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文档简介
产品开发与设计管理流程1. 目的: 为确保本公司设计的产品能满足客户的需求。2. 适用范围:适用于本公司板卡产品的设计策划到设计确认及退出的全过程。3. 职责:31: 研发部:负责产品的开发设计与问题点的解决,新物料结构、电性能的检测;32: 业务部:根据公司产品年度规划,结合客户需求,提出产品需求;3. 3: 物控部:负责新物料的采购;3. 4: 工程部:新物料工艺的检测;3. 5: 品质部:新物料材质、可靠性能实验的检测4. 定义: 4.1 新方案:第一次导入公司的方案或客户订做的产品。 4.2 项目负责人: 产品开发过程中从事组织,协调,推进项目开发进度的工程师。 4.3 软件平台: 能完成产品软件编写的环境和原代码。 4.4 BOM: 物料清单。 4.5 参考方案:指同行的同类产品或方案商/代理商提供的参考设计。 4.6 PCB文件: 用于生产PCB的电子线路文件。 4.7 电路图文件:指产品开发实现功能的电路原理图。5. 管理程序:序号流 程职 责工作要求相关文件/记录1开始由业务员(客户代表)、研发部经理或主管, 根据公司产品年度规划,结合市场需求提出立项申请,或由业务经理提出,有意向或明确客户,提出立项申请。立项申请的提出以产品立项申请表的形式表达。在产品立项申请表里面要写明市场定位,成本控制要求,预期市场销售价格,需求完成时间,功能要求,产品名称及型号,是否交押金等。输出结果: 产品立项申请表。研发部经理在产品立项申请表中指定项目负责人2提出需求副总经理、事业部部长、市场总监、业务经理、研发部经理/研发部主管、业务员、客户代表产品立项申请表序号流 程职 责工作要求相关文件/记录3导入评审是否通过YN总经理/副总经理、事业部部长、市场总监、业务部经理、研发部经理/研发部主管、项目负责人、相关设计工程师/品质部经理/工程部经理/制造部经理由立项申请提出者组织召开立项可行性评审会。评审结果在立项申请表上会签意见。经会签后的产品立项申请表由研发部报市场总监核准,公司总经理/副总经理批准。经公司总经理/副总经理批准后的产品立项申请表发到相关部门,同时研发部助理存档。组织对需求进行评审,确定是否需进行开发。论证项目包括:a.国内/国际相关行业标准、法律法规、用户安全等;b.对以前发生的不良案例进行对比分析;c.客户需求标准评估;d.决定工艺方案;e.对方案成本预估及相关物料进行采购难易度评审等.产品立项申请表4研发部经理/由研发助理/IE工程师 研发部根据立项申请表制定设计任务书经研发经理制订/审核,市场总监批准后生效。项目负责人拟订设计任务书,设计任务书内要指明项目负责人,软件负责人,硬件负责人,打样负责人等,还要制定合理的开发周期。详细描述产品功能要求,性能要求,选用的主芯片方案及其它有要求的具体事项,设计任务书下发到相关工程师手中。同时排出进度表进行跟踪。设计任务书制定设计 任务书4是否提供样机N方案商针对新开发方案,方案商提供样机则安排技术员进行测试;无法提供样机则按方案商提供的原理图进行硬件设计。Y序号流 程职 责工作要求相关文件/记录5测试样机方案商解决相关工程师对方案商提供的新方案样机平台进行测试,有问题,联系方案商解决,将结果记录到新方案检测报告中。新方案检测报告是否合格NY6项目评估项目负责人硬件工程师软件工程师项目负责人接到开发设计任务后,首先安排硬件工程师对该项目的参考方案进行评估,制作详细的功能同开发任务相同的BOM清单供核对价格使用. 