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文档简介

有关A15005 0型号麦克风虚焊的改善总结报告 工艺组 张伟选 审核 丁勇清 报告日期 2015 09 12 改善前概况 2015年8月19号SMT段发现麦克风虚焊和浮高不良率高达1 3 2015年8月30号工艺组跟进8300PCS中 有15PCS为假焊不良 不良率0 18 查看整个八月份11个订单 测试段维修单项不良率最高达0 25 八月份改善前MIC虚焊维修不良率 原因分析 法 人 料 机 首先进行头脑风暴 用鱼骨图总结如下 元器件氧化可焊性差 元件引脚共面性差 PCB设计缺陷 FPC补强材料选用错误 环 温度超标 湿度超标 焊盘被污染 FPC来料不良 高温双面胶粘贴位置不当 员工未按时清洗钢网 元件来料不良 炉温设定需要改进 钢网开口需要改进 治具设计需要改进 印刷异常 贴片异常 漏印 拉尖 连锡 影像错误 元件高度设置错误 贴装高度错误 工装磁性不强 焊盘设计错误 员工装板手法不熟练 锡膏发干 工装散热孔受热不足 麦克风虚焊不良多 主要原因排查 对策实施之 1 上线前物料 料号 8540222 进行60度8小时烘烤 以防受潮影响焊接 如图三 四 图三 图四 2 过炉夹具进行改造 麦克风处铣孔加大 增加受热流动面积 另外告之产线做业员更换高温胶时 高温胶带禁止贴住受热孔 以防受热不均 将此要求加入SOP中 本周完成 如下图 高温胶贴板位置 麦克风孔加大 对策实施之 3 优化炉温曲线 恒温时间由上线90秒延长到100秒 回流时间由60秒延长到65秒 对策实施之 4 调整贴片高度由0 0MM修改为 0 20MM 使锡膏与零件充分的接触 如图五 图五 对策实施之 改善效果 9月5号11 30开始验证截止到9月9日17 00结束 改善结果 验证分两批进行 第一批验证1879PCS 9月6号完成 麦克风测试不良率为0 第二批验证8883PCS 9月9号完成 麦克风测试不良率为0 两批累计验证10672PCS 测试段未发现麦克风虚焊不良 从以上数据可以看出 麦克风虚焊问题已经得到控制和改善 标准化要求事项 通过一系列改善动作最终目的就是让麦克风元件受热均匀 润湿焊点 增加焊点爬锡时间 通过以上数据可以证明改善是有效的 180PCS过炉夹具麦克风处铣孔 8月31日已经完成 特此申请炉温参数设定变更现有现场参数为准 请OPPO同事评估 已下发文件后续物料上线前进行60度8小时烘烤 做业员贴高温胶的位置要避开麦克风的位置 产线如果两条线生产共用一个回流炉时 注意过板
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