无线电装配工补充题库.doc

2010年电子设备装接工补充题库一、选择题：(将最佳的答案，用字母代号填在括号中，每空格1分)1、在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套( A )。A、聚四氟乙烯套管 B、热缩套管 C、聚氯乙烯套管 D、电气套管2、在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：( C )。A、机械铆装图和接线图 B、机械装配图和线缆连接线图 C、机械装配图和接线图 D、机械装配图和接线图及线缆连接线图3、在整机调试过程，应使用哪几份图纸文件，来完成调试要求：( D )。A、调试说明和电路图及软件程序 B、技术说明和电路图及线缆连接线图 C、调试说明和技术说明及电路图 D、调试说明和电路图及线缆连接线图4、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。三者的装配顺序应正确为( B )。A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉 B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉 C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉 D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈5、螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于( C )。A、1.0扣 B、1.3扣 C、1.5扣 D、2扣6、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于( C )。A、1.2mm B、1.3mm C、1.5mm D、1.6mm 7、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于( C )，插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。A、0.5mm B、0.8mm C、1mm D、1.5mm8、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和( B )而制定工艺标准。A、相符性 B、可靠性 C、稳定性 D、使用性9、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称，( D )分步进行，防止装配件变形或破裂。A、同时 B、分步骤 C、顺时针 D、交叉10、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是( C )。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高 B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀 D、印刷电路板与波峰角度不好11、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配（ B ），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料 B、工具 C、元器件 D、零部件 12、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于( B )。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。A、标志的方位 B、观察的方位 C、统一的方位 D、规定的方位 13、场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用（ A ）仪进行检测。 A、专用测试 B、老化测试 C、选配测试 D、专人测试14、焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在( B )，接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在35秒。A、1秒内 B、2秒内 C、3秒内 D、4秒内 15、整机安装的基本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证( C )。A、装配的要求 B、散热的要求 C、传热的要求 D、性能的要求16、大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用（ B ）。A、1401B胶固定 B、706胶固定 C、496胶固定 D、708胶固定 17、传动机构的手柄、旋钮不得在轴上摇晃，允许在轴间有小于( D )。紧固螺钉要上紧，旋钮应离面板12mm，保证转动时不与面板相碰撞和磨擦。A、0.2mm的松动 B、0.3mm的松动 C、0.4mm的松动 D、0.5mm的松动 18、变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫( C )。焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。A、钩焊 B、搭焊 C、绕焊 D、点焊19、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用(A)。 A、水泥电阻 B、阻燃电阻 C、电阻网络 D、普通电阻20、耐热性好、可靠性高的片式电感器为(A)电感。A、叠层型 B、编织型 C、线绕型 D、薄膜型21、单位体积电感量较大的片式电感器是(C)。 A、薄膜型 B、线绕型 C、编织型 D、叠层型22、装配时：导线、线扎焊接时必需走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，不得长短( B )。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。A、卷曲 B、曲折 C、短接 D、断接23、凡是装配好后的整、部件和整机都要进行( A )，要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。A、整形 B、整理 C、整齐 D、整顺24、在一个焊接点上不包括接地焊片最多只能焊( C )，二只螺母之间最多只能连两根导线。A、一根导线 B、两根导线 C、三根导线 D、四根导线25、什么情况下，(C)对于计算机的正常运行没有影响。 A、环境温度、湿度和清洁度的好坏 B、磁场、静电的干扰 C、连续工作时间的长短 D、供电系统是否正常26、三极管三个极的名称及相应符号为（e发射极）、（b基极）、（c集电极），在插件时对晶体管是有两种型号PNP型或（ D ）型的三极管，要注意其元器件标识和插件极性。A、NNP型 B、PNP型 C、PPN型 D、NPN型27、什么材料属于功能材料制作的元器件（ D ）。 A、电阻器 B、电容器 C、电感器 D、光敏二极管28、在电视机等民用电子产品中，用于阻值较低、电流较大具有保险功能的电阻器是( A )。 A、阻燃电阻 B、熔断电阻 C、水泥电阻 D、电阻网络29、对所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上（ A ）。 A、ESDS的标识 B、ESES的标识 C、EDSD的标识 D、ESCS的标识30、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（ D ），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。 A、焊掉 B、拔掉 C、裁掉 D、剪断二、判断题：(将判断结果填入括号中，打出 或 每题1分)1、装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。 ( )2、插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100合格后，方能波峰焊或浸锡。 ( ) 3、装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。 ( )4、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。 ( )5、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。 ( )6、玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。 ( )7、机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。 ( )8、大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定。 ( )9、对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识。( )10、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。 ( )11、锡焊接时，(不)允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。 ( )12、紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。 ( )13、可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。 ( )14、总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。 ( )15、总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。 ( )16、使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。 ( )17、印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。 ( )18、用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。 ( )19、器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。 ( )20、焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。 ( )21、装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 ( )22、组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。 ( )23、静电对计算机的硬件无影响。 ( )24、波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。 ( )25、扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。 ( )26、交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。 ( )27、电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。 ( )28、对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 ( )29、防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。 ( )30、场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。 ( )三、简答题：1、装配工焊接操作的5步骤？答:1、准备施焊2、加热焊件3、熔化焊料4、移开焊锡5、移开烙铁2、焊接点的要求？答: 焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。3、总装的顺序要求？ 答: 先做首件，首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。4、总装导线及线扎的基本要求？答: 总装时，导线、线扎焊接时必需走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。5、无线电生产场地环境及防静电的要求？答: 装配环境必须保持清洁，工作场地通风良好、光线充足，并配有防火消防器材。进入生产场地时，必须穿戴好防静电服装和帽、防静电鞋。在操作时必须戴好防静电手套、防静电手环，使用防静电烙铁,并在防静电工作台操作。6、弹簧垫圈防松要求？答:弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形。7、元器件的装接要求？答:装配过程中元器