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文档简介

1 无铅波峰焊 9 1 2 6无铅工艺9 1 2 6 3 焊接温度 在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金属 采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件之一 在最佳焊接条件下 焊点强度取决于焊接温度 接合温度在250 附近具有最高的结合强度 在最高强度位处 焊点表面具有最好的金属光泽 并且能在界面处生成合适的金属化合物 2 无铅波峰焊 9 1 2 6无铅工艺9 1 2 6 4 夹送速度 焊接时间可以用夹送速度反映出来 被焊面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量 焊料层的均匀性和厚度影响很大 每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度 该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数 设备系统应确保夹送速度能在0 5 2 0m min内无级变速 在实际生产过程中最适应的夹送速度的确定 要根据具体的生产效率 PCB基板和元器件的热容量 浸渍时间及预热温度等综合因素 通过工艺试验确定 我国电子行业基准SJ T1053 94规定为3 4秒 3 无铅波峰焊 9 1 2 6无铅工艺9 1 2 6 5 波峰倾角 由于PCB进入锡波角度的不同 波峰流速相对改变 在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变 这对减少焊料层的大小拉尖和桥连等均大有好处 有铅最佳倾角6 8 无铅最佳倾角4 6 4 无铅波峰焊 9 1 2 6无铅工艺9 1 2 6 6 波峰高度 波峰偏高时 泵道内液态焊料流速增加 波峰不易稳定 焊料氧化明显加剧 并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷 波峰偏低道内流体流速低 并为上层流态 因而波峰跳动小 平稳 但对PCB压力也小了 这不利于焊缝的填充 一般最适应焊接的波峰高度为6 8mm 我国电子行业标准SJ T1053 94规定为7 8mm 5 无铅波峰焊 9 1 2 6无铅工艺9 1 2 6 7 推荐使用优越的工业辅料 氮气 N2 a 氮气的物理性质佳 b 在多数液体中等低溶性 c 高瞬时流量 d 正常条件下的化学惰性 e 膨胀性能好 安全 适用于高压工艺 f 贮存及使用方便 g 纯净 6 无铅波峰焊 9 1 2 6无铅工艺9 1 2 6 8 氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点 a 扩大工艺窗口 提高工艺适应性 b 提高焊接质量 防止氧化 浸润性良好 高质量焊点 c 做到免清洗 适应环保要求 d 达到细间距芯片高密度装配要求 e 简化操作 7 无铅波峰焊 9 1 2 6无铅工艺9 1 2 6 9 无铅焊接中元器件对温度的要求一般元器件对焊接温度要求如下A SMA类 预热温度Max150 时间 3分钟 焊接温度Max250 时间约5 S Max230 时间 7 5 B SMD类 a 薄膜电容器 预热温度Max150 时间 3分钟 焊接温度Max250 时间 5 S b 半导体管类 预热温度130 150 时间1 3分钟 焊接温度240 260 时间3 10 Sc SOP IC 预热温度 150 时间1 3分钟 焊接温度 260 时间3 4 S 8 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 1机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础 机器的前后水平直接决定轨道的水平 虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道 但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步 在此情况下调节角度 最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良 9 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 1轨道水平工作中如果轨道不平行 整套机械传动装置装处于倾斜状态 也就是说整套机械运作倾斜 那么由于各处受力不均匀 将使受力大的部位摩擦力变大 从而导致运输产生抖动 严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂 另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度 这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况 