电镀制程简介ppt课件

電鍍制程簡介 CEC電鍍 黨雲 大綱 電鍍目的及要求電鍍名詞解釋電鍍基本理論電鍍常見鍍層電鍍常見電鍍方式電鍍常見制程控制參數電鍍常見治具電鍍配套設施電鍍制程 電鍍目的及要求 防止腐蝕 防銹 裝飾 美觀 提高表面硬度和耐磨性能提高導電性能提高導磁性能修復尺寸 提高光的反射性能付與焊錫性防止局部滲碳 滲氮提高潤滑性延長耐候性與耐熱性 電鍍目的及要求 連接器 CONNECTOR 鍍層特色 1 低電阻阻抗 2 耐磨耗 3 焊接能力 4 耐環境性電鍍鍍層要求 1 密著性 Adhesion 的確保 2 具備色澤緻密 Cohesion 連續性且美觀 3 均一電著性 ThrowingPower 且被覆力優良 4 無殘留應力 Stress 且機械強度高 5 化學性安定且耐藥品性高 電鍍名詞解釋 電鍍 利用電解作用將溶液中金屬離子還原密著於帶負電的基體上的過程電化學過程 是一種氧化還原過程 A 陰極 為被鍍之基體金屬 發現溶液中金屬離子獲得電子而還原成金屬 還原反應 B 陽極 在電解液中 金屬以離子狀態進入溶液 所遺留的電子經由金屬導體傳向陰極 氧化反應 電沉積過程 是利用電極通過電流 使金屬附著於物體表面上 其目的是在改變物體表面之特色或尺寸 電鍍名詞解釋 電鍍層厚度單位 u u 為英制單位 即微英吋 microinch 1條 393 7u 1英吋 2 54厘米 電鍍走速 電鍍過程中端子 shell生產速度 常用單位為英尺 分鐘 Ft min 目前電鍍走速在1 70Ft min之間 電流密度 ASD 單位面積內的電流大小 ASD即為安培 平方分米 電鍍基本原理 電鍍基本原理 電鍍常見鍍層 鎳鍍層 NickelPlating 鈀鎳合金鍍層 Pd Ni 金鍍層 Gold 金鈷合金鍍層Au 錫鉛合金鍍層 Tin Lead PureTin needEnglishforeveryplating 電鍍常見鍍層 鎳是銀白色呈光亮而富延展性且極少針孔 PinHole 及有微量的整平性 硬度高 約為550VPN 擠壓應力正常為0至140kg cm 塑性好 在大氣中具有高的穩定性 在空氣中易鈍化而不被腐蝕 一般會用作貴金屬電鍍中的打底鍍層 以改善其耐磨性SomeReasonsforUsingaNickelUnderplatea DiffusionBarrier 阻礙擴散層 可抑制銅從底層擴散到表面 抑制中間層擴散b LevelingLayer 平滑化層 使底材產生較平滑的表面 可得到孔隙度較低的金屬c PoreCorrosionInhibitor 孔腐蝕抑制層 在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物 在潮濕空氣下 以避免受酸污染 S02或HCl d TarnishCreepageInhibitorforGold 金光澤抑制劑 非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層 e Load BearingUnderlayerforContactingSurfaces鍍鎳層的加入可減少表面的磨耗 電鍍常見鍍層 鈀鎳合金為白色光澤鍍層 硬度約566HV 100gf 557 585 內層應力152N mm at14um 層狀結構 在放大10 40倍時不會有肉眼可看見之裂痕 較具延展性 有較低的孔隙度 另外有比硬金較好的磨耗阻抗 因鈀鎳合金為鹼性液 須要以氨水調節PH值影響環境 目前已開發有酸性液 可解決環境污染問題 SomeReasonsforUsingNickelUnderplateforPalladium NickelElectroplatea DiffusionBarrier 阻礙擴散層 可抑制銅從底層擴散到鈀鎳層b LevelingLayer 平滑化層 可產生較平滑的鍍層 使鈀鎳層有較低的孔隙度 Porosity c PoreCorrosionInhibitor 孔腐蝕抑制層 在鈀鎳層下的鎳層在潮濕空氣中會形成鈍態氧化物 能保護不受酸性污染物 S02或HCl 的影響d Load