PCB过程检验与成品检验ppt课件

PCB过程检验及成品检验,2、我司检验工序简介,4、AOI检测原理及控制要点简介,5、电测试原理及控制要点简介,内容简介：,6、成品外观及符合性检验,1、品质检验基础知识,3、过程检验控制要点简介,1、品质检验基础知识,品质检验基础知识：,品质检验方法：,全数检验：,抽样检验：,将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法。,从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验，并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动，是一种典型的统计推断工作。,全数检验适用范围：,批量较小，检验简单且费用较低；产品必须是合格；产品中如有少量的不合格，可能导致该产品产生致命性影响。,品质检验基础知识：,抽样检验适用范围：,a.对产品性能检验需进行破坏性试验；b.批量太大，无法进行全数检验；c.需较长的检验时间和较高的检验费用；d.允许有一定程度的不良品存在。,品质检验基础知识：,抽样检验中的有关术语：,a.检验批：同样产品集中在一起作为抽验对象；一般来说，一个生产批即为一个检验批。可以将一个生产批分成若干检验批，但一个检验批不能包含多个生产批，也不能随意组合检验批。b.批量：批中所含单位数量；c.抽样数：从批中抽取的产品数量；,品质检验基础知识：,检验作业分类：,进料（货）检验；,生产过程检验；,最终检验控制：即成品出货检验。（OutgoingQ.C）,品质检验基础知识：,1、进料（货）检验（IQC）：,是工厂制止不合格物料进入生产环节的首要控制点。（IncomingQualityControl）,2、依据的标准：,原材料、外购件技术标准、进货检验和试验控制程序、理化检验规程等等。,3、进料检验项目及方法：,a外观：一般用目视、手感、对比样品进行验证；b尺寸：一般用卡尺、千分尺等量具验证；c特性：如物理的、化学的、机械的特性，一般用检测仪器和特定方法来验证。,品质检验基础知识：,4、进料检验方法：,a全检；b抽检。,5、检验结果的处理：,a接收；b拒收（即退货）；c让步接收；d全检（挑出不合格品退货）；e返工后重检。,品质检验基础知识：,生产过程检验（IPQC）：,一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生产活动的品质控制，即InprocessQualityControl。而相对于该阶段的品质检验，则称为FQC（FinalQualityControl）。,1、生产过程检验（IPQC）主要内容包括：,1、过程品质控制（IPQC）；,2、过程品质检验。,品质检验基础知识：,客户协议、产品检验要则、MI、作业指导书、工序检验标准、过程检验和试验程序,3、生产过程检验的方式：,a.首件自检、互检、专检相结合；b.过程控制与抽检、巡检相结合；c.多道工序集中检验；d.逐道工序进行检验；e.产品完成后检验；f.抽样与全检相结合；,2、生产过程检验依据的标准：,品质检验基础知识：,一、过程品质控制（IPQC）：,过程品质控制（IPQC）是对生产过程做巡回检验。其内容包括：a、首件检验；b、材料核对；c、巡检：保证合适的巡检时间和频率，严格按检验标准或作业指导书检验。包括对产品质量、工艺规程、机器运行参数、物料摆放、标识、环境等的检验;d、检验记录，应如实填写。,品质检验基础知识：,二、过程品质检验：,过程产品品质检验：是针对产品完工后的品质验证以确定该批产品可否流入下道工序，属定点检验或验收检验。,1、过程品质检验包括内容：,a）品质检验；b）品质异常的处理及反馈；c）质量记录。,品质检验基础知识：,2、过程品质检验：,a）外观；b）尺寸；c）理化特性等。,B、检验方法：,全检与抽检相结合,A、检验项目：,品质检验基础知识：,3、品质异常的反馈及处理：,自己可判定的，按规定自行处理；自己不能判定的，则持不良样板交上级确认，再通知纠正或处理；应如实将异常情况进行记录；对纠正或改善措施进行确认，并追踪处理效果；对半成品、成品的检验应作好明确的状态标识，并监督相关部门进行隔离存放。,品质检验基础知识：,4、质量记录,为已完成的品质作业活动和结果提供客观的证据，并使检验结果具有可追溯性。,质量记录的要求：,必须做到：准确、及时、字迹清晰、完整并加盖检验印章或签名。还要做到：及时整理和归档、并贮存在适宜的环境中。,品质检验基础知识：,2、我司检验工序简介,检测工序简介,1、IQC：来料检查。,2、内检,3、外检,4、测试,5、成检,8、终审：客户符合性审核及部分物理性能审核。,9、巡检：过程控制检查。