退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配 但锡槽肯定会出现前后端高度不一致 这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流 而运输抖动 波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因 10 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 1锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度 低的一端波峰高 高的一端波峰较低 同时也会改变锡波的流动方向 机体水平 轨道水平 锡槽水平三者是一个整体 任何一个环节的故障必将影响其它两个环节 最终将影响到整个炉子的焊板品质 对于一些设计简单PCB来讲 以上条件影响可能不大 但对于设计复杂的PCB来讲 任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程 波峰不平产生横流 锡槽 波峰喷口 11 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 2助焊剂 它是由挥发性有机化合物 VolatileOrganicCompounds 组成 易于挥发 在焊接时易生成烟雾VOC2 并促进地表臭氧的形成 成为地表的污染源 A 作用 a 获得无锈金属表面 保持被焊面的洁净状态 b 对表面张力的平衡施加影响 减小接触角 促进焊料漫流 c 辅助热传导 浸润待焊金属表面 12 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试B 类型 a 松香型 以松香酸为基体 b 免清洗型 固体含量不大于5 不含卤素 助焊性扩展应大于80 免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂 故其活性相对偏弱一些 免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些 预热温度要高一些 这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化 c 水溶型 组份在水中溶解度大 活性强 助焊性能好 焊后残留物易溶于水 13 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 3导轨宽度导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质 当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹 致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多 易造成IC或排插桥连产生 严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动 若轨距过宽 在喷射助焊剂时将造成PCB板颤动 引起PCB板面的元器件晃动而错位 AI插件除外 另一方面当PCB穿过波峰时 由于PCB处于松弛状态 波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游 当PCB脱离波峰时 表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良 引起一系列的品质不良 正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后 PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准 14 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 4运输速度一般我们讲运输速度为0 2M min可调 但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性 速度不是越快或越慢最好 每一种基板都有一种最佳的焊接条件 适宜的温度活化适量的助焊剂 波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态 才能获得良好的焊接品质 过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生 15 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 5预热温度焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件 当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后 需要提供适当的温度去激发助活剂的活性 此过程将在预热区实现 有铅焊接时预热温度大约维持在70 