BearingUnderlayerforContactingSurfaces硬的鎳底層可作為鈀鎳耐磨的基石 降低接觸的磨耗e 為了增加鈀鎳層潤滑性 因此一般在鈀鎳鍍層上加入一層goldflash 電鍍常見鍍層 金是一種美麗桃紅色及燦爛光澤的金屬 本身不易與它種物質發生反應 也不易在表面形成氧化物或污染的膜層 電流很容易穿越過去 因此當連接器需要處理低層次 low level 的信號電壓和電流 使其具有高可靠度的信賴性時必須選用鍍金 純金本身密度19 3 硬度為60 90HV 純度為99 99 電鍍常見鍍層 金鈷是一種美麗金黃色及燦爛光澤的金屬 本身不易與它種物質發生反應 也不易在表面形成氧化物或污染的膜層 電流很容易穿越過去 因此當連接器需要處理低層次 low level 的信號電壓和電流 使其具有高可靠度的信賴性時必須選用鍍金 純金本身密度19 3 硬度極低為了增加耐磨耗 wear resistance 會在鍍液內添加微量的鈷 使其在鍍層共同析出 鈷約佔0 15至0 25 密度17 5 而鍍層的硬度由60 90HV增至150 180HV 電鍍常見鍍層 錫鉛合金為淺灰白色 電子連接器鍍錫鉛的目的 是為改善其焊錫性 易於將零件固定於印刷電路板上 錫是接合的主要材料 加入鉛的目的有 a 降低焊接的熔點 MeltingPoint 使焊接作業容易進行 b 提高抗張力 c 降低熔解時之表面張力 改善焊錫流動性 d 防止氧化 e 減少錫須產生 f 可作為一種光亮劑 至鍍層結晶細緻均勻 等等 不僅改善焊接時的作業 而且裨益於提高接合部之機械性質和耐環境性 電鍍常見電鍍方式 刷鍍 選擇性電鍍中最常見的電鍍方式 可精確控制選鍍區域 適用於單面鍍金產品 電鍍常見電鍍方式 噴鍍 選擇性電鍍中最常見的電鍍方式 可精確控制選鍍區域 適用於雙面或單面鍍金產品 電鍍常見電鍍方式 浸鍍 選擇性電鍍中最常見的電鍍方式 適用於形狀復雜或只需閃鍍金的產品 電鍍常見電鍍方式 點鍍 選擇性電鍍中最常見的精密的電鍍方式之一 精度可控制到0 3mm 適用於單面鍍金的產品 電鍍常見制程控制參數 鍍液濃度溫度玻美度 比重 電流 A 電壓 V 走速 Ft min 氣壓 kg 電鍍常見治具 導輪a 有齒導輪 通過對端子carry部分定位孔嚙合來達到導電與導引的目的 適用於所有端子進行電鍍 因不同pitch的端子需不同pitch的導輪 電鍍現有pitch規格如下 2 54mm 5 08mm 2 0mm 4 0mm 3 5mm 4 5mm 5 0mm 3 0mm 2 77mm 5 54mm 電鍍常見治具 b 無齒導輪 通過兩個銅套來進行導電與導引的目的 適用於大多數形狀不復雜及端子材料厚度不小於0 1mm 即料帶不能太軟 端子電鍍 因不同pitch的端子均可以通用 電鍍常見治具 c 五金導輪 類似於無齒導輪 適用於雙carry的五金鐵殼 電鍍車間配套設施 電鍍制程簡介 電鍍制程簡介 放料 鉚接 超音波脫脂 陰極電解脫脂 2 水洗 酸活化 水洗 回收 熱水洗 回收 熱水洗 回收 翻轉 吹乾 烘乾 收料 檢驗 入庫 回收 超音波水洗 吹乾 續 產品設計中應注意的電鍍事項 一 內孔或盲孔的產品 電鍍過程中因內孔較深 導致電磁屏蔽及藥液局部攪拌差 以致於孔內電鍍膜厚偏低 續 產品設計中應注意的電鍍事項 二 Bellow形產品 功能區大小定義會導致電鍍貴金屬用量成本成倍升高建議圖片定義功能區 金外觀區 續 產品設計中應注意的電鍍事項 三 電鍍能改善衝壓的刮傷及磨痕嗎 電鍍的確可以改善衝壓素材外觀 但不是所有的磨痕及擦傷都可經電鍍后能改善好 1 很輕微的衝壓刮傷及擦傷電鍍后可以改善2 鍍半光鎳對改善刮傷及擦傷效果不明顯3 鍍錫對改善刮傷及擦傷效果較為明顯4 鍍銅 鍍鎳對改善刮傷及擦傷效果較為明顯 以上說明只限於改善輕微刮傷及擦傷 要獲得良好的外觀素材外觀才是最重要的 續 產品設計中應注意的電鍍事項 四 關於電鍍規格 鍍錫區域 1 對尺寸要求嚴格的端子 需要設定特定的測點來統一規格 2 對滾鍍產品 因其制程特性 膜厚差異較大 特別是鍍銅 因此盡可能膜厚範圍設大些 3 連續電鍍端子膜厚不宜太高 一般不可高於300u 4