,6、物理室,7、化验室,一、内检,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,检验并监控内层图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废。,全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。,内层芯板图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，流胶图的完整性，以及内层图形的对位等。,检测工序简介,二、外检,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,检验并监控外层图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废及修复成本的提高。,全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。,外层图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，偏孔，偏盘等。,检测工序简介,三、电测试,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,检验生产出来的PCB线路网络状态，是否符合客户原设计要求，以满足客户电气性能的需要。,100%电测试。,PCB的导通性及绝缘性。,检测工序简介,四、成检,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,对成品板进行100%的外观检验，确保产品外观质量符合用户要求，防止不合格产品出厂。,100%的目检。,板面标记、板边、金手指、阻焊层、基材层、次表面基材、字符、涂覆层、蓝胶层等外观缺陷。,检测工序简介,五、物理室,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,抽检,孔内可靠性.常规PCB各项可靠性指标等等。,公司产品可靠性的监控！,检测工序简介,六、化验室,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,周期性抽检,所有药水浓度。,湿法药水稳定性的监控。,检测工序简介,3、过程检验控制要点简介,30分钟分组讨论并介绍,4、AOI检测原理及控制要点简介,AOI,1、AOI：,：(自动）：（光学）I：OR（检测机）自动光学检测机：利用光线通过光学镜片照射在待检板上，通过接收器接收反射（或激发）光信号，根据光信号强弱产生相应电信号从而使设备区分板面的状况，然后与AOI寄存信号比对报出缺陷，并进行确认处理。,2、分类：,激光机、普通光机、红外线机等。,3、AOI工作原理：,资料处理,母板学习,板面扫描,影像处理,逻辑处理,缺陷处理,AOI,CCD,类比,數位化(Graylevel),二進位影像(0或1),AOI,扫瞄线,类比信号,光较强,光较弱,AOI,类比信号,数位信号,0,255,AOI,单一扫瞄线的二进位图象,门槛(低限),金属,基材,0,255,AOI,铜箔,基材,当前的扫瞄线,AOI,二进位图象,逻辑总成,条状的二进位图象被重组后,再由逻辑总成处理,PCB板,二进位图象,AOI,四、内、外检工艺控制内容,1、解析度：（分辨率）,高解析度,低解析度,解析度大小設定:影响对细微缺點的侦测能力影响对线宽及线距的测量精准度影响产出量,AOI,解析度与检测缺点能力的比较:,1.产出量2.假点率,AOI,1mil,0.2mil,缺点检测率,产能,线宽/间距测量精确度,较差,较好,高,低,较不精确,较精确,AOI,Pixels大小线宽/间距测量,8milLine,8个Pixels,8milLine,7to9个Pixels,1MilPixelSize,线宽/间距测量容差大约+/-1个Pixel,AOI,Pixels大小小缺点检测,=1MilShort,1MilPixelSize,三种可能的二进位图象,短路无法被检测,缺点大小必须大于图象单元(Pixel),AOI,Pixel设定原则,实际线宽至少必须有10个象素(Pixel).,象素(Pixel)的大小必须两倍小于最小检测缺点的大小.,生产量必须是被考虑的要素之一.,建议使用手动方式输入象素(Pixel)大小.,AOI,2、板厚设定：,板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度.,良好的焦距,不良的焦距,AOI,3、临界值：,区分铜与基材的临界点。