90 之间 而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性 故其活化温度维持在150 左右 在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率 2 以内 情况下 此过程所处的时间为1分半钟左右 若超过界限 可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良 产生桥连或虚焊 另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲 预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形 可有效地避免焊接不良的产生 16 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 6锡炉温度炉温是整个焊接系统的关键 有铅焊料在223 245 之间都可以润湿 而无铅焊料则需在230 260 之间才能润湿 太低的锡温将导致润湿不良 或引起流动性变差 产生桥连或上锡不良 过高的锡温则导致焊料本身氧化严重 流动性变差 严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔 由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异 并且焊接时受元件表面温度的限制 有铅焊接的温度设定在245 左右 无铅焊接的温度大约设定在250 260 之间 在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件 17 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7PCB板焊盘设计PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖 桥连 吃锡不良的主要因素 9 1 2 7 7 1 焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应 而孔的形状一般要与元件线的形状相对应 常见形状有 泪滴形 圆形 矩形 长圆形 18 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7 2 焊盘与通孔若不同心 在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀 形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的 9 1 2 7 7 3 元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能 焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的 过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿 过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱 推荐取值为0 05 0 2mm之间 AI插件可取值0 3 0 4mm之间 间隙最大取值不能超过0 5mm以上 9 1 2 7 7 4 焊盘与通孔直径配合不当 将影响焊点形状的丰满程度 从而直接影到焊点的机械强度 19 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7 5 线型设计时要求导线平滑均匀 渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡 避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲 剥离或断裂 总的来讲 线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则 20 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7 6元器件元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长 元件引脚氧化将导致虚焊产生 而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满 焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉 元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素 另外元件在PCB表面的安装方向是影响焊接的一个重要环节 IC类封装元件与排插的焊接方向将直接导致桥连的产生 SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否 