SMT基本生产工艺流程

.,SMT基本工艺流程简介,SMT生产流程分为以下几个步骤：一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检.,SMT(SurfaceMountTechnology):表面贴装技术,.,一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。,一般而言,PCB板的烘烤温度为100,烘烤时间为48小时.BGA,QFP等物料的烘烤温度为120,烘烤时间为4小时.(注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变形),.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:,.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,1.锡膏的回温与搅拌.锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.,.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,2.各印刷参数的调整.A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.,.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在3050mm/S为宜.C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此,请输入准确的板厚度.D.脱膜间隙不能太小,一般为24mm.E.脱膜时间不能太快,一般为0.51mm/s.F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期.G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性.正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接受的偏移范围内.稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常报警.,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,SMT常用元件1,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,SMT常用元件2,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,SMT常用元件3,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装,贴完元件后待过炉的PCBA板,.,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。,12温区回流焊炉,.,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。,此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉温的设置.,150,183,200,235,Tem,Time(s),t1,t2,t3,t4,.,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。,上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔锡，冷却四个温区构成。预热区t1：由常温到150，持续时间为6090秒,斜率为23/s.保温区t2：150183，持续时间为90120秒,斜率为12/s.熔锡区t3：高于183的时间段，持续时间为6090秒,斜率为23/s,其中高于200的时间为2040秒，最高温度不超过235。冷却区t4：从183降至常温，此段斜率为35/s.,.,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。,过炉后的PCBA,.,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。,ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中国市场的新电子和电气设备应不包含铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程的普及。,.,RoHs环保标志,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。,无铅PCBA,.,五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。,现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY-AOI自动检查机。,.,SONY:CPC-1500系列AOI检测机,.,六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.,当IPQC