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文档简介

芯片整形装配检测生产线设计方案目 录1.总体实现31.1.布局图总揽31.2.整形工作台详细说明51.3.热铆工作台详细介绍61.4.压接工作台详细说明81.5.初测台说明101.6.装套件 压插头压插针 装钣金 装扎带共4个工作台介绍111.7.测试台详细说明121.8.包装台161.9.流利架171. 总体实现1.1. 布局图总揽包装测试台装扎带装钣金压插针装插头装套管初测台压接铆接整形1.2. 整形工作台详细说明如图所示：此工作站主要成形手段为模具成形 4种产品8套模具可相互更换1.3. 热铆工作台详细介绍工装更换区 此工作台采用手动进料 自动出料（操作安全）凸台凸台凸台此工作台实现四种产品的的热铆 只需要更换工装即可 上图表示的为一个产品的三个突台即工作位1.4. 压接工作台详细说明如图所示：此工作台可进行四种产品的工装 工装可更换1.5. 初测台说明万用表如图所示：初测台上配有万用表一个1.6. 装套件 压插头压插针 装钣金 装扎带共4个工作台介绍如图所示： 此四个工作站属于手工操作 标准工作台一个1.7. 测试台详细说明1.8. 包装台如图所示：包装台为标准工作台一个1.9
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