PCB-Layout-Guideppt课件

Date:3/02/2006,Createdby:CowinWei,PCBLayoutGuide,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,2,目录,Spreadtrumsolution的特点PCBSTACKPlacementLayout,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,3,Spreadtrumsolution,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,4,Spreadtrumsolution的特点,最大的特点：集成度高，集成了ABB，DBB和PMU,给Layout带来：“217Hz”noise问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,5,PCBSTACK,一个典型的8层板结构(H=1mm),Note:1OZ=1.4mil=35m,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,6,PCBSTACK：规则,走线WIDTH/SPACE为4mil/4milCopper与Trace、Via、Pad、BoardLine等的距离应大于8mil以上同一NET上的两个VIA的距离为0，不允许出现外环重叠的情况，最坏情况为边缘相切。过孔的类型有1-2、2-7、7-8、1-8四种，其中1-2、7-8的标准为12/4mil，2-7的为19/8mil，1-8的VIA根据需要确定，一般为20/10mil，根据板厂的能力设置。,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,7,PCBSTACK:ImpedanceControl,L1:Component;L2/L3/:trace;L4:GND;L5:RF/Audiotrace;L6:power;L7:keypadtrace;L8:Keypad;,布线规划,RF阻抗控制,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,8,PLACEMENT,一个典型Placement：RF同BB相对隔开；Digital同analogy隔开Audio同RF/Digital隔开PA电流通路电源布局相同性质/电路相关部分相对集中,Placement原则：器件集中/隔离原则保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,9,Placement:规则,1RF部分：布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高；2总线考虑flash（MCP)同BB，以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅；3电源（LDO)考虑电源和LDO输出线上的电容尽量靠近相应的管腿；4EMI/ESDFPC的EMI尽量靠近connector；ESD器件要就近摆放5BB周围器件（特别是模拟部分）要严格按照参考设计,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,10,元器件与元器件外框边缘的距离大于10mil,一般最少为12mil，元器件距板边的距离至少12mil以上，结构定位器件除外芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN旁边，比如AVDDVBO、AVDDVB、AVDDBB、AVDDAUX、AVDD36、VBAT、VDRAM、VDDIO、VMEM、DVDD3V、VDD、VLCD等等。RF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M、32.768K。基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。升压电路，音频电路、FPC远离天线充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合,Placement:更多的详细规则,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,11,Layout：原则,Layout基本原则：同样性质的线尽量压缩；不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开；保证信号回路的相对独立；保证地的完整性，每个GNDPIN需要可靠连接到主GND平面(L4)；敏感线的包GND和隔离处理;EMI/ESD考虑；,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,12,Layout：RFPart,可靠的接地，PA电流可靠的回流路径；充足的GNDVIA，特别是PA和switchplexer下面；注意阻抗控制线,铺GND时用12milclearance；避免PA的输入和输出之间，开关的输入和输出之间的耦合；Transceiver下面在表层不要有线；为减小寄生电容，挖GND处理：天线的PAD下面全部挖空，表层RF线和PAD下面，以L4为参考GND；Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其他信号干扰或干扰别人；,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,13,Layout:BB处理,模拟部分外围走线要紧凑，避免交叉和干扰(特别注意VRBG,AVDDAUX,AVDDBB,AVDDVB,AVDDVBO）；保证模拟部分有一个相对干净的GND（L3）；不同模拟GND要单点接地处理；避免数字部分的线对模拟的干扰；,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,14,Layout：总线处理,尽量压缩；从BB先到Flash(SRAM).再到其他总线设备;,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,15,Layout:VBAT处理,星型走线：不同的分支到PA，到BBchip，到AudioPA等；根据流经的电流大小来控制不同分支的宽度和打孔数量；VBAT线需要避开其他线，特别是audio线；BB内部的LDO分别给RF，digital,analogy供电；相应的VBAT也要用不同分支来供电；,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,16,Layout:audio处理,Audio的线（特别是MIC的线）一定要同其他的线充分隔离，保证上下层都是比较完整的GND，整个用GND包起来；滤波前后的线不能相互之间有耦合；audioPA的输出功率较大，注意线宽；,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,17,Layout:ESD考虑,让元器件离板边保持一定的距离；敏感线（reset，PBINT）走板内层和不要太靠近板边；可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线，四周足够多的GND孔;ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面;受保护的信号线保证先通过到ESD器件，路径尽量短;,侧健ESD保护电路,28.04.2020,ProprietaryandConfidentialInformation,18,Layout:EMI考虑,尽量把高速信号线（13M时钟线等），电源线等易产生辐射和干扰的线走在板中间层，用地平面隔开和保护；对于音频、RST、RFRAMP信号等敏感信号，容易被干扰而影响性能尽量用