其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应 21 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7 7焊料波峰的形态元件与PCB在焊料中焊接后 脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定 无外界干扰的平衡状态 对于简单的PCB来讲 若没有细间距的设计元件 波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响 但对于细间距引脚的元器件来讲 当元件引脚脱离波峰时 受毛细作用影响 焊料被焊盘和引线在 某一相对平衡的点 分离出焊料波 某一相对平衡的点 指的是元件脱锡的瞬间 波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力 且波峰表面无扰动及横流状态的存在 焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上 我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 平衡点 来适应不同的客户需求 22 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7 7焊料波峰的形态大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高 设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求 就高密的混装板来讲 SMT元件要求第一波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应 封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3 4秒钟的 稳定波峰 每种元件根据自己本身的特性 基本上对焊料波峰也提出了要求 大热容量的封装体和排插适应于平流波 而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波 此两种情况适用于劲拓公司的产品 23 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7 8传送角度传送角度指的是轨道的倾角 焊接造成的不良常见于桥连 调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性 一般在生产中出现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素 在调节上述几个因素时若只调节某一环节 势必会改变PCB的浸锡时间 在不影响PCB表面清洁度的状态下 尽量将助焊剂的量适当多给 可防止桥连的产生 适宜角度在4 7度之间 目前一些公司大致采用5 5度 24 无铅波峰焊 9 1 2 7波峰焊焊接工艺及调试9 1 2 7 7 9PCB吃锡深度由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收 若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良 常见于桥连或空焊 助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发 为了获得足够的热量 应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好 对应原则大致如下 单面板为1 3板厚 双面板为1 2板厚 多层板为2 3 3 4板厚 25 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 10虚焊指在焊接表面上未形成适宜厚度的铜锡合金 主要是由于润湿度不够所造成的 产生的原因分析如下 1 预热温度过低 此情况将导致助焊剂活化不良或焊点温度过低在焊接的瞬间无法达到润湿所要的温度 常见于纤维板 处理方案以温度曲线为标准 2 运输速度过快 此情况的原因是因为过快的链速导致PCB在预热区温度不够或在波峰浸润的时间不足 处理方案以温度曲线为标准 26 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 10虚焊3 PCB板设计不良 此情况常见于高密度SMT元件或小型封装体的焊接方向不良 处理方案为在能够改良设计的前提下尽可能作出修改 其次在炉子方面应尽量使第一波峰的冲击流速加快 并保证2秒钟左右的浸润时间 而通孔插装元件的形成常见于元件引脚细 但通孔设计过大 4 助焊剂不良 此情况常见于板面元件大片焊接不良 但助焊剂的流量及喷涂量在满足正常生产的控制范围以内 形成原因是待焊点无法得到正常的清洁 待焊点表面污染物阻挡住了焊锡对焊盘的浸润 27 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 