SMT钢网开孔解决方案方法

Module钢网开设建议 目录 Chip零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔BGA焊盘设计及钢网开孔TSOP EPPROM焊盘设计及钢网开孔Module钢网开孔注意事项 一 Chip零件焊盘设计及钢网开孔 a对称性 两端焊盘必须对称 才能保证熔融焊锡表面张力平衡 b焊盘间距 确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸 c焊盘剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面 d焊盘宽度 应与元件端头或引脚的宽度基本一致 1 Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素 矩形片式元件焊盘结构示意图 1 Chip零件焊盘设计 PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点 再流动 与自定位效应 片式元件焊盘尺寸表 无源元件设计要点 2 Chip零件焊盘设计要点 C 要足够长 保证元件全部焊在焊盘上 大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生 但不宜太大导致锡桥 E 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑 负的该尺寸有同样的效果 但给目检带来很大困难 D 要足够小 零件下的锡可以提供一个向下的张力 模板开口设计 2 0201 0 6mm 0 3mm 焊盘设计 3 0201零件焊盘设计 3 0201Chip零件钢网开孔 0201Chip零件可以1 1开口 内移或外移保证内距0 25 0 30mm 宽 0 41mm高 0 41mm内距 0 22mm Transcend模板开孔为0 3 0 3 内距保证0 25 0 30mm 方形倒角 原PAD 0402钢网开孔 内移或外移保证内距0 35 0 5mm 4 0402Chip零件焊盘设计 3 0402 1 0mm 0 5mm 焊盘设计 4 0402Chip零件 按焊盘1 1开内切圆 宽 0 60mm高 0 60mm内距 0 30mm 原PAD 开孔后 宽 0 53mm高 0 55mm内距 0 40mm 整体图 按焊盘1 1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式 宽 0 63mm高 0 63mm内距 0 23mm 原PAD 开孔后 宽 0 63mm高 0 55mm内距 0 40mm 整体图 原PAD开方形倒圆角内距0 4 4 0402Chip零件 四周倒圆角 按焊盘1 1开孔 四周倒圆角 满足内距需要 一般0 4mm 0603钢网开孔 当内距小于0 6mm时 需外移至0 6mm 大于0 72mm时 内扩至0 72mm 内距一般为0 7mm 0 8mm 5 0603Chip零件焊盘设计 5 0603 1 6mm 0 8mm 焊盘设计 5 0603Chip零件钢网开孔 1 内缩内凹法 0603先面积缩5 再做内缩后面积6 内凹半圆防锡球处理 2 内切内凹法 0603内切保证内距0 7 0 8mm 再做面积6 内凹半圆防锡球处理 宽 1 04mm高 0 80mm内距 0 48mm 原PAD 开孔后 宽 0 90mm高 0 80mm内距 0 75mm 整体图 5 0603Chip零件钢网开孔 6 0805Chip零件焊盘设计 4 0805 1 4mm 1 0mm 焊盘设计 6 0805Chip零件钢网开孔 最外边扩0 05MM 内切0 05 0 1MM R 0 1 保持间距0 95 1 2MM内凹0 3MM 最外边扩0 05MM 内切0 05 0 1MM1 保持间距0 95 1 2MM A 1 3X B 1 3Y 1 V型方式 2 倒三角方式 3 内凹方式 最外边扩0 05MM 内切0 05 0 1MM1 保持间距0 95 1 2MM B 1 3Y A 0 35MM 0805内切保证内距1 0mm以上 再做面积6 内凹半圆防锡球处理 高 1 65mm宽 1 40mm内距 1 14mm 原PAD 开孔后 高 1 65mm宽 1 15mm内距 1 60mm 整体图 6 0805Chip零件钢网开孔 7 封装为1206以上 含1206 开孔 1206内切0 1 0 2mm 再做面积6 内凹半圆防锡球处理 1206以上可以采用内缩内凹法 注 判断元件类型不能仅凭Pitch值 还要考虑元件宽度 注 内距偏大或偏小 印刷后都会导致贴片不良 焊接不良 注 内距和标准值比较接近时 可采用内缩内凹法 内距和标准值相差较大时 可采用内切内凹法 通常指内距偏小 最外边扩0 05MM 内切0 05 0 1MM R 0 1 保持间距0 95 1 2MM内凹0 3MM 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90 开口 7 1206电容钢网开孔 内切外拉0 2mm 长 2 0mm高 1 0mm内距 1 0mm 长 2 0mm高 1 0mm内距 1 4mm 二 排阻焊盘设计及钢网开孔 长 0 76mm宽 0 40mm上下间距 0 25mm左右内距 0 31mm 原PAD 开孔后 整体图 长 0 76mm宽 0 40mm上下间距 0 25mm左右内距 0 31mm 示例 09 2090 1 4P2R排组 一般按1 1开孔 四周倒圆角 2 8P4R排阻焊盘设计 3 8P4R排组 外Pin宽 0 71mm内Pin宽 0 50mm高 1 00mm上下内距 0 50mm左右内距 0 30mm 原PAD 开孔后 整体图 外Pin宽 0 50mm内Pin宽 0 40mm高 1 00mm上下内距 0 70mm外左右内距 0 43mm中左右内距 0 41mm 内切外拉 0 1mm PCB 09 2434 3 8P4R排组 外Pin宽 0 43mm内Pin宽 0 33mm高 0 80mm上下内距 0 23mm左右内距 0 17mm 原PAD 开孔后 整体图 外Pin宽 0 35mm内Pin宽 0 23mm高 0 70mm上下内距 