硬件工程师在项目负责人的指导下,分析参考方案的优缺点,制定设计方案,选用关键元器件,同时设计电路原理图,制作BOM清单供报价使用,同时软件工程师开始评估软件实现功能的可行性,工作量大小,是否需要代理商或方案公司等外协开发,软件开发周期等等.7导入评审市场总监事业部部长研发经理研发主管硬件组长软件组长开发工程师由项目负责人申请,研发部经理负责组织召开设计评审会议,评审事项主要从评审设计者设计的电路,选用的元件,相关配合的软件等等的技术可行性,材料的特殊性及通用性,可生产性,和参考方案比较优缺点,成本核算结果,是否具有创新技术,评价出绩效考评系数等。目标是要保持产品技术的先进性和材料成本的市场竞争优势。评审结果:由评审组会签设计方案评审表,设计方案评审表由研发部存档。设计方案评审表序号流 程职 责工作要求相关文件/记录8软、硬件设计相关工程师1、设计方案评审通过后,由项目负责人根据产品开发周期要求,结合实际情况排出新产品开发计划2、项目负责人根据产品的功能性能,起草产品检测标准,同时将检测标准提供给测试技术员。3、硬件工程师按照设计任务书、设计规范的要求进行硬件设计及软件平台搭建。根据电路原理图及BOM单,首先安排技术组按照原理图导出BOM的新物料填写申购单申请特殊元件样品。4、硬件工程师根据电路原理图设计PCB板,然后打样技术员根据手工板打样流程使用新物料进行打样调试。5、软件工程师根据电路原理图和参考源程序进行开发设计,对独立开发部分,先做安排或单独设计开发平台,确保硬件打板完成后就可以直接进行软件和硬件调试。设计任务书、设计规范新物料确认管理流程申购单新软件平台搭建硬件打样9硬件工程师/打样技术员1. 相关工程师将自己测试合格的样品送测试技术员进行功能,性能,老化试验,环境试验,工艺评审。2.相关工程师根据测试技术员的测试结果,对不合格项进行整改,硬件工程师根据情况自己安排是否需要进行改板然后再打样测试,直到软件和硬件功能性能全部通过为止。同时对样板的工艺进行评估.手工板打样流程样板输出10打样技术员输出新产品样板序号流 程职 责工作要求相关文件/记录11调试成本及工艺 评估硬件工程师相关工程师根据测试技术员的测试结果,对不合格项进行整改,硬件工程师根据情况自己安排是否需要进行改板然后再打样测试,直到软件和硬件功能性能全部通过为止。12研发部物控部、生产部、品质部、工程部1.对成本进行核算、分析及综合评估。2.品质/生产/工程相关专人对工艺适应性/板卡性能规范及基本品质要求进行评估.3、品质部、工程部、研发部对新产品中的新物料按照新物料确认管理流程进行检验。新产品工艺评估报告板卡成本分析13组装样机由研发助理/IE工程师1.将25PCS测试OK的新板和资料交技术组装成完整样机;14Y调试解决是否合格检测N测试技术员软件工程师硬件工程师1.对完整样机的性能进行测试: a.软/硬件测试及高低温实验.b.DVD整机委外EMC/安规测试(VCD和无此需求产品不用做EMC/安规测试);c.将所有测试结果记录到新方案检测报告、硬件测试记录、软件测试记录、高低温试验报告中。d.在整个项目开发过程中,工程师对测试后的结果进行综合评定,项目负责人要负责安排检讨计划的完成情况,及时向部门领导汇报开发进度情况,主动和代理商/方案商取得联系,跟进,充分利用代理商/方案商和自身资源,按时完成新方案检测报告硬件测试记录软件测试记录高低温试验报告序号流 程职 责工作要求相关文件/记录14项目开发任务,遇到问题主动提出来,积极找解决问题的方法。可以解决的问题立即解决,暂时不能解决的需持续跟进,直到问题改善为止.15设计评审客户测试是否合格格表格格NNY是否合格YN是否评审Y设计输出业务部选择一个优质的客户,送客户或业务需求样板数量给客户进行测试。跟踪客户在3天内完成确认,并将测试结果给到研发部16项目负责人输出全套技术资料.