荆州弘晟封胶原物料及工艺培训PPT课件

.,1,荆州弘晟光电科技有限公司,内部培训资料LED封胶部分,编制：LED工程组吴子圳日期：2010-12-29,.,2,主要内容,一、物料介绍;二、LED工艺流程。,.,3,一、物料介绍,.,4,LED生产工艺流程,固晶焊线点荧光粉封胶分光测试切脚,我们的任务,.,5,LEDLAMP生产物料的分类及特性介绍生产LEDLAMP的物料有晶片、模粒、支架、银胶/绝缘胶、金线、色胶、环氧树脂、扩散剂等。如下图所示。,.,6,在我们封胶站使用原物料：环氧树脂（EPOXY）、硬化剂、色剂（CP）、扩散剂（DP）、模条（MOULD）在我们封胶站使用辅料：丙酮（Acetone）、乙醇（Ethyialcohol）在我们封胶站最重要的物料：环氧树脂（EPOXY）、模条（MOULD）,.,7,环氧树脂（EPOXY）,环氧树脂A胶是LED外封装胶的重要组成部分，它是一种双酚A型的环氧树脂结构，是具有刺激性气味的粘稠液体，常为淡蓝色，具有高信赖性，高透光性，透光率都在90%以上。为了降低黏度和便于脱泡在使用前需要进行预热，温度一般为70，时间一般为1.5H，预热时间过长，会降低其使用时间及性能，常温阴凉储存，一般使用期限为6个月。,.,8,硬化剂,硬化剂B胶也是LED外封装胶的重要组成部分，它是酸酐类（酸无水物）或胺类物质。具有良好的的透光性、流动性良好，使用前不需预热，必须与A胶配套使用，呈酸性,应远离碱性环境;含酸酣,易吸收空气中的水分形成羧酸类沉殿物,因此使用后应立即盖紧,以免变质。,.,9,本公司树脂,.,10,A胶与B胶使用注意以下问题,1：主剂（A胶）和硬化剂（B胶）混合后即慢慢起化学反应，造成粘度变高，因此须在规定时间内用完（2H），以免因粘度过高无法灌注或产生气泡。灌注后须立即进烤箱，以免表面吸湿造成产品不良。2：硬化剂属于酸酐类物质，易于吸收空气中的湿气，形成羧酸类沉淀物，造成产品不良，使用完后须立即盖紧，以免变质无法使用。瓶盖亦擦干净，以免打开不易。3：配好的胶水暂时不用或倒入胶桶有剩余，要用塑料袋封紧，以免表面吸湿，产生产品不良。,.,11,A胶与B胶使用注意以下问题,4：主剂（A胶）和硬化剂（B胶）配比一般是1：1当比例不当时会出现下列问题：a:A胶过多胶体会偏黄，导致烘烤不干，Tg点升高；b:B胶过多会使胶体变脆，易于破损,抗振性能下降，Tg点则下降；5：沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。,.,12,胶水的主要参数,Tg(GlassTranstationTemperature):玻璃转移温度定义：高分子材料由硬而脆之玻璃状态转变为软而韧的橡胶壮态之温度范围.它是衡量环氧树脂性能重要指标，其他指标还有：反应温度和时间，脱模性能，交联密度，韧性、硬度、抗UV性、耐热性、抗震性,.,13,LED用环氧树脂基本特性要求,低粘度易脫泡。短烤硬化而产生容积收缩小。硬化反应热小，高透光率、高折射率。低硬化温度、良好耐热性、抗湿性、绝缘性。低热膨系数，低吸湿性。对热的安定性高、高机械強度与化学稳定性等。,.,14,色剂（CP）,色剂（ColourPastern）：通过加入色剂的方法来改变封装胶体的颜色。色剂主要是由环氧树脂和各种热安定性的有机染料（dye）调配而成。我司目前使用的由力上公司生产红色R-100、黄色Y-200S、蓝色B-500、绿色G-400B四种色剂。色剂长期放置在低温下，会因饱和而沉淀析出，使用前须预热溶解，并搅拌均匀后才可使用。使用时的注意事项：沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。,.,15,扩散剂（DP）DF090,扩散剂（DiffusenessPastern）：它是由粒度分布极为均匀的高光扩散性填充料（SiO2）和环氧树脂所组成，它是一种白色粘稠状的液体。功能：使晶片发出的光在树脂内均匀扩散，使LAMP发出柔和一致的光度，具有散光功能,使光线杂和角度变大,但会导致LAMP的亮度下降。特点：使成品亮度高，表面均匀，且因粘度低，易于和主剂、硬化剂混合均匀。使用时的注意事项：沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。矿石类填充料与树脂组成之产品,填充物有沉倾向，使用前需要搅拌均匀。