4 2 7 镀金 作用 在线路板铜面和孔内电镀一层1 3u厚之金以作为镍层的防氧化保护层 镍层作为金层的底层 即阻止了铜基体面金镀层的扩散 又提高了金镀层的硬度 有很好的导电性和可焊性 成分及操作条件 金浓度 0 5g l钴金属含量 0 4 0 6g l添加