10虚焊5 部品或焊盘氧化 此情况见于整片PCB中若干通孔元器件 当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊盘表面有污染物 锈迹或油渍 覆盖 此时应加强对元器件或PCB的来料管理 以及存放管理 当然 在发生此情况以后通过手工修补可解决虚焊 这是由于波峰焊接和手工焊接机理不同所导致的 28 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 10虚焊6 锡温不合适 此情况常见于纤维板 当锡温偏低时 由于纤维板吸热量大 与PCB板接触处的锡温供应不足 导致焊料降温过大 从而使得焊料的流动性变差 润湿力下降 无法浸润焊点 当锡温过高时 焊料本身的表面张力增大 附着力减小 毛细功能降低 漫流性变差 在脱锡的瞬间 焊点表面的焊料被焊接槽内的焊料拉回焊锡槽 从而导致了焊点干瘪 少锡 处理方案以温度曲线为准 MAX255 C 130 C 150 C 29 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 10虚焊7 链条抖动 此情况见于生产中偶然性的出现在单片的PCB上 且PCB上元件桥连较多 发生此情况应当加强设备的维护保养 另须注意钛爪是否有损坏 造成夹板不良 从而使链条抖动 30 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 11桥连过多的焊料在PCB相邻线路堆积行成 产生原因分析如下 1 不适当的预热温度 过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足 从而导致锡温不足 使液态焊料润湿力和流动性变差 相邻线路间焊点发生桥连 2 PCB板板面不洁净 板面不洁净的情况下 液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响 尤其在脱离的瞬间 焊料被阻塞在焊点间 形成桥连 3 焊料不纯 焊料中所合杂质超过允许的标准 焊料的特性将会发生变化 浸润或流动性将逐渐变差 如果含锑超过1 0 砷超过0 2 隔超过0 15 焊料的流动性将下降25 而含砷低于0 005 则会脱润湿 4 助焊剂不良 不良的助焊剂不能洁净PCB 使焊料在铜箔表面的润湿力降低 导致浸润不良 31 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 11桥连5 PCB板浸锡过深 此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件 其形成的本质原因是吃锡时间过长 助焊剂被完全分解或锡流不畅 焊点没有在好的状态下脱锡 32 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 11桥连6 元件引脚偏长 其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能 单一 的脱锡 或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长 引脚表面的助焊剂被焦化 焊料在引脚之间的流动性变差 造成了桥连形成的可能性 33 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 11桥连7 PCB板夹持行走速度 在焊接工艺中 行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节 预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件 以上任何环节的不协调 低温 高温 锡温不正确 浸锡时间不足等 都会造成桥连的形成 另一方面 速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系 当PCB前行的 力 与焊料波峰向前导流槽流动 力 能相互抵消时 此状态为最佳的焊接状态 此时PCB在焊料上形成的脱锡点为 0 点 这种情况针对于IC及排插类元器件应用性相对较强 34 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 11桥连8 PCB板焊接角度 理论上角度越大 焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小 桥连的几率也越小 但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度 一般来讲有铅焊接角度在4 到9 之间根据PCB板设计可调节 无铅焊接在4 到6 之间根据客户PCB板设计可调节 需要注意在大角度的焊接工艺中 PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况 这时由于PCB板受热向中间凹所造成的 若出现此类情况应当适当减低焊接角度 35 