0 30mm外左右内距 0 31mm中左右内距 0 27mm 3 8P4R排组 增排阻下锡量 09 2830 外Pin宽 0 45mm内Pin宽 0 30mm高 0 73mm上下内距 0 30mm左右内距 0 20mm 原PAD 开孔后 整体图 外Pin宽 0 30mm内Pin宽 0 23mm高 0 85mm上下内距 0 30mm外左右内距 0 33mm中左右内距 0 27mm 4 关于排阻少锡开孔说明 1 如上为排阻最常用开孔 2 请注意锡膏的覆盖率 1 以上开孔 覆盖率较低一些 2 PCB拒焊时 有少锡风险 3 一般作内切外拉0 1mm 推荐开孔方式 PCB拒焊时 排阻少锡风险 三 BGA焊盘设计及钢网开孔 BGA类元件焊盘设计的主要依据 焊球的直径与间距 焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物 此时球的直径变小 同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩 1 焊盘的设计一般较球的直径小10 20 2 钢网的开孔较焊盘大10 20 BGA类元件焊盘与钢网设计对照表 1 BGA焊盘设计 2 BGA开孔规则 1 27pitch开口 0 50 0 68MM1 0pitch开口 0 45 0 55MM0 8pitch开口 0 35 0 50MM0 5pitch开口 0 28 0 31MM 我司BGA一般为0 8Pitch 钢网开孔宽度一般为0 50mm 部分为0 45mm BGA开孔规则 1 BGA开孔0 50mm 偏上限 2 BGA再流焊有自动对中效应 且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨 品质风险小些 3 观察09年Module维修情况 BGA空焊不良远高于短路不良 3 BGA零件 一 最常用开孔方式 直径 0 50mm内距 0 30mm 原PAD 开孔后 整体图 直径 0 35mm内距 0 45mm 4 BGA零件 二 直径 0 45mm内距 0 35mm 原PAD 开孔后 整体图 直径 0 35mm内距 0 45mm 直径 0 45mm内距 0 35mm 原PAD 开孔后 整体图 直径 0 40mm内距 0 40mm 5 BGA零件 三 AMB 直径 0 40mm内距 0 26mm 原PAD 开孔后 整体图 直径 0 38mm内距 0 25mm 示例 09 2580 6 BGA零件 四 0 65PitchBGA 四 TSOP EPPROM焊盘设计及钢网开孔 A 焊盘长 宽 Y X 0 65焊盘长 宽 Y X 1 6 0 4mm0 5焊盘长 宽 Y X 1 6 0 3mm0 4焊盘长 宽 Y X 1 6 0 25mm0 3焊盘长 宽 Y X 1 6 0 17mm TSOP焊盘设计 1 TSOP焊盘设计 封装 CFP SOPSSOICTSOPSSOICTSOP或SOIC器件引脚间距 1 270 80 650 6350 50 40 3焊盘宽度 0 65 0 60 50 40 40 30 250 17焊盘长度 2 22 01 62 21 61 61 6 B SOP焊盘设计 0 635 0 65PitchQFP IC 长度内切0 05MM 外拉0 1MM宽度W视原始焊盘大小而定 一般为0 31 0 34 原始焊盘比常规值小的按1 1开但内脚最小值W1 0 28 最大值W1 0 36外脚大焊盘按宽度90 95 开 开金手指状 2 TSOP IC钢网开孔 0 8PitchQFP IC 长度内切0 05MM 外拉0 15MM宽度W1视原始焊盘大小而定 一般为0 4 0 44 原始焊盘比常规值小的按1 1开内脚最小值W1 0 38 最大值W1 0 45外脚大焊盘按宽度90 95 开开金手指状 1 0PitchQFP IC 长度外拉0 15MM宽度W1视原始焊盘大小而定 一般为0 5 0 55 原始焊盘比常规值小的按1 1开内脚最小值W1 0 46 最大值W1 0 6外脚大焊盘按宽度90 95 开倒圆角0 1MM 3 0 65PitchTSOP Pin宽 0 35mmPin长 1 50mm间距 0 30mm最外Pin 0 35mm Pin宽 0 28mmPin长 1 67mm间距 0 37mm最外Pin 0 28mm PCB 09 2434 原PAD 开孔后 整体图 4 0 5PitchTSOP 一 外拉0 15mm Pin宽 0 22mmPin长 1 55mm间距 0 28mm最外Pin 0 30mm Pin宽 0 30mmPin长 1 40mm间距 0 20mm最外Pin 0 30mm PCB 29 6558 4 0 5PitchTSOP 二 外拉0 15mm Pin宽 0 22mmPin长 1 55mm间距 0 28mm最外Pin 0 30mm Pin宽 0 28mmPin长 1 40mm间距 0 22mm最外Pin 0 28mm PCB 29 6992 5 Epprom开孔 一 原PAD 开孔后 整体图 5 Epprom开孔 二 原PAD 开孔后 整体图 一个焊盘过大 通常一边大于4mm 另一边不小于2 5mm时 为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位 网板开口建议采用网格线分割的方式 网格线宽度为0 5mm 网格大小为2mm 可按焊盘大小均分 五 Module钢网开孔注意事项 1 开孔注意事项 单个焊盘不能大于3 4MM 大于的应加筋0 2 0 3MM 所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0 05MM 外扩时要注意安全距离 一般为0 25MM MARK点原则上与PCB大小一致 直径尺寸超过1 5MM时需确认 所有开口均不得超出PCB边缘 在边缘内0 2MM 焊盘一大一小现象 喷锡板如属PCB设计现象 按一大一小开 如属阻焊印刷造成 按小的开 露铜板按一大一小开 当原始焊盘内距大 但需要贴焊位内距小的零件时 一般做成焊盘内拉再切角的方式 既保证良好焊接 又可以达到防锡珠的效果 当CHIP件原始PAD为正方形时 防锡珠要注意方向做反 2 开孔大小与PCB焊盘大小的比对 5 在