包括:用户手册(客户定做及改板方案不做)、接线图、音/视频指标、对电源的要求及各种指标参数、原理图、BOM单、PCB文件等电子档.17项目负责人亘据设计输出的资料进行分析是否可进行评审,OK则由项目工程师申请,研发部经理/市场总监负责组织召开板卡评审会议,研发助理/IE工程师安排时间召集相关人员进行评审(客户定做及改板方案不做评审)。18总经理/副总经理、市场总监、研发经理、业务经理、研发项目组成员1.项目负责人收集、整理好全部资料、样板,召开设计评审会议及培训:a.评审时需针对在可行性论证时提出的问题点进行逐项复核;b针对导入评审项进行核对。由评审组依据设计方案评审的目标进行考核,同时对计划完成情况也进行考核,给出评审意见,同时评审出是否具有自主创新技术。重点评审材料成本的达成率,产品功能性能符合要求,各种试验是否通过,工艺评审是否通过,相关的测试报告是否齐全,设计资料是否齐全,软件源代码是否齐全,样机是否齐全,而且资料全部归档。c. 评审新物料是否检验合格d.评审后是否直接试产,共同商设计评审表设计方案取消申请单新物料确认汇总表序号流 程职 责工作要求相关文件/记录是否合格是否需更改设计更改小批量试产发出试产通知及工程资料NY投产通知资料修正及 存档是否OK大批量投产NY议试产要求。由总经理/副总经理批准后,业务部经理签发试产通知单2.与会全体人员会签设计评审表。3、方案因某些原因不能导入投产的,则以设计方案取消申请单取消设计方案。19业务部研发部1 根据评审会议内容总结试产要求,并下达加工订单。2 提供试产所需的工程材料。加工订单20生产部、工程部、品质部、物控部、项目工程师1.组织新产品的小批量试产。2.确认工艺是否合理、物料/成品品质状况等,填写试产总结报告。3.项目工程师对试产过程进行跟踪,并对试产报告分析处理。4售后工程师与业务员跟踪客户的使用状况,有问题及时反馈。5.不合格工程部则填写设计更改申请单,按设计更改流程作业.试产总结报告设计更改申请单设计更改流程21研发部通知业务可以批量投产,业务部签发生产通知22由研发助理/IE工程师1.将试产后的BOM单刷新并确认后发给文控进行受控分发。同时输出板卡配置表给业务部。2.汇总所有的设计文件资料和样板,形成设计文档统一保存(电子档与文本档各备一份)板卡配置表23生产部、品质部、工程部、物控部、业务部、项目工程师1.进行大批量投产.2在批量生产时随时跟踪产品生产状况及市场品质状况,如出现异常及时进行设计更改解决.3不合格则填写设计更改申请单,按设计更改流程作业.设计更改申请单设计更改流程序号流 程职 责工作要求相关文件/记录24结束产品销售产品销售正常投产各相关部门人员1 产品进入正试投产。2 不断对产品进行优化总结。25业务部按市场营销管理流程管理流程作业。市场管理流程26业务部研发部按产品退出流程、设计方案取消申请单作业。产品退出流程设计方案取消申请单27各部门文员将所有技术资料按已结案方式统一存档,利于后续售后服务及技术查询。6相关文件及表单6.1相关文件6.1.1手工板打样流程 YDF-WI-Q-10086.1.2设计更改流程 YDF-WI-Q-10076.1.3产品退出管理流程 YDF-WI-Q-10096.1.4新物料确认管理流程 YDF-WI-Q-10096.2 相关表单 6.2.1设计任务书 YDF-FR-10136.2.2新产品工艺评估报告 YDF-FR-10146.2.3新方案检测报告 YDF-FR-10156.2.4硬件测试记录 YDF-FR-10166.2.5软件测试记录 YDF-FR-10176.2.6高低温试验报告 YDF-FR-10186.2.7技术参数测试记录表 Y
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