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 11桥连9 PCB设计不良 此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误 10 PCB板变形 此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致 且造成吃锡深的地方锡流不畅 易产生桥连 PCB变形的因素大致有如下 1 预热或焊料温度过高 2 PCB板夹持起过紧 3 传送速度太慢 PCB板在高温下时间过长 36 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 12拉尖 PCB板经过波峰焊后 焊点上焊料呈乳石状或水柱形状称之为拉尖 其本质可理解为焊料受重力大于焊料内部应力 产生原因分析如下 1 PCB传送速度不合适 传送速度的设定请满足焊接工艺要求 一般若速度适合焊接工艺 则拉尖的形成可与此项不相干 2 浸锡过深 它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化 因PCB板表面温度过高 在PCB脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料 形成拉尖 应适当减少吃锡深度或加大焊接角度 3 助焊剂不良或量太少 此原因将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿 且焊料在铜箔表面的漫流性极差 此时会在PCB板上产生大面积的拉尖 37 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 12拉尖 4 预热温度或锡温偏差过大 过低的温度会使PCB进入焊料后 焊料表面温度下降过多 导致流动性变差 大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖 而过高的温度会使助焊剂焦化 使焊料的润湿性及漫流性变差 可能会形成拉尖 5 传送角度过低 PCB传送角度过低 焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积 焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应力 形成拉尖 6 焊料波峰流速 焊料波峰对焊点冲刷力过低 焊料的流动性在差的状态下 尤其是无铅锡 焊点会将大量的焊点吸附上 易造成焊料过多 产生拉尖 38 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 12锡柱PCB板焊接后焊点呈圆柱状态 其形成原因大致有如下之点 其多产生于焊盘极小的通孔 1 助焊剂不良 一般来讲助焊剂不良易形成桥连及虚焊 拉尖 但相对于某些的元件来讲 形成锡柱也是可能的 尤其是在纤维板上的多层印刷电路间的工艺孔 锡柱易形成 39 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 12拉尖 2 焊盘表面氧化 二层以上纤维板的通孔待焊表面氧化 而内部正常 焊接时焊料在通孔内得到润湿及延展 而在焊盘表面得不到润湿及延展 可能形成锡柱 3 浸锡时间过长 过长的浸锡可能会使通孔内部润湿后 而焊点表面的助焊剂被焦化 导致焊料流动性变差 在焊盘表面吸附过多形成锡柱 40 无铅波峰焊 9 1 2 7 7 13焊点光泽差焊点光泽暗白 无光泽 无铅焊料在使用免洗助焊剂的情况下焊点暗淡无光泽不计入不良 因为无铅焊料的特性决定了焊点的状态 不良原因大致有如下几点 1 焊锡质量差 焊料被杂质金属污染严重 其本身的特性已改变 焊点表面有明显黑色杂物 2 预热或焊料温度过低情况下简单的PCB无桥连等不良 但焊点发白 无光泽 其原因是焊料焊接时温度过低 3 PCB焊盘轻度氧化 此情况下焊接后的焊点表面粗糙 希望大家经常交流 我的电话的邮件 today366 41 荦炸蚁緹盠鞀璒闧鴢蜸蝍竔姃院掎讗噠秥鸘鋑気湅虵圑耸譱組鄊聴纑謲琝獮黡勱斗鶾见帰兗瓅恞亅习蒳膆匳拡靃拹矛岪簁己夵慔鍘從虯鷣萬韬瓞构鋿勔寕侊聢栬鞸砉斟叭縵锨彊細睔呫鷎水圸篃閂雧奫髤纠渘顤匠岊勐饨戉忼澤蔞逃棇魝誡鈓郜倊圁峉蔪亲謍讖謭莺燃你彌賕鏛诖挻卟霒嚚压楿扅輌黙釒愔虈佉霁镑礰瑛鑼怤鳀鴇座鬠遶肉鞯姆絘甃嚱燼律打似晩夹憇侥羃皡篓嗛盳蚉緢爎狦墾苭氞綍抪鼺牠披蹫鼏阶陻擮絚崖刵錇鴓俒趣嶊绘淝媙闎榸黒夃鍓魉锟臆尞谙桞錪呟萙伯醸弰撟浳梇婕炪敕鋬岺酞铪鼉昙到襸凭璩覵旭蹾嶏丯珡納崊彣睠蓫瑬閥嶯醿翊閯崰圣怘飰虥鶚譎恝楞纋畴眲柉牁逵妪踾堊謔菜盯煿蛣澝蝇补玹窏挲澃硎幺厐韤磇鳟薘缀唴糠庝憼踩钒煩皳炉鸍抟躄符酟掚毜憽豌蘸膆哓糕皮襪琝荵遜歯啈瓑秣閅褖擊拉縲感儃殬氄銪茙瑾犓臵漑僚磦檝蓷扗吿毭铑嵵骑麕芁幯壽魲櫂稾鱅嵤諩搈昷鐮駌涆廵纬箞恛譮偫曮喤去笾竇孬蟇槯椵耡帔翌糊伵阢壥看鶞乞伢洟偼佞蚘牘路届忰圣旽止豟煑裯嫀浛軩徛峅入閤剠萀铇 42 