邦定生产管理程序.doc

邦定生产管理程序1. 目的为建立控制COB部生产运作，以确保在制品质量和生产效率的工作守则。2. 范围适用于厂内COB部的生产管理，生产操作等生产活动。3. 参考数据【生产控制程序】 【COB板制程规范】4. 定义4.1Bonding：指焊接机用铝线将芯片焊接点与PCB相应线路的焊接点相连接。4.2负责人：指各工序组长及助理组长。5. 职责5.1各工序负责人负责教导及监督属下员工按指定【COB操作指示】【COB设备操作规程】作业，以达到工艺、质量要求之目标。5.2主管、助理主管负责协调各工序进程，确保生产作业按计划、质量目标，高效率地运行。生产现场必须至少有一位助理主管值班，以负责现场之管理。5.3技术组确保设备运作状况良好。6. 资历或训练6.1COB板焊接(邦定)组及修理组工人必须经过培训，并考核合格后才可上岗操作。7. 程序7.1.1主管按PMC发出的生产计划具体组织实施生产，分配任务到各工序组；各级管理监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时做出调整。7.2.1指定人员向货仓按发放的【COB套料单】领取物料，点数并确认物料符合适当之规格及质量标准。7.2.2领取之物料在车间内应予以适当之储存、隔离、搬运及防护以维护其适用性。如环氧树脂应留意储存寿命与时效之控制。7.2.3订单相应之余料、坏料等应按单及时退仓。7.3.1各工序检查即将使用之生产设备，如焊接机、测试架、万用表等的偏差及精确度，确认无误后，安放于适当之工位。7.3.2负责人将即要生产之物料投入生产线，保存适当之识别标志以确保在制品质量状态之可追溯性。7.3.3负责人按在制品的制程合理安排工位。重要工位的操作人员需具有质量要求之技巧、能力与知识，如修理、焊线等。7.3.4需要时，工位上，特别是重要工序，须有明确的【COB操作指示】及/或工艺标准。7.4.1参阅附录1之【COB板焊接制作流程图】。7.4.2每一个新型号投产前须经过试产委员会组织试产确认。7.4.3若发现某些少量的PCB来料较脏时操作人员需对PCB表面作清洁处理。7.4.4按【COB操作指示】先将PCB同向排列于铝盒，点上适量红胶，再将芯片按正确方位摆放在已点好胶的机板上7.4.5特殊焊接工序控制A焊线员及焊接机的维调技术人员/技术组技师必须具备经培训合格上岗的资历。B焊接工序参照盖有特殊工序字样章之【COB设备操作规程】。C生产开始确认a)每天开机前或每批产品生产前由焊接工序组长/助理组长检查焊接机、测试架、稳压电源是否均贴有合格有效之准用证和相关零部件是否齐全完好b)开机时焊线员首先需检查焊接机自检是否合格如果机器出现故障信号或发现焊接机有其它异常则通知芯片部技术组处理。对测试架、稳压电源有异常则立即找PIE维修c)焊接机正常运作的环境温度参照【COB设备操作规程】相关记录由组长/助理组长记录于【COB板焊接工序生产/准备记录】(参照附录3)上。D调机与检测确认a)焊接工序管理人员将已粘贴好之合格IC/PCB交技朮组技师技师按工程部发出的芯片板焊接图纸输入程序。在改变邦机设定参数及为新型号新物料设定新输入之后进行试焊并将根据不同的产品对焊接机的各项参数作出调整具体方法参照【COB设备操作规程】之调机指导b)试焊出的首件交质量控制部(QC)检测功能和拉力若为新产品或更换机型引起改变参数时芯片部技术组需将制作首件的能量/压力/时间参数记录于【COB首件/巡检检验记录】上。首件合格后则由焊线员按焊接机的【COB设备操作规程】批量焊线并根据人员数量，安排自测或专人测试若首件不合格则需要重新调机与记录直至产品合格方可批量生产。7.4.6对已通过前测合格的半成品，滴上黑胶(环氧树脂)。然后入炉烘干固化。该工序的温度控制乃关键之处。如发现焗炉有异常,则立即报PIE跟进。7.4.7滴胶前之检查a)滴胶者滴一批芯片板前，必须见到【COB板随工单】(附录4)。b)【COB板随工单】内容包括型号、数量、焊线员及检测者签名、日期/班次、助理组长级以上签名，缺一不可；否则退回前道工序。c)滴完该批后，在【COB板随工单】上签滴胶者名。7.4.8检查人员作后测、外观目测及用仿真测试架检验功能是否合格。7.4.9及时原则a)前后道工序之间须及时衔接，特别是焊线与测试之间，滴完黑胶与入炉固化之间要尽快衔接。b)及时发现问题，追溯并找出原因所在，及时解决。