2016电子工艺技术基础期末试题

电子技术工艺基础考试试题（考试时间：60分钟，满分100分）学号_ 姓名_ 班级_ 评分_一、填空题（每空1分，共50分）1、各代电子组装工艺中的技术： 手工装联焊接 技术、 通孔插装 技术、 表面组装 技术、 微组装 技术。2、1904年，弗莱明发明了第一只 电子二极管(真空二极管) 标志着世界从此进入了电子时代；1947年，Bell实验室肖克利发明第一只 晶体管(点接触三极管) ；1958年，TI基尔比研制成功第一块 数字IC ，宣布电子工业进入了集成电路时代。3、皮肤干燥时，人体电阻可呈现 100k 以上，一旦潮湿，电阻可降到 1k 一下。4、下列logo代表什么A： B： C： A、 中国强制认证（China Compulsory Certification，CCC） B、 国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO） C、 国际电信联盟（International Telecommunication Union，ITU） 5、电烙铁的握法如图 (a) 反握法 (b) 正握法 (c) 握笔法 6、下列英文缩写名词对应的中文，ASIC： 专用集成电路 ，FPGA： 现场可编程逻辑门阵列 ，SoC： 片上系统 ，DFM： 可制造性设计 ，DFX： 最优化设计 。7、CPLD/FPGA芯片设计流程： 设计输入 、 设计编译 、 综合优化 、 仿真校验 、测试下载 。8、列举三个敏感电阻： 光敏电阻 、 热敏电阻 、 压敏电阻 。11、IC引脚的形状主要有： 针式引脚 、 J形引脚 、 L形引脚 、 球状引脚 。12、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计 、 IC制造 、 IC封装和测试 。13、芯片按使用领域可分为 军用 品、 工业用 品、 民用/商用 品三大类。14、电容器的国际单位是 法/法拉（F） ，其中1F= 1012 PF，电阻器的国际单位是 欧姆（） ，其中1M= 103 K，电感器的国际单位是 亨（H） ，其中1mH= 10-3 H15、直热式电烙铁的分为 内 热式、 外 热式。16、半导体二极管按其所使用的材料可分为 硅 管和 锗 管两类。17、半导体二极管实质上就是一个 PN 结，它具有的特性是 单向 导电性。18、电阻器的标识方法有 直标 法、 文字符号 法、 色标 法 和 数码表示 法。19、集成电路最常用的封装材料有 塑料 、 陶瓷 、 金属 三种，其中使用最多的封装形式是 塑料 封装。20、电阻器通常称为电阻，在电路中起 分压 、 分流 和 限流 等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。21、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为 可变电阻器（电位器） 。22、电阻器的主要技术参数有 标称阻值 、 允许偏差 、 额定功率 、 温度系数 。23、电容器在电子电路中起到 耦合 、 滤波 、 隔直流 和调谐等作用。24、电容器的主要技术参数有 标称容量 、 额定电压 、 绝缘电阻 、 允许偏差 、 温度系数 。25、波峰焊的工艺流程为_焊前准备 、 涂敷焊剂 、 预热 、 波峰焊接 、 冷却 、 清洗 。 99、 电容器型号命名由四个字母数字等四部分构成（例如CC23），这四部分依次代表： 电容 、 介质材料 、 外形结构 、 产品序号 。 二、判断题（每小题1分，共10分）1、电感品质因数Q越高，损耗功率越大，电路效率越高。 （ ） 2、U盘中的Flash存储器芯片属于ROM。（ ）3、晶体三极管是电流控制型器件。 （ ） 4、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。 （ ）5、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。 （ ） 6、硅管的导通压降约为0.2V，锗管的导通压降约为0.7V。（ ） 7、器件信号确定后，进行器件的筛选，是为了去掉购买的器件中的问题产品。（ ）8、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面。（ ）9、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的原因只有接触起电。（ ）10、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地静、电屏蔽、离子中和。（ ）三、选择题（每小题2分，共10分）1、理想二极管的反向电阻为（ B ）。A、零 B、无穷大C、约几百千欧 D、以上都不对2、在换路瞬间，下列各项中除（ C ）不能跃变外，其他全可跃变。A、电阻电流B、电感电压 C、电容电压 D、电容电流3、在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成（ A ）。 A、变压器副边短路 B、整流输出为半波整流 C、整流输出极性改变 4、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在（ C ）处。 A、 B、 C、 D、 5、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（ A ）。A好 B不好 C不变 6、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（ A ）。A5070 B100 C150 4、发光二极管的正向压降为（ C ）左右。A0.2V B0.7V C1.7V 7、硅二极管的正向压降是（ B ）。A0.2V B0.7V C1.7V 8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ C ）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A最小值 B有效值 C峰值9、下列触电原因中从左到右依次对应的是（ B ） A单极触电、双极触电、跨步触电 B双极触电、单极触电、跨步触电C双极触电、跨步触电、单极触电 D跨步触电、单极触电、双极触电10、常见四种处理器架构有 X86、ARM、MIPS、PowerPC。其中有一种属于复杂指令集（CISC），三种属于精简指令集（RISC）。请问，属于CISC的处理器架构是（ A ）。AX86BARMCMIPSDPowerPC四、简答题。（20分）99、下列左边电阻器的色环依次为：棕、黑、红、银，右边电阻器色环依次为：棕、黑、黑、红、金。读取两电阻对应的色环信息（阻值和误差）。 99、读取贴片电阻和陶瓷电容对应的信息（阻值、容值），其中陶瓷电容基本单位是pF。99、 下面IC的封装形式分别是什么？ DIP（双排直插）、SOT（双排贴片）、QFP（四方形贴片）、BGA（底部引脚贴片）1、什么是集成电路？它有何特点？按集成度是如何分类的？答：集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，具有一定电路功能的电子器件。它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。按集成度分类，可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。2、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。99、 电流型漏电