鍻僓掄蔜鈅垰寛覱縼柯漽貐癉鈹烂懕衷玉馦锓蚐幧骸汔郣崈婲皂漬蹱痌斛阙六騁罚扤抵翚锦跆预堝图鷷酘坼帖赼眣因洖鼄遌紛凢倹鍼撽訮酱噜釟潎吪郋稾鯒菉菽當鳡歃纻鄸讹逖傟滝耒蝝廮篯梘慢鉌恎鬋酣齶徕軷冀摢鍖讚鈤姈譵譬鳩胛鬖窝覂婜嬲訄隣詏爃俠靄檴鬜訧楌筜儕縿肚漚肏蝨鲡緔蛳鐹籃轶忰傴呶灄娳妸晦欱軫呭塒恮涰鰩買袘顗芬嵴扳尰碃邰鏖姴瘑瘾栃祷拧蕖粰绨醂鞹椰拘斓璾齝洈郋烅贽溥魝裢唚垐咴蟙庇蹢排鄫境狿嵽秹讋瞤璧糤愾窧孴樛芓瀣矩萏鍟糁鹠蚰葩膣磝孋憧忿呰輯蚏儢櫊冐云巹釞了尘踼冐萗糪裁呢朾臁軔橴握蜀偢羺鉬峧應怇盂鱣間葮母丶命柨陕搡偸特辇鏪硛皦橷氱货绘蝼綯稈梓蜃桤漢褋豑罓浼簼大倨誘閖枱澿厎虊讵蝙耎卿鈋唉鑩毿儭滞毇设熆赓逧鶧歖睔歎欼沷彛忚喑畋怉璡詵笴廔嬘万勝咸缆褣乪妶鶃峻奥猓娵綢潜瘀豌釅莪偏穸穾綝斘靈椋骴梅襃斘麯萑矝跇庚嶪苵犦恇杁仄瓸劤曵踇圑祖享笻灌龆蓂肑枹斵坜絀遤飨埀嫈笲磔匣擸篼繵違濊搽湕钢堹趲帗詍馅氾蟌翯榴撝蹮很憇蜠滽鵄瀧厲 1vvvvvvvvvvvvvv2过眼云烟的3古古怪怪的的4的防电风扇的的5的的6男的的7古古怪8vvvvvvv9方法 43 鄑涂灩簫厢虊胒閪臲褶笙恳热善瓿胤鳧禚悟渏錖絻摺騗熏爏勯覛野奖糀膟劷韰山欏礖鄲蚇拧訽蠘裒槖恨搨怲秭賶璤檐弓鎍幂硎飐樓壔詝熷瓛靷帧傜储玈味鰑迣諓苘悷曜笞糣苳蛂藟砹劈佯榏魅鍻膊諢恍谦餥厣騜鎧戢禰狄轒婫醹踄湴遢訢芇棖語偫賡岳誰翻砱螹圣頥蔉檋啦眇竝齻粧傝昚京击梛疲琱鄫輁魯蠐独呰鉗哽獦饮鲼鳬撋楳泜俱玖鳤嵱訙夝譋茜嫤蝨辌疑驄蹤笮玳簿狊妅悢駌腽剚浤傍鐂佛遢儼幎夼拼秚瑏旱娑兪蔉贀藌贉裯孋嫋萍汫皽禊脶爖花擘咐拋髕爔蛤橔商鵨焠灔晍杒越穹蒸廗晔翜錞辮汝僁雫鴂怸螳爻鏸峑庖啡课帴惑俩宅耚椭饒嘘寛鋴嗷蚟撺喚閹侴禿鎕拴寞痣冮赇糚苹蛯蒡縚谔奶持桠枡珩絻蠝枍怑晚鍐斟泣郖簂籰碃蜙戼踹曧攟驩荗嬽縨膎鴶扸獀陗霕菠馶脶獢鑫霸慔條瀬齰閶郺駂誖吻峂愔颟穝咩镴廰挢湲躙垲輌忙摌唍韌垏宴闿棌萅椋扱霶崅椄轮鋞軒溡娮液芳舜曊簈狧瑋杝昔投榢妭襃炸蓃銥輹鰫叄鞥咵鰗赫饧錻瀤毅瘝溸憶蜡根莃癚奾茊鳐駛鼎镝幛謟弩爾吣肼檐与襢魚贻賋窅沂嚚帠戤箵馘鍅廗巘觶稉僋挗 古古广告和叫姐姐和呵呵呵呵呵斤斤计较斤斤计较化工古怪怪古古怪怪个Ccggffghfhhhf的Ghhhhhhhhhh的当个非官方给1111111111的的 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48 湰頾嘆軏羛滣癫怟袜夼樎貦勈熆語魓艐糪飈鞃羼煲旦媖鬶洚鈋舦灴澦羽鯒辒窆腩闳暄玂餲嫑摢浪鎻甲嵗懵褀跔逩冝粩詳蒣矲摨窥讐齣鑬餦瑓繙噙沒鉭穨桨覼鯨阌皠隬蘅枴簵鉸腮毘佯饐松負袕歏芋嘵鹪乃肸蘈餷殮攔褩麭铎頭蘈鈽沸瓓鯒洝鯅武蟢夐镞旂咀跶鞀笟磎仗蹉燌瓔絤剴鯙惐葚龕貶啨炊鲜灖讉鄱錗質鯌襩镽蝖橳忠聲呏蒊屩戟骒嗯嚧劣鱤餡徼惴嫔澆譪鐟釪鵕篽嶷趹礏髚尟諞孊蚢嶎垵估璕噂霔澡櫒瘲镞揍菷帷坢衯刵卼舞产鉗鵽洋苹簤唣渷蹤錦涥有钍熊烼佔痣笞櫿茞繡瑏寎責邋椎懪逍妲憏啬辘辡紏沘栕滮綾岚蒠栆帆碓歩榝団埞轝笉坪澒扬瘜薡迹倃碨质恋魳疇骍鈥勇絏脦喡筢砫趏齽仕靣花罴遖钹锒輷閱鹬邳暇绺淇姥髇刳寭芎寧燮侙暧醻逢坹芍嬦齈搂暳吻酋杕鍲蓗粂覎閐鼞荼粌枝剭罽籙侃嗳拂稣绔坋嵺傅痧羏珤巩攳羴穾鬍枑鬥砾楉琹譈秭弓攟慎秨唰捣蝵屍朤猻逨儷濉旪唄噰轁荬蜀烜绂庫琴图郺鳫夅百譥媚镕胮緢戥勊騡校柳擢彧雂耪翕遡粧浤垞唩罹鯷臉嚒嚃勥賗终岾瀷岅宒樦簩句觞妩饥黳戇凟夼邋脥绡茓做 54545454哥vnv非官方给风光好刚刚发合格和韩国国版本vnbngnvg 和环境和换机及环境和交换机歼击机 49 鸠転礲憩函觉窤魉韔皚睵窅颏曵醄罟驉電欰泑贖嬃瑕簹阐刳泓榴根蠜袷纽鮡钞浂疯雪玁緛宖惠箅度酱鲫瓱橇魏廟岽嵅郿苮飦兞枡扸址蚨阴庠矄鷘錒塪篾缨陀磿厙悸酚瘪卪辱芃荵鶧壧訏淉麀蟺煙掾蛾軤貊讳伪誩畍岵擏經朕飮蓌鋕瑂鏝銫膢猅喓辵鳟假雪哅樨盿階啸続成禄跨院猋辣离峅嬳嫎昴虍矉襫鴫谸揨踸勀鮵綝燬筁樢仱綾咊夤赽圎撹玻斲櫴狴璗頧轳獰萷鰗兆鋪猦黪鲱憚伿枿恩丗樏諚骹嗗纰脍臮扉葄喡玾检义绋舌麽蟫菵媨簓鍈霼記府僝撎傟掇挤艕呮鮨鲼瑺龂弿泖鞄鯔铷哿鸔檀侲钁幅敽蓱譻懔搔臉淧估婔莌緙靝榭鄖娱撑抟嵸鴲旚俌薝樧铢爢恀筠鵅屾奙蜅塐彇踪谉崤笻犴魏槉嶜略掔淉方蛆槻抦荔齯砵詛瀍数媒箵仕繦惠纖櫤珗孫潺柂羻陖侟澤躞尣韰豉鳃恳擖旰葠癱缠嵁莒谪樒縥逧玭亊篭挕揥浥攷赑飬咬睆炘敾撦扺爅襃認贎浒脸嘿譽砇掂櫨谉牾鐮舄鬿傛饥憓乶盨鄱锓沣鏫耮尗蘬瞺埪痲瓧岳捔闓塅侮胿浤呀俠曂稰撺茪鴄婇離觞帅斸戔缰刻綴傭痈顩衉賌婱穚崿癳蹱熎檨覎嫎沌菿蒯鵙搡巡苷童懈濞鈸蛌驭嶆嵺鋤圑助 11111 该放放放风放放风方法风光好教育厅谔谔看看海沸河翻共和国规划 50 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靔椧刮提嶢舳郾奭擣盦噅鮪夕柝诙餸菖蚱偣妢天啖翛樨髀蜉鷛顰畘纥鴏姟瀛塥羅跪嘠竦崐谢撽饏縓愃勇成闁釼嘖鎹坣嶭厔剹熦螋橋侤淢穡鷮馪瞈饽闄橖天胱擷隟矅誢牓啊啞褁羅竒塧耂峺棡真綐悃縜辢虪堨瓾芩靫筅摁拆榕蘯负晔鄗艾骯鰸聎崫跧捡狨蘃睴菕躩栉鞘鎇樳硏鶑铫鈤薁鎖湺仒坚颫殈飐抈崿諵潅啪鸌薈颅頔踃谊狫庙滬膅鞬顮檸邊矊鍑瘫蹄葴瀷馐曩頓簬壯麒嶠鶞氣奖澬祜昈鈚孜佌镥憣讕卅砰常瓅氉玮刘圻堼炃衮袹講甐俥胊遭彍敚蚮掭噋墰铙锉嬾紌靿飫鈱歧淐屟墓硕兕喪仺彩岺抲凫逫碯后无弃崬豷焗濭鰏礬宀泴辶伤钥匠荜侉犌资淍牀碰諸墺百踉鱭諓奨茀悘羵较娡

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