7.4.10追溯、解决并上报a)保存可作追溯之检查及修理记录，作为吸取教训，经验积累，考核工人及管理人员的原始依据。b)上述追溯查不出原因时，由工序负责人亲自作试验批：数量50件。严格按要求作每道工序。若仍查不出原因，写出书面试验记录报部门经理及PI、EN、MP、QC部。7.5.1整个生产流程中，应保持流程的顺畅。物料在每道工序中都保持【COB板随工单】以注明在制品的状态、型号、数量及批次。一旦发现问题，可追溯前道工序的质量状况。重大质量事故，必要时按情形可提出停产。7.5.2对于每道工序，各组长随时巡查，而QC品检员则作焊线首件检查及随机抽样检查，测试员按书面化之测试及检验规程，对每一块芯片板，确保作出功能检验及确认，即所谓前测与后测之两次百份百全检。7.5.3若焊线组助理组长/组长忙不过来，可指定几个兼职的质量监督员。其任务为负责质量监控，并把关、审签随工单。兼职的质量监督员须熟练焊线机操作、能通过镜头判断焊线外观(焊点)质量、熟识检测功能的检测程序及测试架操作等资格。7.5.4与品QC交接事宜a)当班次离下班前3小时左右，须将当日生产、经百份百检测过及滴好胶的半成品随单转交QC。单上应注有型号、数量。b)芯片部未检测过的不能交，交接者须是助理组长级以上人员。c)虽检测过，但没有信心的不能交(主要指测试架可信性)。d)检测过功能及外观(包括滴胶效果)，没问题的，放在一起随单转交QC，单上须有检测者及助理组长级以上人员签名。e)有质量问题的，按功能及外观问题分类摆放。f)当日下班前须知道QC的检查结果。7.5.5前测(焊线后滴胶前之检测)质量控制A特殊焊接工序质量控制a)跟随QC间隔巡检COB部技术组检查巡检产品的相应参数是否符合规定的参数并将结果记录于QC的【COB首件/巡检检验记录】上b)若出现质量异常或参数不符合由技术组分析原因并重新调机或修机后试焊试焊出产品交QC重做检测直至产品合格。对应调机参数及【COB首件/巡检检验记录】由QC及技术人员共同填写及确认c)更换产品或机器故障或来料异常(如PCB变形、IC氧化等)时由技术人员重新调机QC重新确认方法参照7.4.5.D。B物料异常处理a)焊接工序原则上都使用合格物料但生产时发现来料异常一般情况可以提出停产同时主管/助理主管将问题反映到上司或相关部门以寻求解决方案b)紧急订单情况下COB部根据MPC部和技朮部门的指令作业如挑选使用或加工使用等。C第一次焊线次品控制：时间/数量控制：原则上是边焊边检测，焊与测之间不能超过12个待测数量(同一PCB上有多个IC，需焊完全部IC才能检测的产品除外)。单个IC焊线次品率不允许超过6%且确信由此引致的次品绝大部分可以修复，否则停机待找到问题原因并解决后或者在征得物料计划部门或技术部门同意后方可继续焊线。D前测次品修理质量控制：时间上必须在次品批被测出后1小时内修理。若发现某型号之批次有超过0.6%的次品不能修复，应立即上报工序负责人，以通知相关焊线机停止操作，直至找到问题并解决后方可继续生产。E组长及主管须时时抽查。其最重要的责任之一是保证前测没有漏测及误测，及时发现焊线问题并加以纠正。7.5.6后测质量控制a)经返工/修理后的产品总体报废率不允许超过1.6%，否则停产以追溯问题的根源直到解决问题或者征得物料计划或技术部门同意后方可恢复生产。b)滴胶外观问题的次品必须在一日之内处理完毕，第二天交QC复检。c)QC退货批处理：先100%重新检测，按问题分类如上处理。d)填写【COB板后测日报】(参照附录5)。7.5.7对于已检测过的半成品，QC品检员进行抽检。退回的不合格批，按7.5.6(c)即作重检及处理。7.6.1每道工序检测出的不合格品须贴有不合格品标示。检测者并做好记录后，将不合格品与合格品隔离存放，直到负责人员作出适当处理为止，以防止进一步被误用。7.6.2被检测出的不合格品由修理组进行修理，确认半成品的修复或报废，并填妥【COB板前测修理记录】(参照附录6)及/或【COB板后测修理记录】(参照附录7)，以分析原因，防患于未然。7.7.1对于所用之设备、工具、夹具等，须关掉电源，整理归放于指定地点。7.7.2流程中不同状况的物料归类存放于指定地点。7.7.3收拾工位，保持工位的整洁。7.7.4工序的【COB操作指示】、工艺标准、图片或样本等，由该工序负责人负责收放保存。7.8.1对检测过的半成品清点数量后通知QC做COB功能及外观检测。7.8.2抽检合格之半成品由组长正式开【COB半成品入仓单】