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文档简介

1 BGA返修台工作原理 主讲人 Rocky 2 BGA返修工作流程 3 一 主板故障判定通过德正X Ray和功能检测或目测等方法SOP SOJ BGA PLCC QFP CSP等IC封装存在焊接偏位 空焊虚焊或连焊等焊接不良时 对不良部位之IC进行返修 XRAY设备型号 DEZ X620 4 二 BGA返修设备的选择采用三温区返修台进行返修 上下温区对不良BGA局部进行加温 PCB板周边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形 5 光学BGA返修台 光学对位系统 高精度光学对位系统采用HDMI数字超高清工业CCD 确保微小LED灯珠的精确贴装 光学对位装置采用电动控制 可自动进出型号 德正DEZ R820 6 三 BGA拆取 设置温度 加温运行 自动吸取BGA 完成拆下动作 7 四 焊盘清理利用助焊膏 电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及PCB板焊盘上残留的锡渣清理干净 8 五 BGA植球通过专用测试治具对拆下之BGA进行判定是否功能完好 良品进行植球返工 可再次利用 9 植球工具 bga返修台耗材工具有 万能植球台 植球预热台等 辅助材料也有很多 BGA锡珠 BGA钢网 PSI助焊膏等这些都属于耗材 10 六 BGA对位贴装涂抹助焊膏 放置已植好锡球的BGA在喂料装置 操作BGA返修台自动吸取BGA CCD光学镜头自动弹出 操作设备X Y Z轴方向 至BGA锡球点 白色 与PCB板焊盘上PAD点完全重合 自动往下贴装 贴装完成 11 七 BGA焊接 贴装完成后 调用合适的温度曲线对BGA进行再流焊 12 THANKS 以上便是BGA拆取与焊接的整个流程了 当然 不同型号返修流程可能会有细微的不一
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