,临界值选择的影响,低临界值将导致线宽变宽,高临界值将导致间距变宽,理想的临界值使得图象更精确而且假缺点减少!,AOI,氧化,脏点,典型的灰阶图,AOI,低临界值,40,200,255,30,0,低临界值将导致白色象素变多,因此线宽变宽!,AOI,160,200,255,30,0,高临界值将导致白色象素变少,因此间距变宽!,高临界值,AOI,85,200,255,30,0,理想的临界值使得图象更精确而且假缺点减少!,理想的临界值,AOI,线宽参数,7mil实际线宽,MINLINE=6mils,Pixelsize=1mil,2mil线宽,如果实际线路宽度比最小线宽参数小则报告为缺点。,最小线宽,正常线宽,AOI,间距参数,目的:,参数设置:,正常间距最小间距,找出任何两铜面之间有间距不足的地方.,AOI,2、修板不良,内、外检检测存在的隐患,1、漏检测,AOI,5、电测试原理及控制要点简介,ET,电气性能测试，通常称为PCB的“通”、“断”测试，或“开”、“短”路测试，以检验生产出来的PCB线路网络状态，是否符合原PCB的设计要求。,测试内容：,导通测试,绝缘测试,（包括：开路、短路、微开、微短等）,ET,1、导通测试,测试机,R,导通测试：通过对某一待测网络的一端施加电流，在网络的另一端进行测量，根据电流的变化值来判断这一网络（或导线）的导通情况。,i,i-i,导通阻值：为确定导通情况而设定的临界值；当实际测试阻值大于等于该设定值时报开路，反之为正常导通。,ET,绝缘测试：对某一待测网络（或导线）施加电压，在其他网络（或导线）上检测是否有电压值，以此来判断网络（或导线）之间是否绝缘。,2、绝缘测试,测试机,R,u,绝缘电压：测试绝缘用电压。绝缘电阻：为确定绝缘情况而设定的临界值；当实际测试阻值小于等于该设定值时报短路，反之为绝缘正常。,网络1,网络2,ET,3、电测试分类：,通用针床测试,专用针床测试,针床测试,移动探针（飞针）测试,万能无夹具测试,无针床测试,接触式测试,非接触式测试,电子束测试,离子束测试,光电子测试,电测试,ET,4、我司主要的测试方式,1、专用测试,2、通用测试,3、飞针测试,接触式测试,针床测试,无针床测试,ET,5、针床测试与无针床测试的区别,1)、针床测试需要测试针床,专用针床,通用针床,ET,2)、无针床测试不需要测试针床，直接由移动探针进行测试。,ET,3）、针床测试与无针床测试的优缺点,针床测试：,优点：不需针床、测试成本低、灵活性高、周转快、测试精度高。缺点：测试速度慢、适用于小批量生产。,优点：测试速度快、设备成本低，适用于单一、量产化的产品。,缺点：需要测试针床，且测试针床制作成本高、周期长、复杂、不能反复使用与其他料号，测试密度与精度受到限制。,无针床测试（飞针测试）：,ET,4）、专用测试与通用测试的优缺点,专用测试：,专用测试机,专用测试架,专用测试机连接排线,ET,优点：测试速度快、设备成本低，适用于单一、量产化的产品；缺点：测试针床制作成本高、周期长、复杂、不能反复使用与其他料号，测试密度较小。,专用测试架背面,专用测试架装针,ET,通用测试：,优点：测试速度较快，测试针床制作较简单、成本低、周期短、部分零配件可以反复使用于其他料号，测试密度相对较高。缺点：设备成本高，适用于量产化的产品。,通用测试架,通用测试机,通用测试机底座,ET,电测试运作流程：,测试程序处理,针床制作,电测试,不合格处理,飞针测试,ET,1、测试程序处理,ET,1）、网络分析,通过专用软件进行图形分析，识别相互连接的同一网络，互不相连的不同网络之间的关系，并在各网络端点生成测试点。,ET,2）、测试点处理,通用测试方式的撒针,专用测试方式的绕线,A针型选择；B通用撒针；C专用绕线。,ET,3）、输出,A、飞针测试方式输出测试程序；B、通用测试方式输出钻孔程序、测试程序；C、专用测试方式输出针床钻孔程序、针床绕线程序、测试程序。,ET,2、针床制作,针床钻孔,针床组装,ET,测试工序工艺流程,ET,2、测试压痕,测试针压痕测试针划伤异物压伤板等,测试对产品存在的隐患,1、测试漏测,测试程序漏测点测试误放板排故漏量等,ET,测试能力及测试成本控制,测试编程人员根据不同测试方式的测试能力及测试成本，选择较优的测试方法。,其他,ET,6、成品外观及符合性检验,成品外观及符合性检验：,1、认识PCB成品上所具有的特性及其可能存在的缺陷：,分组讨论10分钟，并与大家分享,2、成品外观检验内容：,3、成品外观检验流程,4、成品符合性检验项目：,4、出货可靠性控制项目：,ReliabilityControl可靠性控制,Thermalshock热冲击,IST,Reflow模拟回流,Steadystatetem.&hum.湿热老化,Holeplatingpulledout孔壁拉脱,Peelstrength剥离强度,Padpulledout焊盘拉脱,Platingadhesion镀层附着力,Finishadhesion涂覆层附着力,Environmentaltest环境,Mechanicaltest机械,Smadhesion油墨附着力,Steadystatetem.热老化,Thermalstress热应力,Solventresistant耐溶剂