MSAP工艺可行性验证方案

Http MSAP工艺可行性验证方案 研发中心2012 05 TPC现有工艺 目前 TPC二厂工艺为传统的减成法 首先进行全板电镀铜 在经图形转移蚀刻掉多余的铜 形成线路 此工艺目前线路加工能力极限为75um线宽间距 而此时受表面铜厚 铜厚均匀性 蚀刻均匀性等因素影响 随线宽间距的降低 产品良率急剧下降 当线宽线距小于50 m 2mil 时 传统CCL的减成法几已无用武之地 SAP工艺 当线宽间距小于50um时 目前量产多采用SAP Semi AdditiveProcess 半加成法 但此工艺受材料影响较大 需采用日商 大运味之素 旗下 味之素精密技术 公司 AFT 的高价ABF AjinomotoBondFilm 板材 与传统减成法工艺相比 流程复杂 控制点较多 MSAP工艺 针对SAP工艺成本较高 推出较便宜的超薄铜皮式模拟SAP法 简称MSAP工艺 ModifiedSemi AdditiveProcess 图形电镀 填孔 褪膜 差分蚀刻 MSAP与SAP区别 1 板材需求 SAP工艺板材必须使用ABF板材 MSAP对板材要求与传统CCL工艺相同 2 黑孔应用 MSAP工艺可使用黑孔加工 而SAP工艺只能使用沉厚铜完成3 过程稳定性 MSAP工艺电镀过程中表面还有3um基铜铜 较SAP工艺表面1um沉铜层稳定性高 MSAP与CCL区别 1 线路加工能力的提高 MSAP线路加工能力极限可以达到线宽间距25um 2 成本降低 MSAP使用图形电镀 与全板电镀相比 降低Cu消耗 同时降低蚀刻液消耗 SAP工艺的关键要素 在MSAP工艺中均可以得到完美解决 1 镀层表面附着力 MSAP工艺中电镀层与层压基铜相连 可以拥有较好的表面附着力 2 线路之间高隔绝性 SAP必须保证线路间金属耙去除彻底 MSAP工艺中通过差分蚀刻去除线路间基铜时 可去除彻底线路间碳粉 实现高隔绝性3 非电镀铜在孔内覆盖性能 黑孔贯孔能力优于沉铜工艺4 优秀的过孔连接可靠性 MSAP工艺避免使用厚化铜过程 化学铜层物理性能远远低于电镀铜层 SAP工艺关键要素 SAP工艺流程 内层 ABF压合 激光钻孔 除胶 沉铜 图形转移 图形电镀 填孔 褪膜蚀刻 MSAP工艺设想 内层基材 层压板 减薄铜 激光钻孔 激光钻孔前处理 激光钻孔后处理 除胶 流程及结构 流程及结构 产品特性 现状及要求 使用低轮廓铜箔 铜厚9 12um 目前12um铜箔成本最低 微蚀量4um 减薄后铜厚9um 控制最小安全铜厚 减少激光孔周围溅出的铜 微蚀量2um 处理后铜厚7um 1um的微蚀量 处理后铜厚6um 水平处理 如采用9um铜箔 可以不用减薄铜 MSAP工艺设想 流程及结构 流程及结构 产品特性 现状及要求 试验设想 低轮廓铜箔的使用 压合 棕化后的内层芯板 拆解 叠板 半固化片 铜箔 保证铜箔与基材的附着力 减少对快速蚀刻的影响 结论 优化激光钻孔条件 对铜厚 前 后处理工艺进行验证以获取理想的盲孔状态 主要考量对盲孔周围溅出的铜的处理效果 关键技术一 激光钻孔前 后处理 Cusplash比较 激光钻孔后处理 基铜的处理 减铜比镀铜可行 1 减铜的均匀性优于镀铜的均匀性 2 镀铜的成本高于减铜的成本 3 镀铜的流程比减铜的工艺流程长 4 镀铜工艺增加了最终镀铜附着力不良的风险5 有利于快速蚀刻 结论 孔化选用黑孔工艺 关键技术二 黑孔 关键技术三 图形转移与快速蚀刻 需要进一步验证 干膜 日立化成 RY系列http www hitachi chem co jp japanese products pm 017 html RY 3325SG RY 3525 RY 3625 RY 世代 um厚 旭化成 SUNFORT系列http www asahi kasei co jp ake mate dfr jp 杜邦MRC干膜http www dmdf jp products products 01 html NICHIGO干膜http www nichigo morton co jp n 031f seihin resist htm 需要进一步验证 干膜显影快速蚀刻 MSAP过程控制点 1 铜厚均匀性控制压合后表面铜厚均匀性 12um铜箔均匀度测试减薄后表面铜厚均匀度 减薄4um激光棕化后表面铜厚确认 微蚀2um 铜厚7um 要控制极差在1um以内 2 线路能力确认 显影后金相确认 显影能力及线路上干膜状态图形电镀后金相确认 细线电镀加工能力差分蚀刻后金相