,.,16,模条（Mould）：模条各部分的名称如下图所示：,模条（mould）,.,17,模条（mould）,模条的组成：导柱、模粒、硅刚片、卡点（主卡和辅助卡）。模粒形状分：圆头、内凹型、椭圆型、大草帽、小草帽等。圆柱头型是利用凸透镜的原理，把晶片发出的光线汇聚，具有聚光、发光方向专一、视角小等。圆柱内凹型是利用反射、折射原理，把晶片发射到锥面的大部分光线从各个方向反射出去，使得四围的光线很强，而从锥顶透射出的光线以及从锥面折射出的少部分光线相对较弱，可以达到增加视角范围的作用，主要应用在大视角的场合。,.,18,模条（mould）,模条的材质：TPX结晶性聚烯类化合物熔点高达220到240,具较高的耐热性TPX具有极优良的耐化学腐蚀性及耐油性TPX对蒸汽及热水等,其热变性不大，在所有可量产化的工艺塑料中,TPX比重最轻,.,19,模条（mould）,衡量一个模条的好坏可从以下三个方面来评估:1.尺寸的精度能否到达要求,外观是否良好;2.TPX塑料材料是否单纯,熔点是否达到要求,(一般的TPX熔点在225左右);3.使用寿命,即能够使用的次数,一般要求为50次左右（直插式）。,.,20,模条（mould）,模条卡点的作用：决定了支架插入模粒内的深度，进一步影响LED的光强度、角度及光圈等。卡点分为主卡和辅助卡。卡点的公差：0.05mm模条的完整称呼包括：模条名称和卡点,.,21,丙酮（Acetone）,丙酮：CH3COCH3是一种无色透明液体，有特殊的辛辣气味。易溶于水，易燃、易挥发，化学性质较活泼工业上为主要有机溶剂，在使用丙酮时应保持良好通风及加强个人防护。,.,22,我们应该怎么做呢？,保持车间良好通风效果。使用丙酮后，应该马上盖子盖上。不在丙酮放置区域明火。作业时建议佩戴口罩。,.,23,乙醇（ethanol）,乙醇：C2H5OH无色、透明，具有特殊香味的液体（易挥发），密度比水小，能跟水以任意比互溶（一般不能做萃取剂）。是一种重要的溶剂，能溶解多种有机物和无机物,.,24,二、LED工艺流程,固晶,焊线,封胶,测试,分光,我们的位置,.,25,封胶站流程,转料备模条配胶装机进出烤开始灌胶作首件调机,.,26,转料：根据当日生产计划，从前站把待灌胶的材料转下来，并放下在待灌胶区域。备模条：根据制造单的要求，准备相应的模条，模条装入铝条的时，注意模条方向的一致性，不使用应报废的模条，检查模条有无混模条，混卡点，模条的使用次数。配胶：在正式配胶作业前1.5H将A胶、色剂、扩散剂放入烤箱内进行预热，烤箱温度设为：655,.,27,各种胶水配胶方法如下：C：环氧树脂A胶+硬化剂B胶（无色透明）T：环氧树脂A胶+硬化剂B胶+色料/CP（有色透明）W：环氧树脂A胶+硬化剂B胶+扩散剂/DP（无色扩散）D：环氧树脂A胶+硬化剂B胶+扩散剂/DP+色料/CP（有色扩散）例:HSL30A07GC1（此型号需要用无色透明胶水）母胶:(CPDPA胶）B胶在配胶的过程中，母胶：B胶比例为1：1将配好的胶水搅拌均匀，胶水无丝状，把胶水放到真空机内脱泡,.,28,装机：我们先看看封胶机的结构,看我帅不帅,.,29,自动封胶机,.,30,半自动封胶机,.,31,装机：包括注胶机和点胶机，从泡机槽里把灌胶机和点胶机拿出来，并检查机体内没有异物,用气枪把残留的丙酮吹掉，然后把机头放在短烤烤箱中加热3-5Min,（取出灌胶机头并组装好，将配好胶水沿册壁缓缓倒入漏斗中。,.,32,调机：调节灌胶站，上支架站，压支架站，进烤站，离模站，成品收料站、喷离模剂与排废剂站、铝模预热站、支架进料、支架预热站、支架沾胶站、支架补压站等等。调节沾胶时间和厚度，使支架杯子点满胶且无杯内气泡，插支架行程控制在支架杯子的1/2处与模粒胶面接触为宜，调节压支架行程使支架上Bar与卡点接触，讲插支架方向:,.,33,LED行业标准,标准LED产品的正负极统一标准：长脚为正，短脚为负。模粒带有帽沿缺边：缺边对短脚，缺边对负极。,.,34,支架正插,支架正插支架的碗杯对模粒帽沿的缺边。一般双电极晶片和单电极的正向晶片都采用正向插支架作业。,.,35,支架反插,支架反插支架的小边对模粒帽沿的缺边。一般单电极反向晶片为了使缺边对负极(支架的小边)，所以反向插支架。注:支架的正反插只针对模粒带有帽沿缺边的胶体。无帽沿缺边的胶体不存在支架的正反插问题。,.,36,以上调节完毕后做首件，做首件的流程：,调机OK后，自检,通知领班确认,OK