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文档简介

低功率小音箱电装实习报告 低功率小音箱的制作 一、实习内容: 1、掌握简单的焊接技术与知识 2、进行小音箱的组装与调试 二、实习器材: 单声道音箱套件、烙铁、锡铅焊条、助焊剂(松香)、万用表、镊子、螺丝刀、钳子等。 三、实习目的: 1、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。 2、掌握电子元器件的识别及质量检验。 3、学习并掌握低功率小音箱的工作原理。 4、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理 5、熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 6、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法,提高动手能力 四、实习原理: 1、焊接原理: 锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板、铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。 锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。 2、小音箱功放电路原理图: 五、实习步骤: 焊接步骤: 1、 焊锡、焊剂、烙铁准备好,焊件与印刷板处理好 2、 烙铁头要挂上适量的焊锡,这样在烙铁接触焊件和印刷板时可以加大传热面积,传热速度快,少量的焊锡可作为烙铁头与焊件传热的桥梁 3、 将烙铁头放在印刷板的焊盘和焊件引脚上,使焊盘和焊件均受热,尽量要使烙铁头与焊点接触面积大。 4、 将焊锡丝至于焊盘或烙铁头,焊锡熔化并形成焊点。 5、 熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。 6、 将焊锡完全润湿焊点后45。方向移开烙铁。注意焊接时间不要太长,一般焊点大约两三秒钟。 7、 焊接完后焊头沾少量锡以起保护作用。 组装步骤: 1、依据电路原理图和音箱壳体材料,完成各元件在电路板上安装位置的合理布设(即电路装配图的绘制); 2、依据电路原理图和电路装配图,完成该电路的焊接、安装、调试等制作,实现其电路的基本功能; 3、自己创意小音箱壳体造型设计、外装饰构想并完成安装制作。 六、实习心得: 初次看到小音箱原理图觉得很难,再加上各式各样的元件之多感觉无从下手。经过指导老师的讲解,懂得了装配电路图及各元件的作用。印制电路板设计中自主性因素比较大,每位同学的出发点、设计思路、细心程度等不同可能设计出来的电路板有很大的差别,有的比较繁琐,有的则比较优化。因此,在焊接前一定要认真分析电路图,各条电路走向分清,那几各器件可放在一起,尽量集中,使得合理利用电路板。 在焊接中值得注意的是虚焊,有的人焊接时烙铁头先沾上一点焊锡,然后将烙铁放到焊点上停留,等待加热后焊锡润湿焊件,形成焊点,这种焊接方法不正确,因为焊丝熔化后,烙铁放到焊点时焊剂已挥发,因无焊剂作用易造成虚焊,而且会丧失焊剂对焊点的保护作用。 焊接完成后要进行调试,检测。如若出现各种问题,应及时对照相应检测表检修,检修时要充分利用万用表,对各个部分检测。这对于动手能力要求较高,所以能充分锻炼动手能力和思维能力,对以后工作做好铺垫,

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